lattice(萊迪思)半導體公司 文章 進入lattice(萊迪思)半導體公司技術(shù)社區(qū)
智能音箱、VR/AR、AI等是Lattice發(fā)力的重點
- 作者 / 王瑩 不久前，Lattice(萊迪思公司)在上海研發(fā)中心大樓舉辦新聞發(fā)布會，首席運營官Glen Hawk先生介紹了為時下熱門應用——智能音箱、VR/AR裝置及AI等做的創(chuàng)新方案及規(guī)劃。關(guān)注網(wǎng)絡(luò)邊緣的控制、互聯(lián)和計算 物聯(lián)網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò)邊緣是Lattice的關(guān)注重點。該公司可編程產(chǎn)品的特點是中小型、低功耗、低成本。Lattice在過去30年里，主要業(yè)績是在控制領(lǐng)域，營收每年穩(wěn)定在2億美元左右。大約從2006-2010年開始，互聯(lián)、傳感上的應用增多。2010年之后，Lattice陸續(xù)收購了兩家公司——
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Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計算的差異化市場
- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進。根據(jù)其最新的動態(tài)來看，lattice瞄準了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。 目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺設(shè)備連接，此外還新增了550萬臺新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實現(xiàn)強大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環(huán)境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設(shè)計開發(fā)的客戶，萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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萊迪思攜手Helion推出開箱即用的ISP解決方案，加速嵌入式視覺應用設(shè)計
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日與HelionVision?共同宣布推出最新的解決方案，加速嵌入式視覺應用設(shè)計和原型開發(fā)。最新Helion預置的IONOS?圖像信號處理(ISP)解決方案免費評估版本適用于萊迪思嵌入式視覺開發(fā)套件，讓設(shè)計工程師無需再糾結(jié)于選擇IP，并可縮短開發(fā)時間、加速產(chǎn)品上市進程。萊迪思與Helion合作為智慧城市中工業(yè)4.0應用、機器人、無人機、汽車、AR和智能攝像頭所需的嵌入式視覺應用提供一整套硬件和軟件解決方案。 萊迪思與Helion的合作歷史悠
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特朗普急了 拒絕中國企業(yè)收購萊迪思半導體
- 根據(jù)BBC的報道，特朗普政府以國家安全為由，阻止了中國私募基金收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的交易。此次中國私募基金對美國芯片制造商萊迪思(Lattice Semiconductors)報價13億美元。中國私募基金對此次交易被特朗普政府以國家安全為由阻止非常不滿。 美國25年以來第4次用國家安全問題阻止外國企業(yè)針對美國公司的收購。奧巴馬總統(tǒng)曾經(jīng)2次使用這一權(quán)力，并且這2次都針對中國公司。在1990，小布什總統(tǒng)還阻止了一家中國公司收購西雅
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華爾街日報：中國公司海外并購遭遇逆風
- 中國企業(yè)發(fā)現(xiàn)，即便愿意出高價，其收購和投資境外業(yè)務的難度也越來越大。 在美國、歐洲甚至日本，中資跨境收購面臨的政治、監(jiān)管和其他障礙越來越多，這使得一些賣家對于和那些與中國大陸聯(lián)系緊密的買家達成交易持審慎態(tài)度。與此同時，由于日益擔心資本外流和高負債給國內(nèi)經(jīng)濟帶來風險，中國政府也在控制一些最活躍的買家。 這些因素讓那些仍有資源和能力進行境外擴張的中國企業(yè)前景受到限制，同時也令今年已經(jīng)頗為低迷的全球并購環(huán)境雪上加霜。中國企業(yè)近年來脫穎而出，成為美國公司的可靠競購買家，如今則受到抑制。 紐約
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分布式PLD解決方案可降低服務器成本并提升靈活性
- 引言 服務器分為很多種不同的類型：從機架式、刀片式和塔式到用于高密度計算的模塊化配置類型。理想情況下，每臺服務器應經(jīng)過針對性優(yōu)化來執(zhí)行特定任務。然而，如果仔細觀察的話可以發(fā)現(xiàn)大多數(shù)服務器設(shè)計都具備許多共同的特征。通常，它們具備多個處理器和熱插拔存儲器，各種通過PCIe連接到CPU和PCH的外圍設(shè)備以及安全服務和電源管理解決方案，這里僅僅列出了幾個常見的共同特征。盡管設(shè)計工程師為各種應用創(chuàng)建不同的解決方案，但在大多數(shù)情況下，其實是在對基本的服務器架構(gòu)進行定制?！ D1展示了這種常見的架構(gòu)。一般來說，服
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FPGA滿足多可穿戴設(shè)備高級并行處理能力需求
- 現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應用本質(zhì)上并不“智能”，而是對智能手機的擴展，用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量，如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展，我們將會看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備，涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標識別的AR眼鏡。這些全新的應用，特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時，需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
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萊迪思值得一搏嗎？
- 萊迪思半導體(納斯達克股票代碼：LSCC)股東2月28日投票贊成股權(quán)基金Canyon Bridge價值1.3億美元的收購要約。Canyon Bridge已經(jīng)花了接近八個月的時間，卻未能成功說服美國外資審議委員會(CFIUS)批準該收購案，目前Canyon Bridge將決定是否交由特朗普審批。作為投資者，萊迪思可能以每股8.30美元的價格收購這件事值不值得一搏，我們來討論一下。 萊迪思成立于1983年，主要從事現(xiàn)場可編程邏輯器件業(yè)務。在大多數(shù)時間里，公司在這個領(lǐng)域排名第三，落后于賽靈思(NASD
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外媒：Lattice考慮求助特朗普批準中資收購 做最后努力
- 據(jù)路透社8月29日報道，消息人士周二表示，中國支持的私募股權(quán)基金Canyon Bridge Capital Partners將在本周決定是否尋求美國總統(tǒng)特朗普批準其以13億美元收購美國芯片廠商萊迪思半導體(LSCC.O)。 自去年11月宣布消息后，收購方已第三次為該交易向美國外商投資審查委員會(CFIUS)提請審批，CFIUS對萊迪思半導體收購交易最新為期75天的審查將在本周末結(jié)束。據(jù)悉，此次收購案已花費近八個月的時間，Canyon Bridge仍未成功說服CFIUS批準該收購案。美國總統(tǒng)有中止
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萊迪思半導體通過提供模塊化IP核進一步豐富了CrossLink應用
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出7款全新的模塊化IP核，支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列，可為消費電子、工業(yè)和汽車應用提供更高的設(shè)計靈活性。這些模塊化IP核為客戶提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需的構(gòu)建模塊?！ ≡谝苿有袠I(yè)中，對大批量和高性能元器件的需求推動各類視頻元器件紛紛進入市場，如處理器、顯示屏和傳感器，而它們也深受其他“移動相關(guān)”市場歡迎。這些市場需要能夠在MIPI?與其他傳統(tǒng)或現(xiàn)有顯示屏和攝像頭接口之間實現(xiàn)橋接解決方案的高性價
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收購萊迪思HDMI設(shè)計團隊 INVECAS擴張接口IP陣容
- 近期有媒體傳出高通為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片搶市，將針對驍龍400和600系列展開價格戰(zhàn)對應，或推出降頻版本。 傳高通為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了已經(jīng)將 8 核中端系列的產(chǎn)品，直接砍價，每顆單價低于 10 美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來的 P3X 處理器，高通準備推出驍龍 660 Lite 版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。 事實上，高通利用價格戰(zhàn)與聯(lián)發(fā)科競爭不是第一次。 例如 2016 年時推出的驍龍 625 就
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