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基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內(nèi)行揭關(guān)鍵

  • COMPUTEX 2024臺北國際計算機(jī)展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強(qiáng)調(diào)與中國臺灣的深厚連結(jié)，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結(jié)果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

  • 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

  • Other World Computing—將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費(fèi)者帶來計算機(jī)硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗(yàn)。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對，可以享受最佳的共享計算體驗(yàn)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  PC到PC連接  Other World Computing  

基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺系統(tǒng)方案

  • 英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個具有神經(jīng)計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機(jī)器學(xué)習(xí)框架針對全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開發(fā)人員可以啟動其AI和計算機(jī)視覺應(yīng)用的開發(fā)，并在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行。英特爾NCS2在標(biāo)準(zhǔn)USB
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

  • AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進(jìn)千家萬戶。為了
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英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

  • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

  • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： Supermicro  X14  服務(wù)器  Intel  Xeon 6  

破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國內(nèi)廠商探路

  • 我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國內(nèi)AI處理器設(shè)計廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路，希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇

  • 金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動創(chuàng)新并達(dá)成營收成長目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報酬率（ROI）和營運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

  • 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間。●? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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有史以來最好的五款英特爾 CPU

  • 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計

  • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

  • ●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機(jī)

  • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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intel 18a介紹

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