ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

UMC要以最佳性價(jià)比代工方案服務(wù)大陸市場(chǎng)

　　UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢(shì)，可為IC設(shè)計(jì)客戶量身打造最佳性價(jià)比晶圓專工解決方案。　　聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動(dòng)，也意味著和艦科技?xì)w屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強(qiáng)調(diào)，由于中國在全球智能移動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場(chǎng)份額，也是全球3C產(chǎn)品在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價(jià)比為主題，針對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
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IC設(shè)計(jì)客戶2Q訂單確定營收成長步調(diào)不變

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫存回補(bǔ)機(jī)制，在短期訂單明顯供不應(yīng)求的貢獻(xiàn)下，不僅多數(shù)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司結(jié)算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應(yīng)該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。　　而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2014年上半應(yīng)該也有機(jī)會(huì)出現(xiàn)一些毛利率回升的利多效應(yīng)，有
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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)中流砥柱

　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分后競(jìng)爭(zhēng)加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。　　IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí)，制造工
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IC設(shè)計(jì)客戶2Q訂單確定營收成長步調(diào)不變

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫存回補(bǔ)機(jī)制，在短期訂單明顯供不應(yīng)求的貢獻(xiàn)下，不僅多數(shù)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司結(jié)算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應(yīng)該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。　　而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2014年上半應(yīng)該也有機(jī)會(huì)出現(xiàn)一些毛利率回升的利多
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中國武器裝備“超英趕法”PCB抄板迎來質(zhì)變

　　在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報(bào)告顯示，中國已經(jīng)超過法國，位居全球軍火出口國第四位。報(bào)告稱，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報(bào)告還稱，軍事科技的快速發(fā)展是中國武器出口增長的一大原因。有防務(wù)專家在《世界新聞報(bào)》指出，中國軍用裝備在國際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升，非量變而是質(zhì)變。長期以來，中國在軍事武器領(lǐng)域依靠“以市場(chǎng)換技術(shù)”，終于在PCB抄板消化吸收再創(chuàng)新的作用下迎
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集成電路產(chǎn)業(yè)：政策如何鼓勵(lì)創(chuàng)新？

　　日前，工信部電子司副司長彭紅兵在2014年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，將要出臺(tái)的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向，其中包括鼓勵(lì)創(chuàng)新。　　同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，與軟件的盜版問題相比，在國內(nèi)公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題，幾乎很少有集成電路領(lǐng)域的侵權(quán)訴訟發(fā)生。事實(shí)上，集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度的建立著實(shí)源自當(dāng)年日本追趕美國的成功給美國帶來的壓力。作為追趕者，通過反向工程進(jìn)行仿制和改進(jìn)再所難免，而版權(quán)、專利和不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)等法律制度對(duì)保護(hù)集成電路都有可以繞過去的先天法理缺陷。　　
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三大模式創(chuàng)新是國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源

　　目前來說，中國的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 　　根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見明，現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式，不可能長時(shí)間的維持下去。國內(nèi)企業(yè)長期依賴的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì)，讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國外類似企業(yè)的工程師。雖然在開發(fā)速度上，國內(nèi)企業(yè)能通過給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具，依靠低價(jià)的運(yùn)營成本來開發(fā)新產(chǎn)品。然而，這些廠商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式，極可能
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高通遭IC設(shè)計(jì)業(yè)者圍攻2014年業(yè)務(wù)沖擊大

高通面臨的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，可謂是“強(qiáng)敵”環(huán)繞、四面楚歌。除了芯片業(yè)務(wù)之外，收取專利授權(quán)金也是其重要的營業(yè)來源，但是隨著手機(jī)價(jià)格的下移，這部分收入可能也會(huì)隨之減少。
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紫光購展訊銳迪科:IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展或迎拐點(diǎn)

紫光集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)并購國內(nèi)第二大和第三大IC設(shè)計(jì)公司展訊和銳迪科，在電子業(yè)內(nèi)絕對(duì)算大事件。今年的兩會(huì)上，國務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、進(jìn)退并舉：“退”即是堅(jiān)持通過市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。那么，紫光集團(tuán)并購的深層原因是什么？是為了獲得資本盈利和政策扶持而名利雙收嗎？會(huì)帶來哪些深遠(yuǎn)影響？
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

　　盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調(diào)產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴(kuò)大加單補(bǔ)貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達(dá)到5月中旬，甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn)，顯示下游客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁。　　臺(tái)系類比IC供應(yīng)商指出，目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
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聯(lián)發(fā)科：一股超級(jí)中端市場(chǎng)勢(shì)力快速崛起

聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機(jī)芯片，將高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面；而且，今后數(shù)年中低端智能手機(jī)將是增長重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設(shè)計(jì)廠再向上攀登？
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大陸TD-LTE商機(jī)來襲　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)如沐春風(fēng)

　　面對(duì)大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用，可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動(dòng)裝置商機(jī)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當(dāng)?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。　　面對(duì)這一次大陸TD-LTE的井噴商機(jī)，布局相關(guān)TD-LTE晶片、無線連結(jié)晶片及周邊設(shè)備應(yīng)用晶片等市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機(jī)特快車，帶動(dòng)公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個(gè)成長主升段。　　臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當(dāng)?shù)氐腡D-LTE
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大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

　　大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼，而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長期扶植的主要策略。　　2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。　　北京市政府強(qiáng)
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遠(yuǎn)路反成捷徑臺(tái)系IC設(shè)計(jì)智能機(jī)不再缺席

　　雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機(jī)晶片出貨量后座，不過，聯(lián)發(fā)科利用手機(jī)晶片平臺(tái)的集團(tuán)作戰(zhàn)方式，卻讓過往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。　　甚至有形無形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅越來越大，卻始終無從下手。　　也因此，在不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進(jìn)大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下，近期反而計(jì)劃從日、韓手機(jī)品牌業(yè)者下手，希望透過高
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EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會(huì)議中心舉行，屆時(shí)《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場(chǎng)由領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀，以及開發(fā)世界級(jí)EDA設(shè)計(jì)流程和采用設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設(shè)計(jì)入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓(xùn)方案中的作用。
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ic設(shè)計(jì)介紹

IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細(xì) ]