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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設(shè)計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設(shè)計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預測且收斂的融合設(shè)計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關(guān)鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
- 日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
- 關(guān)鍵字： IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字： DMS IMS IC
新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間
- 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設(shè)計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內(nèi)進行精確設(shè)計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設(shè)計，可能會導致生產(chǎn)時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設(shè)計過程中的關(guān)鍵工具。&n
- 關(guān)鍵字： IC PCB
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認證。臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現(xiàn)芯片設(shè)計?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關(guān)電源控制IC后，為滿足客戶對更多功率段的需求，金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關(guān)的原邊控制開關(guān)電源（PSR），采用PFM 調(diào)頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動，可以省去外圍的啟動電阻，實現(xiàn)低損耗可靠啟動。同時，該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補償功能和內(nèi)置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應用可廣泛應用于AC
- 關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM
Dialog作為瑞薩汽車平臺優(yōu)選電源解決方案供應商，進一步擴展雙方合作
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商 Dialog半導體公司 近日宣布，將進一步擴展其與先進半導體解決方案領(lǐng)先供應商瑞薩電子的合作，為瑞薩R-Car M3和R-Car E3汽車計算平臺提供電源管理IC（PMIC）解決方案。建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺的合作基礎(chǔ)之上，針對R-Car M3和R-Car E3平臺的Dialog電源解決方案包括DA9063-A系統(tǒng)主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每顆器件
- 關(guān)鍵字： IC BLE PMIC
Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商 Dialog半導體公司 近日宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類應用中部署最新的低功耗藍牙技術(shù)，同時將功耗控制在極低水平。Dialog半導體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
- 關(guān)鍵字： NVM BLE IC SNC
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設(shè)備，可避免因過電流、過熱條件而損壞
- 全球領(lǐng)先的電路保護、功率控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse, Inc. 近日宣布推出新的PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在讓當今最常用的消費電子產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品變得更小巧、更可靠。 PolySwitch? zeptoSMDC 系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線上提供強大的過電流和過電壓保護。 該系列PPTC針對高壓（13 VDC）應用。 該系列具有較小的0201表面貼裝尺寸，是尺寸越來越小的移動和可穿戴產(chǎn)品設(shè)計的理想選擇。作為Littelfuse PolySwitch自恢復過
- 關(guān)鍵字： POS PPTC IC
新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和集成
- 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
- 關(guān)鍵字： 新思科技 3DIC Compiler
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