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Intel 10nm桌面版穩(wěn)了：Linux內(nèi)核已支持
- Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領(lǐng)域仍需要14nm產(chǎn)品來(lái)作為補(bǔ)充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔(dān)心Intel 10nm工藝的實(shí)力。日前更是有傳聞稱(chēng)，Intel 10nm將不會(huì)出現(xiàn)在桌面市場(chǎng)上，這兩年繼續(xù)由14nm擔(dān)當(dāng)，2022年直接轉(zhuǎn)入7nm。Intel隨即對(duì)此予以否認(rèn)，但未透露10nm桌面版的具體規(guī)劃。根據(jù)最新的Linux內(nèi)核郵件列表透露，Linux內(nèi)核已經(jīng)加
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Intel：不放棄10nm桌面CPU
- 有外媒給出報(bào)道稱(chēng)，Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU，對(duì)此官方予以否認(rèn)。Intel官方給出的說(shuō)法是，他們?cè)?0nm工藝上已經(jīng)有很大的進(jìn)步，所以相關(guān)的產(chǎn)品都在有條不紊的推進(jìn)中，根本不存在放棄10nm桌面CPU的說(shuō)法。根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會(huì)在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開(kāi)放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
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14nm再戰(zhàn)兩年！Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
- 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會(huì)在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開(kāi)放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel VAS的智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺(jué)算法開(kāi)發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤(pán)665p：96層堆疊 速度提升50%
- 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開(kāi)放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD，665p。 雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫(xiě)入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤(pán)安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面
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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本
- 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來(lái)自對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無(wú)法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因?yàn)槿必?，在低端筆記本市場(chǎng)和渠道桌面市場(chǎng)不得不暫時(shí)性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會(huì)更加激進(jìn)。但是壞消息又來(lái)了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺(tái)，很可能會(huì)導(dǎo)致不少見(jiàn)筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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Intel 發(fā)布首款商用 AI 芯片 NNP-T：采用臺(tái)積電 16nm 工藝
- 雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))消息，2019 年 8 月 20 日，正值 Hot Chips 召開(kāi)期間，Intel 公布了兩款 AI 芯片，它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I，分別用于訓(xùn)練和推理。Nervana NNP-T，代號(hào)為 Spring Crest，它是一款從頭打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，它主要用于深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練。它采用了臺(tái)積電的 16nm FF+ 制程工藝，擁有 270 億個(gè)晶體管，硅片面積 680 平方毫米，能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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十代酷睿型號(hào)怎么看？Intel官方科普來(lái)了
- 8月15日，Intel中國(guó)官微又雙叒叕來(lái)科普了。此次Intel官微科普的問(wèn)題是：十代酷睿處理器是如何命名的？以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式，具體型號(hào)由4位數(shù)字與1位字母組成，但是十代酷睿則在字母后多了一位數(shù)字。以酷睿i7-1065G7為例，前面的i7自不必說(shuō)，i7后面的10統(tǒng)一代表十代酷睿，所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號(hào)級(jí)別高低，越大越強(qiáng)，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對(duì)應(yīng)28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級(jí)別，7、4、1分別
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Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W
- 根據(jù)Intel高工的說(shuō)法，設(shè)計(jì)一代CPU通常需要4年時(shí)間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號(hào)。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會(huì)議中被確認(rèn)，預(yù)計(jì)2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構(gòu)（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術(shù)和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺(tái)處理器的跑分成績(jī)，隸屬于Y系超
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Intel CEO承諾7nm兩年內(nèi)推出：10nm延期原因是技術(shù)目標(biāo)太激進(jìn)
- 作為提出者，Intel依然堅(jiān)持摩爾定律奏效論。在參加財(cái)富頭腦風(fēng)暴技術(shù)會(huì)議時(shí)，Intel CEO司睿博（Bob Swan）表示，10nm延期五年的原因是目標(biāo)設(shè)置得過(guò)于激進(jìn)，尤其是發(fā)現(xiàn)越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)的時(shí)候。雖然沒(méi)有按照計(jì)劃在兩年內(nèi)將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel依然保持領(lǐng)導(dǎo)地位， 畢竟如今交付的10nm相較于上一代14nm，晶體管密度實(shí)際上提升了2.7倍。另外，他還談到了7nm，指出正在開(kāi)發(fā)中，承諾將在兩年內(nèi)推出，且晶體管密度至少提升兩倍。談及未來(lái)，司睿博指出Intel在整個(gè)硅芯片市場(chǎng)僅占有30
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AMD：摩爾定律有效但已放慢 7nm芯片成本大增
- 在進(jìn)入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認(rèn)為是失效了，芯片制造越來(lái)越難，成本也越來(lái)越高，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時(shí)做到了。不過(guò)在這個(gè)問(wèn)題上，Intel一直堅(jiān)定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認(rèn)失效的問(wèn)題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會(huì)議，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導(dǎo)體工藝與摩爾定律的問(wèn)題，AMD的觀點(diǎn)倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會(huì)繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來(lái)CPU、GPU的性能每2.5年大概會(huì)翻倍。在過(guò)去十年的性能提升中，處理工
- 關(guān)鍵字： 摩爾定律 半導(dǎo)體 intel AMD
AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越
- 不知不覺(jué)中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時(shí)候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越，這句話(huà)用來(lái)形容現(xiàn)在的AMD再合適不過(guò)了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)intel ceo的理解，并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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