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專業(yè)IP設計商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來,由于IC生產技術更新速度的加快,導致芯片生產耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設計越來越難,一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經營已面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。因此,越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進的芯片及生產服務。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴,將生產交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產品的競爭優(yōu)勢,成為專業(yè)的IP設計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段:?產品計劃的制定。制定一
- 關鍵字: IC
無線通信IC制程技術發(fā)展探微
- 無線通信IC制程技術發(fā)展探微 臺灣省工研院經貿中心產業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發(fā)展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發(fā)器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率(依制程區(qū)分)前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場,根據半導體產業(yè)協(xié)會與研究機構IC Insight等單位的統(tǒng)計,自2001年以后,計算機在半導體應用產品市場的占有率開始滑落至50%以下,反觀通信與消費類電子產品的占
- 關鍵字: IC 制造制程
面向未來的IC設計方法
- 隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的設計方法越來越受到嚴峻的挑戰(zhàn)。每年設計技術的進步大約滯后制造技術20%。在器件的特征線寬進入深亞微米以后,這個矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來越高,使得單個芯片的復雜度成倍提高,隨之而來的是設計周期無限期增加,時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝,一系列嶄新的設計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設計方法學及其工具的發(fā)展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設計方法
- 關鍵字: IC EDA IC設計
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