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PC行業(yè)要變天!曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場:劍指高通英特爾
- 8月12日消息,在過去的幾十年時間里,PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治,PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu),幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始,隨著AI時代的到來,PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻,高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器,這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片,對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領(lǐng)域,旗下首款AI PC芯片已在路上,據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片,跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線 全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存
- 8 月 9 日消息,小鵬汽車今日官宣,小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線,全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱,小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店,開票價 15 萬多,所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到,對于小鵬自己,最麻煩的永遠不是產(chǎn)品本身,而是前幾次上市交不出來(車)的“無語”。所以小鵬這次一定要強調(diào)量產(chǎn)下線,這個比其他的都重要。據(jù)此前報道,小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報名單中,車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm,
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中國集成電路芯片,出口額增長26.77%
- 8月7日,海關(guān)總署發(fā)布前7個月全國進出口重點商品量值表(人民幣)。數(shù)據(jù)顯示,前7個月,我國貨物貿(mào)易進出口總值24.83萬億元,今年以來,我國集成電路芯片進出口保持向好態(tài)勢。今年7月,我國集成電路出口數(shù)量273.4億個,價值985.6億元,同比增長26.77%,出口額已連續(xù)9個月同比增長。1-7月,集成電路產(chǎn)品在出口的重點商品中,增幅僅次于船舶;集成電路進口數(shù)量429.9億個,價值2350億元。累計前7個月,我國出口機電產(chǎn)品8.41萬億元,增長8.3%,占我出口總值的59%。其中,自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件
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國資委:在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購使用的主力軍作用
- 8月6日,國務院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》(以下簡稱“《意見》”)提出,在衛(wèi)星導航、芯片、高端數(shù)控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領(lǐng)域,充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用,帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底,國務院國資委財務監(jiān)管與運行評價局負責人劉紹娓曾公開表示,下一步將指導中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向,在本輪大規(guī)模設備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用;未來五年,中央企業(yè)預計安排大規(guī)模設備更新改造總投資超3萬億元。在強化采購尋源和供應商管理方面,《意見》明確
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng)全前向智能光計算訓練架構(gòu)
- IT之家 8 月 8 日消息,據(jù)清華大學官方消息,清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構(gòu),研制了“太極-II”光訓練芯片,實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡的高效精準訓練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡全前向訓練”為題,于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉,清華大學電子系為論文第一單位,方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者,清華大學電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作,電子系博士生徐智昊、之江實驗室虞紹良博士
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道,有參與芯片和服務器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露,由于設計出現(xiàn)問題,英偉達有可能會推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間,延期三個月或更長時間,預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片,并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而,由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn),量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度,批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀,認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周,并
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應:樣品試用已開始
- 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報道稱,Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶,他們已經(jīng)預訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?
- 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮
- 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
- 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」,但CNN一篇文章指出,事實絕非如此,「中國臺灣絕非偷竊,而是透過遠見、努力和投資,發(fā)展了自己的半導體產(chǎn)業(yè)」。 日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說,中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出,若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出,中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資,絕對沒有偷竊之說?,F(xiàn)年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀,曾在英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、德州儀器(Texas Instrumen
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AI 芯片:一場燒錢的瘋狂競賽
- 有多少錢會花在 AI 芯片上?
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美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈
- 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調(diào)了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝,這使整個供應鏈變得更加復雜
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息,臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進入量產(chǎn)。具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造,HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出,英特
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