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iPad動了誰的奶酪

  • 　　iPad本身并沒有在iPhone()等原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上有革命性的突破，甚至可以說是一個大號的iTouch?？墒蔷腿缤?dāng)年iPhone帶來的不只是產(chǎn)品而是商業(yè)模式的變化一樣，iPad所帶來的更多的是相關(guān)產(chǎn)業(yè)的震蕩。 　　平板電腦的新機遇 　　FrostSullivan 分析師吳?。?ldquo;蘋果為老產(chǎn)品平板電腦帶來了全新的機會。” 　　關(guān)于平板電腦的爭論事實上在若干年之前就已經(jīng)出現(xiàn)，已經(jīng)無數(shù)次實現(xiàn)預(yù)言的比爾·蓋茨甚至也出現(xiàn)在這個爭論中。他在2001年曾經(jīng)預(yù)言：&ldq
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蘋果iPad阻礙英特爾進軍手機芯片

  • 　　國外媒體今天撰文稱，蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad，在其高 調(diào)的宣傳中，人們差點忽略一個關(guān)鍵的細節(jié)：這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市，但分析師認為，這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文： 　　阻擊英特爾 　　英特爾表示，第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市，英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡(luò)市場占據(jù)一席之地，再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌，目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
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福布斯：iPad成敗關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展

  • 　　蘋果iPad的成敗除了會對蘋果股價和喬布斯作為富有幻想力的企業(yè)家的名譽造成影響之外，它還關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展。 　　iPad采用的芯片是一款名為A4的處理器，這款處理器是蘋果利用它從2008年收購的硅谷初創(chuàng)企業(yè)PA Semi的交易中獲得的專業(yè)技術(shù)自行研制而成。蘋果選擇A4對英特爾(和高通來說都是一次重要的打擊，因為這表明其他電子產(chǎn)品廠商已經(jīng)不必依賴于英特爾和高通。   　　情況顯然如此，但它同時也表明半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)達到一定的成熟狀態(tài)，足以滿足大多數(shù)應(yīng)用程序的要求。英特爾芯片不再是
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iPad將采用A4處理器 正面對抗英特爾高通

  • 　　據(jù)國外媒體報道，蘋果公司上周曾宣布iPad將采用自主研發(fā)的A4處理器。這表明史蒂夫·喬布斯加強對硬件控制，以減少對英特爾和高通的芯片依賴的決心。 　　亞利桑那州Forward Concepts分析師施特勞斯(Will Strauss)表示：“考慮到芯片成本高、作用大，喬布斯不借用現(xiàn)成處理器，而是讓蘋果公司自己的工程師設(shè)計處理器—A4處理器。他希望建立自己的生態(tài)系統(tǒng)，以免受制于人。這既可以加強控制，又有利于實現(xiàn)利潤最大化。” 　　In-Stat
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iPad問世 E-Reader將何去何從？

  • 在千呼萬喚中，世人引頸期盼的Apple平板計算機–iPad，終于在1月28日問世了。這臺放大了的iPhone（或iPod Touch），造型上或許不算是讓人“驚艷”，但其一貫的流暢觸控接口，以及貼心的應(yīng)用程序和多元服務(wù)的整合，讓人很難不生出興奮、想擁有一臺的沖動–除非是一些感到商機受到感脅的人：例如Amazon！這臺一公分厚多、680g重、9
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Apple 平板 iPad 概覽

  • 規(guī)格： 尺寸：242.8mm*189.7mm*13.4mm 重量：WiFi 版 680克；WiFi+3G 版 730 克 屏幕：9.7 英寸 LED 背光 IPS 電容觸屏，分辨率 1024×768，疏油處理 本地?zé)o線：Wi-Fi（802.11 a/b/g/n）；藍牙 2.1+EDR； 移動網(wǎng)絡(luò)（僅 WiFi+3G 版）：UMTS/HSDPA 三波段；GSM/EDGE 四波段；只支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸，不支持通話 配件：Dock 口轉(zhuǎn) US
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采用真空來制作芯片

  • 　　真空管從計算機中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù)， 該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap，實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。 　　IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點，聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過程中的
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