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三星計劃新建五座芯片制造廠,能否復刻逆周期神話?

  • 存儲芯片作為半導體產(chǎn)業(yè)的風向標,波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中,存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊,打響了縮減投資第一槍。
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關(guān)于芯片,這里有你沒看過的硬核科普

  • 編者按:在過往,在很多關(guān)于芯片的文章中,相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā),抽絲剝繭地介紹每一個概念,幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題,下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元(ALU)的功能塊。毫不奇怪,這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運算的地方,比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術(shù)邏輯單元(ALU)是計算機的核心(圖片來源:Max Maxfield)請注意,我沒有用任
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來,基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來,蘋果自研基帶進展順利,跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分,這在一定程度上大大節(jié)省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片

  • 3月14日消息,美國當?shù)貢r間周一,微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機,以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100,這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型,這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù),學習越來越多的參數(shù),這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著,OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務(wù)支持。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時,該公司同意
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蘋果芯片再升級!傳言下半年推出iMac配置M3

  • 據(jù)彭博社記者Mark Gurman報道,蘋果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道,兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段",蘋果最近開始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個月才能開始,但好消息是更新的機型將有一些改進。最重要的是,據(jù)說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出,鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝,它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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2023年半導體“寒冬”持續(xù),我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從?

  • 在過去的2022年,半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折:新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至,直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場,在終端市場,智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預期,手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商,則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解,但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年,各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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半導體芯片領(lǐng)域:我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托,日前,知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國、美國、歐盟等依然是半導體技術(shù)的領(lǐng)導者,這對未來經(jīng)濟十分重要。去年,半導體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達55%,也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%,英國僅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司來看,臺積電以4793件的申請量高舉榜首,美國應(yīng)用材料申請了209件,閃迪申請了50項,IBM申請了
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道,英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來,英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改,產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確,首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架,在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前,英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器,為發(fā)燒友和工作站市場
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新華網(wǎng):別忽視游戲行業(yè)的科技價值!

  • 還在妖魔化游戲?新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱,事實上,游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢,釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值,搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來,社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多,甚至不乏一些批評聲音,很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上,游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺媒:芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

  • 2月20日報道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn),其歐洲新廠將延后建設(shè),最快2025年才會“浮上臺面”,較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應(yīng)商報道稱,臺積電將于今年初派團隊前往德國考察,該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠,最早可能在2024年開始建設(shè)。
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蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令,ASML DUV光刻機對華出口或有變

  • 2019年,無論從那個角度來說,都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中,手機品牌競爭激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品,三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年,是手機市場巔峰,也是華為最強盛的時期,這一年,華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺,超越蘋果,緊逼三星;這一年,華為的營收高達8588億人民幣,其中智能手機為主的消費者業(yè)務(wù)貢獻了4673億人民幣,占到了一半以上的營收比例,是華為最大的營收來源,賺錢能力強??梢簿褪沁@一年,美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn),開始了對于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
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瀾起科技:計劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨

  • IT之家 2 月 6 日消息,據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動記錄,瀾起科技近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅(qū)動器(簡稱 CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商,該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數(shù)據(jù)速率達到 6400MT / s 及以上時,PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
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m3 芯片介紹

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