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Bosch Sensortec：專注傳感器，加速布局可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)應用市場

  • 　　2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級專業(yè)展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕?！　∥㈦娮訖C械(MEMS)傳感器市場技術領導者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會現(xiàn)場分享了傳感器市場的最新趨勢和領先科技，以及博世未來在傳感器領域的發(fā)展戰(zhàn)略?！　≡谶^去的十
  • 關鍵字： 博世  傳感，MEMS，物聯(lián)網(wǎng)  

CSTIC 2016：半導體是推動技術革新的核心基礎產業(yè)

  • 　　技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。 　　大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  

2016慕尼黑上海電子展：博世新品報道

  • 　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備，全方位展示電子產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達62,000平方米，預計有超過56,000名的行
  • 關鍵字： 博世  MEMS  

MEMS產品與技術，讓創(chuàng)新超越一切可能

  • 　　有人說，下一波推動電子產業(yè)快速增長的機會是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內的傳感器技術。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產品也印證了這樣的觀點?！　≡诮沼蒃EVIA主辦的第五屆“趨勢 創(chuàng)新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業(yè)和技術展望研討會上，ADI亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經主要針對汽車應用的MEMS技術，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應用中成為其市場增長的關鍵
  • 關鍵字： ADI  MEMS  

MEMS麥克風市場持續(xù)成長　蘋果產品是功臣

  • 　　研調機構IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場將出現(xiàn)13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆，營收也可望達到13億美元。 　　IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風。 　　該機構分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
  • 關鍵字： MEMS  麥克風  

意法半導體(ST)公布2015年第四季度及全年財報

  • 　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財報。 　　第四季度凈收入總計16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤200萬美元。2015年全年凈收入總計69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤1.04億美元。 　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場需求疲軟，第四季度銷售收入和毛利率符合我們的預期，該季度和全年
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

物聯(lián)網(wǎng)領域的先進MEMS傳感器

  • 　　第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產業(yè)和技術展望研討會　　時間：2016.01.14?下午　　地點：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領域的先進MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理　　趙延輝先生現(xiàn)任亞太區(qū)微機電產品市場和應用經理，主要負責ADI現(xiàn)有的MEMS加速度計和陀螺儀產品在亞太地區(qū)的推廣和應用，以及新產品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學通信與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學位，而后加入AD
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

  • 　　當今的微機電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求，以及實現(xiàn)商品化的可能性。 　　美 國麻省理工學院(MIT)微系統(tǒng)技術研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產的元件實現(xiàn)簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。 　　這種制造MEMS的新
  • 關鍵字： 3D打印  MEMS  

物聯(lián)網(wǎng)時代的傳感器和材料創(chuàng)新

3D打印使MEMS制造成本僅為現(xiàn)在1%

  • 3D打印技術在MEMS制造方面的優(yōu)勢，但是還是需要謹慎點，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
  • 關鍵字： 3D打印  MEMS  

意法半導體智慧生活：從信息采集、處理到傳輸一個都不少

  • 　　近日，意法半導體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導體智慧生活媒體交流會”。本次會議上，ST大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺灣區(qū)總經理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場經理于引等分別圍繞ST在智慧生活領域的布局以及趨勢做了演講。　　意法半導體是全球最大的半導體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片和汽車芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進模擬產品;汽車芯片囊括所有主要應用領域，包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身和信
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

2018年MEMS市場規(guī)?？蛇_130億美元 博世/TI或繼續(xù)稱霸

  • 　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?！　HS每年都必須微幅上調其預測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高，因而避免了市場的商品化 (來源：I
  • 關鍵字： MEMS  博世  

2018年MEMS市場規(guī)模可達130億美元

  • 　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。 　　 ? 　　IHS每年都必須微幅上調其預測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
  • 關鍵字： MEMS  德州儀器  

模擬IC市場成長將逐漸趨緩

  • 現(xiàn)在的學生畢業(yè)根本不想搭模擬電路 ，有什么數(shù)字能解決的就用數(shù)字了，模擬電路太考驗基本功了。
  • 關鍵字： MEMS  半導體  

面向汽車系統(tǒng)的信號處理技術

  • 　　在汽車電子中，信號處理在實現(xiàn)新功能和更出色性能方面極其重要。 為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車，設計師們開始采用基于ADI豐富技術的數(shù)據(jù)轉換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術實現(xiàn)系統(tǒng)級IC，進而開發(fā)出更經濟、性能更高的設計。 　　我們的目標： 讓汽車變得更環(huán)保、更安全、更舒適 　　ADI的器件和專用IC應用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中，如側翻檢測及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測以便彈出氣囊、基于雷達和攝像頭的駕駛員輔助、電動和混合動力汽車的電池管理、12 V/24 V
  • 關鍵字： ADI  MEMS  
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