- 國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展近期在北京勝利召開，本次成就展通過800多件實物、120多件模型和近百項互動項目等，集中展示了“十二五”以來、尤其是“十八大”以來我國取得的一系列重大科技創(chuàng)新成果。
作為國家核高基重大科技專項的承接企業(yè)之一，兆芯將公司目前最重要的創(chuàng)新成果——國產X86通用處理器及芯片組帶到了展會現(xiàn)場，吸引了各界觀展群眾、新聞媒體記者駐足了解，并且獲得了各部門領導的積極肯定。
核高基科
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兆芯 處理器
- 全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI® Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3U CompactPCI處理器刀片采用了Intel® Core™處理器，支持CompactPCI® Serial工業(yè)標準，非常適合需要高速、高帶寬數(shù)據(jù)通信的應用場合，如鐵路、工廠自動化以及國防領域。
CompactPCI® Serial(PICMG CPCI
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凌華科技 處理器
- 隨著視頻占所有互聯(lián)網流量的近80% ，迅速高效地交付視頻內容成為云以及通信服務提供商的首要任務。這就需要網絡和云具有更高的媒體處理能力——例如視頻轉碼——以減少網絡帶寬的使用，同時提高用戶體驗。傳統(tǒng)上，云服務提供商多使用通用處理器來交付視頻，但現(xiàn)在也越來越多地開始采用集成顯卡至處理器的優(yōu)化解決方案;而通信服務提供商一直使用專用功能的DSP、ASIC和FPGA進行視頻交付，現(xiàn)在也逐漸地考慮將圖形處理器作為補充的通用解決方案。
通過整合英特爾®
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英特爾 處理器
- 全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI? Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3U CompactPCI處理器刀片采用了Intel? Core?處理器，支持CompactPCI? Serial工業(yè)標準，非常適合需要高速、高帶寬數(shù)據(jù)通信的應用場合，如鐵路、工廠自動化以及國防領域。 CompactPCI? Serial(PICMG CPCI-S.0)標
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凌華科技 處理器
- 雖然已經推出了許多手機處理器，但高通并沒有將所有雞蛋放在一個籃子里——該公司剛剛在臺北Computex展上發(fā)布了Wear 1100可穿戴設備處理器。但與今年2月發(fā)布的Wear 2100不同，Wear 1100的目標更加明確。
Wear 1100處理器不會用于全能型智能手表和手環(huán)，而有可能被用于健身手環(huán)等功能更簡單的設備。
可穿戴設備一直以來都被視作一個小眾市場，但根據(jù)市場研究公司IDC的統(tǒng)計，去年全球可穿戴設備出貨量增長171%，從2880萬臺增長到7810萬臺。正
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高通 處理器
- MTK、高通無論哪個科技公司在中國發(fā)力對于中國市場來說都是一件好事。
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高通 處理器
- 電競玩家們期待能夠將你打GAME的過程立馬直播出去嗎?英特爾今日在Computex發(fā)表的Intel Core i7處理極致版(Extreme Edition)，將為你實現(xiàn)這終極的夢想。
隨著電腦計算能力的演進，電競產業(yè)也連帶蓬勃發(fā)展。透過Intel Core i7處理極致版，玩家將可一次體驗最高10核心、20個執(zhí)行緒、40條PCIe以及新版Intel Turbo Boost Max Technology 3.0技術為你呈現(xiàn)的極致效果。透過Core i7極致版的發(fā)威，不
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英特爾 處理器
- 矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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ARM 處理器
- 聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖今天出席Computex展前記者會表示，今年第2季狀況還不錯，第3季中國客戶對出貨新興市場的看法不錯，但部分中小型品牌會有點擔心第2季是否過旺。財務長顧大為指出，第2季營收預估季增率24~32%，目前維持財測不變，預期會落在財測中高標。
隨著華為采用自家的海思芯片，未來華為等客戶陸續(xù)采用自家芯片，是否對聯(lián)發(fā)科造成沖擊，朱尚祖指出，自家處理器趨勢目前已達高峰，蘋果、三星和華為等用了差不多，但run(運作)起來至少要4000~5000多人，要組成大規(guī)模團隊，廠商必須算算要燒多少
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聯(lián)發(fā)科 處理器
- 在5月25日開幕的“2016中國大數(shù)據(jù)產業(yè)峰會暨中國電子商務創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)——美國高通公司總裁德里克·阿博利指出，我們需要尋找到能夠讓數(shù)據(jù)中心更高效且更可持續(xù)的解決方案。這個解決方案一方面要能夠讓服務器運行地更加“冷靜” 節(jié)能，另一方面又要能滿足云計算時代按需服務的要求，靈活應對峰值負荷。曾經奏效的方法，在上述變化和要求面前，已不再是最佳的解決方案，我們需要面向未來開發(fā)不同
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高通 處理器
- 隨著人工智能尤其是機器學習應用大量涌現(xiàn)，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產品，都想領跑智能時代——但問題是，誰會擔當這個角色呢？
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AI 處理器
- 誰是市場上前十大最佳物聯(lián)網(IoT)處理器供應商?有這樣的排行榜嗎?要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網處理器?
如果我們假設物聯(lián)網(IoT)市場正在起飛，我們也能推論物聯(lián)網處理器也跟上了腳步、而且半導體產業(yè)因此鴻運當頭?那這樣的話…物聯(lián)網處理器有哪些?有沒有市場前十大物聯(lián)網處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網處理器?
以上并非不合理的問題;畢竟物聯(lián)網這幾年來已經成為晶片供應商眼中的當紅炸子雞，眾家業(yè)者趕搭物聯(lián)網熱潮推出相關產品組合，同時不遺余
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物聯(lián)網 處理器
- 誰是市場上前十大最佳物聯(lián)網(IoT)處理器供應商？有這樣的排行榜嗎？要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網處理器？
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物聯(lián)網 處理器
- 現(xiàn)階段半導體晶片商多采用ARM的處理器核心，來制造旗下處理器或微控制器等產品。ARM的核心可分為A、R、M三個系列，各有不同性能，因此晶片商也須依各自瞄準的市場、功耗需求和作業(yè)系統(tǒng)等差異，來選擇較適合的核心，藉以制造性價比佳的產品。
現(xiàn)今嵌入式應用內須用到諸多處理器，因此半導體廠商也積極投入布局，舉例來說安謀國際(ARM)的處理器便廣泛應用于嵌入式領域。ARM Cortex-A系列處理器經常使用在需要多功能作業(yè)系統(tǒng)(Rich OS)或高效能的應用中，Cortex-R系列處理器擁有較佳的即時效能，
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處理器 嵌入式
- 有時候可以反過來想一想：處理器制程、面板技術、相機品質落后、還是雙核，但是為什么iPhone綜合體驗依舊是旗艦水準呢？
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蘋果 處理器
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