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Intel投資觸控商背后的算盤

  • 在全球無數(shù)的科技公司當(dāng)中,為何敦泰科技(FocalTech)能獲得英特爾投資的青睞,分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢?從敦泰發(fā)布的營運(yùn)數(shù)據(jù)來看,該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績,出貨對象主要是中國的觸控手機(jī),在觸控市場的技術(shù)實(shí)力值得肯定
  • 關(guān)鍵字: In-cell Touch  Intel  敦泰科技  Synaptics  

手語識別和翻譯

  • 摘要:為了使聾啞人與更多不懂手語的人自然地交流,本作品將手語翻譯成文字和語音,利用Microsoft Kinect記錄手語手勢的三維坐標(biāo),通過機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法,在Intel Atom平臺上實(shí)現(xiàn)了手語翻譯。
  • 關(guān)鍵字: Intel  Kinect  OpenNI  201209  

Intel SATA3固態(tài)硬盤開賣 拆解測試曝光

  • ?  SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開始是全面普及,配備該接口的高速固態(tài)硬盤有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤,隸屬于510系列。目前該硬盤已經(jīng)在日本秋葉原開賣,120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右,約合人民幣2010元、4020元。    ?    ?   Intel 510系列固態(tài)硬盤屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,重量不足80克,容量有兩種120GB、250GB,
  • 關(guān)鍵字: Intel  固態(tài)硬盤  

Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm

  • ?  Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的,另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了,在售價(jià)相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現(xiàn)象也是非常的郁悶,辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃,打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm,而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm,14或者15寸型號的厚度為21mm。
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WOA山雨欲來Intel能否招架?

  •    ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味,進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色,再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC,ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺,而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠打開了機(jī)會之窗。   然而,為了提升市占,ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是,支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功,微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
  • 關(guān)鍵字: Intel  架構(gòu)  

Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動市場地位

  •    英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片,用于實(shí)現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù),并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無線充電技術(shù)成為支持其行動運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響力的重要元素。   IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片,2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計(jì)。   英特爾一直致力于推動這項(xiàng)
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一種基于單片機(jī)的數(shù)控直流恒流源的設(shè)計(jì)

  • 標(biāo)簽:電源 數(shù)控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機(jī),DAC0832,紋波電流,摘要:該數(shù)控直流恒流源采用模塊化,通過開關(guān)和按鈕的設(shè)置,配合INTEL AT89C55單片機(jī)的編程實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制,數(shù)字顯示,同時用DAC0832實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換,
  • 關(guān)鍵字: 直流  數(shù)控  單片機(jī)  AT89C55  電流  INTEL  設(shè)計(jì)  基于  電源  

《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》目錄

  •   目錄   第1章嵌入式系統(tǒng)概述1   11嵌入式系統(tǒng)的定義1   12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2   13嵌入式系統(tǒng)的特征3   第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5   21嵌入式硬件組成5   22嵌入式處理器7   23Intel嵌入式處理器8   24內(nèi)存子系統(tǒng)11   241存儲單元基本結(jié)構(gòu)和分類11   242存儲器的外部接口12   25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16   251RS232接口16   252觸摸屏接口18   253顯
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  Intel  

Intel發(fā)布嵌入式Core i3

  • 目前桌面級的第三代Core i3處理仍未上市,但嵌入式的新i3處理器似乎先行一步了。近日,Intel正式發(fā)布了兩款嵌入式Ivy Bridge處理器Core i3-3120ME與i3-3217UE,其規(guī)格已經(jīng)同步出現(xiàn)在了Intel官網(wǎng)中。
  • 關(guān)鍵字: Intel  i3  

嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)

  • 《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》一書是由上海交通大學(xué)應(yīng)忍冬、蔣樂天、徐國治編著。本書主要介紹嵌入式系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了嵌入式系統(tǒng)從底層到上層的軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù),在硬件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)底層設(shè)備接口、處理器子系統(tǒng),以及總線結(jié)構(gòu)。并以Intel的ATOM處理器為例,介紹了高性能嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn);在軟件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)編程模式、軟件優(yōu)化技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)原理、驅(qū)動程序原理,以及基于MeeGo的用戶界面編程技術(shù)。
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USB 3.0要起飛 先搞定干擾問題

  • USB 3.0在2008年即已完成標(biāo)準(zhǔn)定義,在USB 2.0的廣大基礎(chǔ)下,市場對USB 3.0十倍速方案的成長非??春?,也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過,這3 – 4年下來,市場的進(jìn)展卻不如預(yù)期,每隔一陣子,就有人會問:USB 3
  • 關(guān)鍵字: USB  Intel  

基于Intel Sitsang平臺的便攜式多媒體中心

  • 基于Intel Sitsang平臺的便攜式多媒體中心,概述 Sitsang開發(fā)平臺是Intel專為嵌入式處理器PXA255設(shè)計(jì)的一個綜合開發(fā)平臺。PXA255 是Intel推出的取代StrongARMSA1110 的新一代嵌入式應(yīng)用處理器,它擁有Thumb 壓縮指令、64位長乘法指令、擴(kuò)展型DSP 指令等先
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新漢推出全新升級網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 5130系列

  • 基于全新升級的Intel? Xeon? Processor E3-1200v2家族處理器,新漢1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131較之前運(yùn)行更快、更加安全可靠。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行和計(jì)算性能大大增強(qiáng),同時增加了一些新的安全功能,帶寬利用率顯著提高—且功耗降低。
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Intel將SSD 330擴(kuò)容至240GB 同系產(chǎn)品全線降價(jià)

  •   如果你還沒有給你的電腦配置一個SSD驅(qū)動,Intel正好給你提供了一個絕好的選擇。   它早前的版本SSD 320才在180GB至240GB容量上初試身手,讓猶豫要不要裝SSD 520的人減輕了不小的麻煩。    ?   另一方面,它的價(jià)格范圍也更趨于合理:官方代理商已經(jīng)對320,330和520做出了降價(jià)的決定,即使是Intel還沒有說明降價(jià)幅度是多少。   Intel這個改變將帶來立竿見影的效果,可以預(yù)見地,我們在不久之后再不能忍受蝸牛一般的存儲速度了。
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拆解:揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因

  •   關(guān)于Ivy Bridge在超頻時溫度大大高于Sandy Bridge這一點(diǎn)早已被證實(shí)。關(guān)于具體原因此前分析大概有兩種說法,一種是Ivy Bridge制程升級導(dǎo)致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小,能量/面積的密度提高;另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術(shù)。Overclockers網(wǎng)站分析認(rèn)為,后一種說法缺乏有說服力的依據(jù),前一種說法看似合理,但不至于導(dǎo)致超頻時Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具體原因究竟為何?自己動手才有
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