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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的三個層次
- 一、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法變化的背景 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法的演化總的來說是因為應(yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動?！ ‰S著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊，推動了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在此基礎(chǔ)上發(fā)展起來的器件可編程思想和微處理(器)技術(shù)可以用軟件來改變和實現(xiàn)硬件的功能。微處理器和各種可編程大規(guī)模集成專用電路、半定制器件的大量應(yīng)用，開創(chuàng)了一個嶄新的應(yīng)用世界，以至廣泛影響著并在逐步改變著人
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) EDA
基于EDA技術(shù)的FPGA設(shè)計
- 對傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計方法進(jìn)行了比較，引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）電路，提出現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）是近年來迅速發(fā)展的大規(guī)模可編程專用集成電路（ASIC），在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計和控制電路中越來越受到重視。介紹了這種電路的基本結(jié)構(gòu)、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域及使用中的注意事項。對基于EDA技術(shù)的FPGA進(jìn)行了展望。指出EDA技術(shù)將是未來電子產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)發(fā)展的主要方向。
- 關(guān)鍵字： 自動化設(shè)計 EDA FPGA
馬凱副總理考察調(diào)研華大九天國產(chǎn)EDA發(fā)展情況
- 2017年5月18日，中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組組長馬凱蒞臨北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”)，就國產(chǎn)EDA發(fā)展情況進(jìn)行考察調(diào)研。國家發(fā)展改革委副主任胡祖才、工信部副部長陳肇雄，北京市副市長陰和俊及國家有關(guān)部委、北京市政府相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)三十余人參加調(diào)研?！ ≡谥袊娮有畔a(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(“中國電子”)董事長、黨組書記芮曉武，副總經(jīng)理陳旭和華大九天總經(jīng)理劉偉平的陪同下，馬凱副總理參觀了中國電子及華大九天科技成果展，聽取了中國電子芮曉武董事長關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情
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華虹宏力與華大九天再聯(lián)手 國產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)與北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”)今天共同宣布，華虹宏力已采用華大九天的電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS?完成多個模擬及嵌入式非易失性存儲器IP設(shè)計項目的前后仿真/數(shù)?；旌戏抡娌⒊晒α髌?。這是雙方繼2013年一站式版圖分析處理工具Skipper?成功合作之后的再度聯(lián)手。華虹宏力的工藝平臺應(yīng)用廣泛，涉及智能卡、微控制器(M
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芯片工藝節(jié)點演進(jìn) 促EDA產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營收增長
- 根據(jù)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance，ESD Alliance)的最新統(tǒng)計數(shù)字，電子設(shè)計自動化(EDA)產(chǎn)業(yè)營收在2016年第四季出現(xiàn)近五年來最大幅度的年成長率，包括各種產(chǎn)品類別以及區(qū)域市場的業(yè)績表現(xiàn)都十分亮眼。 ESD聯(lián)盟指出，2016年第四季EDA產(chǎn)業(yè)營收金額總計為24.6億美元，較2015年同期成長了19%;而所有EDA區(qū)域市場以及大多數(shù)EDA產(chǎn)品領(lǐng)域的營收都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長。ESD聯(lián)盟董事會成員、明導(dǎo)國際(Mentor Graphic
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臺積電：EDA工具需要新典范
- 在近日于美國舉行之年度國際固態(tài)電路會議(International Solid State Circuits Conference，ISSCC)的一場專題演說中，臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清(Cliff Hou)表示，工程師需要能因應(yīng)今日芯片設(shè)計復(fù)雜性的新工具;而他也指出，針對四個目前的主要市場，需要采用包括機器學(xué)習(xí)在內(nèi)之新技術(shù)、新假設(shè)的個別工具。 “我們需要一種新的設(shè)計典范(paradigm)來克服芯片設(shè)計挑戰(zhàn);”侯永清指出：“我們是時候該推進(jìn)設(shè)計典范
- 關(guān)鍵字： 臺積電 EDA
結(jié)合MDA-EDA集成電子散熱的仿真解決方案
- 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和...
- 關(guān)鍵字： MDA-EDA集成電子散
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