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行業(yè)專家分析：三大支點(diǎn)撬動(dòng)IC市場出路

  •     目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一，已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場。但這個(gè)市場80%以上被國外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中，市場化導(dǎo)向、知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)正成為三個(gè)有力的支撐點(diǎn)。研發(fā)與市場“合拍”     近幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產(chǎn)品看，國內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍

  • 　　推動(dòng)全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是縮小特征尺寸，另一個(gè)是增大硅片直徑，通?？偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今，全球正進(jìn)入12英寸，65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮，業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開可行性討論。在此前提下，業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀，以及何時(shí)將退出歷史舞臺(tái)?？v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過程，進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時(shí)段，顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開始上升。    &
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飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC

  • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計(jì)提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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射頻IC卡就餐機(jī)和后臺(tái)管理微機(jī)的通信設(shè)計(jì)

AVS手機(jī)解碼芯片將面市 成本不比H.264高

  •     張偉民透露，AVS的手機(jī)解碼芯片將于今年6月面市，成本不會(huì)比H.264高?！岸彝耆梢耘?G網(wǎng)，3G能達(dá)到384K碼流，而AVS有230K就可以了。”      音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時(shí)表示，作為我國具備自主知識產(chǎn)權(quán)的第二代信源編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來的目標(biāo)是高清，而手機(jī)電視和IPTV這些新興市場則是AVS當(dāng)前進(jìn)入的重點(diǎn)。    &nbs
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“優(yōu)化”使模擬IC達(dá)到極限性能

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 模擬  IC  優(yōu)化  

威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)

  • 易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計(jì)其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
  • 關(guān)鍵字： 90納米設(shè)計(jì)  Compiler  IC  Synopsys  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  威捷半導(dǎo)體  

飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC

  • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計(jì)提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

  •  CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進(jìn)入，憑借其高效的功率級，系統(tǒng)設(shè)計(jì)無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來臨

  •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。 　　DEK指出，燃料電池技術(shù)無疑會(huì)在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì)加速此一新時(shí)代的來臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
  • 關(guān)鍵字： 電池  燃料電池  IC  制造制程  

各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）

  • IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認(rèn)識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一 個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  •      　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 　　 　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
  • 關(guān)鍵字： IC  材料  產(chǎn)業(yè)  封裝  封裝  

IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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