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iPad動了誰的奶酪

  •   iPad本身并沒有在iPhone()等原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上有革命性的突破,甚至可以說是一個大號的iTouch??墒蔷腿缤?dāng)年iPhone帶來的不只是產(chǎn)品而是商業(yè)模式的變化一樣,iPad所帶來的更多的是相關(guān)產(chǎn)業(yè)的震蕩。   平板電腦的新機遇   FrostSullivan 分析師吳?。?ldquo;蘋果為老產(chǎn)品平板電腦帶來了全新的機會。”   關(guān)于平板電腦的爭論事實上在若干年之前就已經(jīng)出現(xiàn),已經(jīng)無數(shù)次實現(xiàn)預(yù)言的比爾·蓋茨甚至也出現(xiàn)在這個爭論中。他在2001年曾經(jīng)預(yù)言:&ldq
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蘋果iPad阻礙英特爾進軍手機芯片

  •   國外媒體今天撰文稱,蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad,在其高 調(diào)的宣傳中,人們差點忽略一個關(guān)鍵的細節(jié):這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市,但分析師認為,這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域,英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文:   阻擊英特爾   英特爾表示,第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市,英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡(luò)市場占據(jù)一席之地,再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌,目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
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福布斯:iPad成敗關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展

  •   蘋果iPad的成敗除了會對蘋果股價和喬布斯作為富有幻想力的企業(yè)家的名譽造成影響之外,它還關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展。   iPad采用的芯片是一款名為A4的處理器,這款處理器是蘋果利用它從2008年收購的硅谷初創(chuàng)企業(yè)PA Semi的交易中獲得的專業(yè)技術(shù)自行研制而成。蘋果選擇A4對英特爾(和高通來說都是一次重要的打擊,因為這表明其他電子產(chǎn)品廠商已經(jīng)不必依賴于英特爾和高通。     情況顯然如此,但它同時也表明半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)達到一定的成熟狀態(tài),足以滿足大多數(shù)應(yīng)用程序的要求。英特爾芯片不再是
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iPad將采用A4處理器 正面對抗英特爾高通

  •   據(jù)國外媒體報道,蘋果公司上周曾宣布iPad將采用自主研發(fā)的A4處理器。這表明史蒂夫·喬布斯加強對硬件控制,以減少對英特爾和高通的芯片依賴的決心。   亞利桑那州Forward Concepts分析師施特勞斯(Will Strauss)表示:“考慮到芯片成本高、作用大,喬布斯不借用現(xiàn)成處理器,而是讓蘋果公司自己的工程師設(shè)計處理器—A4處理器。他希望建立自己的生態(tài)系統(tǒng),以免受制于人。這既可以加強控制,又有利于實現(xiàn)利潤最大化。”   In-Stat
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iPad問世 E-Reader將何去何從?

  • 在千呼萬喚中,世人引頸期盼的Apple平板計算機–iPad,終于在1月28日問世了。這臺放大了的iPhone(或iPod Touch),造型上或許不算是讓人“驚艷”,但其一貫的流暢觸控接口,以及貼心的應(yīng)用程序和多元服務(wù)的整合,讓人很難不生出興奮、想擁有一臺的沖動–除非是一些感到商機受到感脅的人:例如Amazon!這臺一公分厚多、680g重、9
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Apple 平板 iPad 概覽

  • 規(guī)格: 尺寸:242.8mm*189.7mm*13.4mm 重量:WiFi 版 680克;WiFi+3G 版 730 克 屏幕:9.7 英寸 LED 背光 IPS 電容觸屏,分辨率 1024×768,疏油處理 本地?zé)o線:Wi-Fi(802.11 a/b/g/n);藍牙 2.1+EDR; 移動網(wǎng)絡(luò)(僅 WiFi+3G 版):UMTS/HSDPA 三波段;GSM/EDGE 四波段;只支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸,不支持通話 配件:Dock 口轉(zhuǎn) US
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采用真空來制作芯片

  •   真空管從計算機中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù), 該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap,實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。   IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù),常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點,聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過程中的
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