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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  • 　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。 　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃： 　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day

  • 　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個(gè)國家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對(duì)嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計(jì)，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。 　　為方便用戶順利過渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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采用ZigBee pro自己動(dòng)手設(shè)計(jì)的工業(yè)用無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

  • 一、 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)是工業(yè)自動(dòng)化的新熱點(diǎn) 　無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn) 引起了全世界范圍的廣泛關(guān)注，被稱為二十一世紀(jì)最具影響的技術(shù)之一；改變世界的10大新技術(shù)之一；全球未來的四大高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。而無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技
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μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念，然后結(jié)合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細(xì)解釋。最后給出了一個(gè)基于μCOSII嵌入式操作系統(tǒng)的簡單應(yīng)用，討論了基于嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā)方法與傳統(tǒng)應(yīng)用程序開發(fā)方法的區(qū)別，說明前者方法的優(yōu)越性并驗(yàn)證了移植的成功。
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Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究

  • Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究,詳細(xì)闡述Cortex―M3異常的分類、優(yōu)先級(jí)、進(jìn)入和退出，以及在Cortex―M3異常處理機(jī)制中使用的新技術(shù)――遲到(1ate―arriring)和尾鏈(tail-chaining)；最后，比較Cortex―M3和ARM7異?？刂茩C(jī)制的區(qū)別，并量化分析遲到和尾鏈技術(shù)在異常處理中的優(yōu)越性。
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μC/OS-II在Cortex-M3系列單片機(jī)上的移植

基于M D K RTX的COrtex―M3多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • 基于M D K RTX的COrtex―M3多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì),MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，Cortex―M3是ARM公司最新發(fā)布的嵌入式處理器。將RL―RTX實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核應(yīng)用到cortex―M3處理器上，可大大提高代碼密度，減少系統(tǒng)內(nèi)存，提升系統(tǒng)性能。本文介紹了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì)方法。
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ARM通過Cortex-M3進(jìn)軍8、16位MCU市場

  • 　　在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會(huì)”和ST的采訪會(huì)上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經(jīng)有18家企業(yè)授權(quán)使用，出貨量數(shù)百萬個(gè)，主要為ST等公司取得。 　　Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優(yōu)勢。 　　表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢 ??????? 　　不過，盡管Cor
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex－M3

  • 　ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時(shí)候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實(shí)上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計(jì)者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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