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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

  • 在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開賣了很長一段時間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬。她同時公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會在今年底出貨，Intel準備在2021年內(nèi)將整個SSD產(chǎn)品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
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英特爾稱Core i9-10900K是“世界上最快的游戲處理器”

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾發(fā)布第10代酷睿桌面級Comet Lake系列處理器，并稱其中頂級的Core i9-10900K處理器是“世界上最快的游戲處理器”。
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單價超10億元 Intel臺積電三星每年需要多少EUV光刻機？

  • 作為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設(shè)備，光刻機實在太重要了，整個芯片生產(chǎn)1/3的時間及成本都耗費在光刻上，EUV光刻機更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn)，單臺售價超過10億美元，這個生意一般人做不了。半導(dǎo)體工藝在7nm及以上的時候，不用EUV光刻機也能制造，就是成本有點高。目前對EUV光刻機有需求的廠商就三個——Intel、臺積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，Intel的要到2021年7nm工藝上才會用到EUV光刻機。那這三家公司對EUV光刻機有多少需求？根據(jù)ASML提供的計算方式，每月4.5萬片晶圓、一
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Intel 5核心第二款型號i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本

  • 在努力推進新工藝、新架構(gòu)的同時，Intel這幾年對新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。之前我們曾經(jīng)見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準確率3000倍于傳統(tǒng)方法

  • Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識別危險化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機

  • Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會追上來

  • AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應(yīng)對產(chǎn)能不足的一個策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強產(chǎn)品，奔騰、賽揚等低端CP
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x86 CPU市場最新份額：Intel＝五個半AMD

  • x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢？這一年來有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

  • 近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel獨顯Xe DG1細節(jié)曝光：定位入門 10nm工藝

  • 對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。據(jù)外媒最新報道稱，Intel的獨顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰，從定位上看應(yīng)該是針對入門用戶，其搭載96個執(zhí)行單位，如果與HD/UHD設(shè)計相同的話，那應(yīng)該會有96×8個渲染單元，總共是768個。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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Intel 10nm獨顯性能曝光：TDP僅25W、性能接近GTX 950

  • Intel的獨立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，據(jù)說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片，如此的能效用在移動平臺，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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Intel出品全球最小高分辨率激光雷達

  • Intel近日正式發(fā)布了一款特殊產(chǎn)品“RealSense L515”，號稱全球體積最小、能效最高的高分辨率激光雷達(Lidar)攝像頭。
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Intel 10nm桌面版穩(wěn)了：Linux內(nèi)核已支持

  • Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動平臺，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領(lǐng)域仍需要14nm產(chǎn)品來作為補充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔心Intel 10nm工藝的實力。日前更是有傳聞稱，Intel 10nm將不會出現(xiàn)在桌面市場上，這兩年繼續(xù)由14nm擔當，2022年直接轉(zhuǎn)入7nm。Intel隨即對此予以否認，但未透露10nm桌面版的具體規(guī)劃。根據(jù)最新的Linux內(nèi)核郵件列表透露，Linux內(nèi)核已經(jīng)加
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intel i9-9880h介紹

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