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Intel CEO:加快推動移動、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

  •   ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈,一個在移動市場上春風(fēng)得意,還覬覦桌面和服務(wù)器,另一個既要應(yīng)對PC的衰落,還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器,他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度,在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。   移動芯片   今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重,但他對電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度,并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。   “我認(rèn)為我們擁有一流的用
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單芯片夢碎:Intel 2015年還有芯片組

  •   隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部,特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝,SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨,Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片,但根據(jù)最新情報,Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設(shè)計。   14nm Broadwell原本安排在Haswell之后,2014年發(fā)布,但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存),Intel已經(jīng)將其推遲到2015年,改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh,芯片組也&ld
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Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機(jī)

  • 雖然Intel早于2009年就首次對外界宣布Thunderbolt技術(shù),當(dāng)時研發(fā)代號稱為Light Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年,Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上,并因此一炮而紅。然而,由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素,使得Thunderbolt技術(shù)在市場上的滲透率始終無法有效提升,亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開發(fā)支持。
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Intel推IPTV 有線業(yè)者不買單

  •   當(dāng)電視市場成為未來兵家必爭之地的市場后,傳統(tǒng)的有線電視系統(tǒng)業(yè)者或是衛(wèi)星電視系統(tǒng)業(yè)者所要面臨的是來自科技業(yè)更為強(qiáng)大的競爭對手,例如英特爾。英特爾也開始積極跨足此領(lǐng)域,除了計劃新增互聯(lián)網(wǎng)機(jī)上盒服務(wù)之外,更大手筆的支付比傳統(tǒng)有線電視高出75%的價格來采購內(nèi)容。   看準(zhǔn)電視是未來的潛在市場,英特爾在二月時曾表示,計劃要透過一款可提供直播或點播節(jié)目的機(jī)上盒與蘋果、亞馬遜和Google相競爭。目前,英特爾已經(jīng)和哥倫比亞廣播公司(CBS)、News Corp和Viacom等公司達(dá)成內(nèi)容上的合作協(xié)議,不過和康卡斯
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AMD ARM:能讓Intel Atom頭疼么?

  •   AMD昨天公布了2013-2014年的服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖。盡管高端領(lǐng)域了無新意,但是低功耗方面亮點頗多,尤其是AMD首次基于ARM架構(gòu)的“西雅圖”值得期待。   西雅圖SoC將采用28nm工藝制造(臺積電?),整個8個或者16個64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57高性能核心,主頻2GHz或更高,同時整合10GbE以太網(wǎng)控制器、SATA控制器(端口很多)、加密和壓縮模塊,同時還會將收購而來的SeaMicro優(yōu)秀技術(shù)納入其中,包括可關(guān)閉空閑模塊而節(jié)能的TIO(Turn
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無線充電三國殺:Intel支持A4WP

  •   無線充電是個熱門技術(shù),但是還沒有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),事實上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達(dá)三個,并且都在努力拉攏更多重量級廠商的支持來撐腰?,F(xiàn)在,A4WP就請到了Intel。   A4WP全稱“Alliance for Wireless Power”,由高通、三星、Duracell Powermat(寶潔與無線充電技術(shù)公司Powermat合資經(jīng)營)聯(lián)合發(fā)起,還吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韓國SK電訊等,使用了獨特的電磁諧振無線充電技術(shù),可實現(xiàn)稍遠(yuǎn)距離的無線充電,就是效率偏
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Intel死磕功耗:一場逆來順受的救贖

  •   到底是用戶的需求在推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,還是明星企業(yè)的妙手偶得推動了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知,但對于爭議漩渦的PC行業(yè)來看,Intel帶領(lǐng)著OEM開始了前后夾擊。   在臺北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動下,Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機(jī)之間的隔膜。   平板機(jī),還是筆記本電腦?這個二選一的話題在過去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測,2013年P(guān)C銷量將下滑7.8%,而平板2013年全球平板機(jī)出貨量將同比增長58.7%,達(dá)到
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新漢無風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器將重新定義客戶體驗

  • 新漢正式推出一款無風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B533,這一機(jī)器的問世,將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶體驗。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell ”),提供了更加先進(jìn)的計算性能和圖形處理性能,可靠的設(shè)計大大增強(qiáng)了安全性。
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新漢推出COM Express模塊ICES 670

  • 新漢正式推出一套完整的設(shè)計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670,旨在通過促進(jìn)系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell "),集成了一款嵌入式控制器(EC),并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng),因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散,且易于管理。
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浪潮基于Intel?Sandy Bridge平臺的CPCI主板上市

  • 近期,著名IT企業(yè)浪潮自主研發(fā)的基于Intel? Sandy Bridge平臺的CPCI計算機(jī)主板正式上市,標(biāo)志著浪潮在主板研發(fā)方面的實力進(jìn)一步得到提升。對滿足加固計算機(jī)性能的提升以及在工業(yè)控制、交通控制、交互終端、軍工等領(lǐng)域的普及使用奠定了堅實基礎(chǔ)。
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

  •   扣除2家IC設(shè)計業(yè)者,2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化,英特爾與臺積電均將較2012年增加,三星電子、東芝可望持平,SK海力士將較2012年減少,至于采輕晶圓廠策略的瑞
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百佳泰成為Intel授權(quán)Thunderbolt指定測試實驗室

  • 百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通過Intel(Intel Corporation)授權(quán),成為官方認(rèn)可并指定的ThunderboltTM個人電腦與筆記本電腦裝置認(rèn)證測試實驗室,提供ThunderboltTM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測試與技術(shù)咨詢服務(wù)。
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Intel:新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍

  •   雖然Intel向來一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊,但在整合顯示卡的效能表現(xiàn)方面都是較為平庸,不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內(nèi)建顯示卡的效能,其中又以IVB以及Haswell這兩項產(chǎn)品皆將內(nèi)建顯示卡列為最重要的更新重點,暨先前Intel已經(jīng)對外表示,Haswell內(nèi)建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡,現(xiàn)在又把目標(biāo)放的更遠(yuǎn),讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。    ?   附圖 : 新一代Haswell 顯示效能更強(qiáng)悍   
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Intel高層將在2013IPC ESTC會議上做主題演講

  • 移動電子產(chǎn)品在消費電子市場領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位,Intel公司架構(gòu)副總裁兼?zhèn)€人電腦事業(yè)部總經(jīng)理Zane Ball卻認(rèn)為一體機(jī)或AOI漲勢喜人,近幾年一直保持著兩位數(shù)的增長速度。在2013年5月21日拉斯維加斯舉辦的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議 (IPC ESTC)上,Zane Ball將在午餐會的主題演講中討論一體機(jī)的發(fā)展趨勢。
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Intel移動反擊:押注與下游廝殺

  •   Intel近來在移動領(lǐng)域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后,今年3月,基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布 前,Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻,宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱:“他們(ARM)說我們不可能做到,我們無法和ARM 媲美,他們錯了。”   除對早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)?,Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中,手機(jī)不斷變換著高清的3D畫面,與多重的視頻播放,效果看上去不錯。   近兩年
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