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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

  • 2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。                                               圖示1-
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新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計

  • 摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進(jìn)節(jié)點上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達(dá)SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者?IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。凌通科技致力于語音IC、LCD IC、數(shù)字圖像處理IC、AI/智能教育相關(guān)芯片、8至32位各式MCU芯片的研發(fā)，其?GPM32F系列MCU產(chǎn)品具備高性能及可靠性，廣泛應(yīng)用于家電產(chǎn)品/馬達(dá)產(chǎn)品/無線充電/量測IC。IAR Embedded Wo
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

  • Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個改變游戲規(guī)則的混合信號IP，用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級別的功耗實現(xiàn)語音和聲音分類，為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實現(xiàn)關(guān)鍵詞識別（KWS）、自動語音識別（ASR）、自然語言處理（NLP）或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)用。WhisperExtracto
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP，可減少99%的功耗

  • 2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個改變游戲規(guī)則的混合信號IP，用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級別的功耗實現(xiàn)語音和聲音分類，為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實現(xiàn)關(guān)鍵詞識別（KWS）、自動語音識別（ASR）、自然語言處理（NLP）或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)
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IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

  • 使用 IAR Embedded Workbench for Arm開發(fā)基于英飛凌最新TRAVEO? T2G車身控制MCU的產(chǎn)品時，開發(fā)者能充分發(fā)揮MCU性能，確保代碼質(zhì)量和功能安全。嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強(qiáng)大
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CEVA將在上海世界移動通信大會展示消費類電子用芯片和軟件IP

  • 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。在這次展會上，CEVA團(tuán)隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流，探討最新的技術(shù)創(chuàng)新，并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無線連接和智能感知應(yīng)用以實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計目標(biāo)。 CEVA將在行政會議室展示用于邊緣AI、5G、計算機(jī)視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案，包括： ● 邊緣AI推
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IAR與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，支持先楫RISC-V MCU開發(fā)

  • （中國｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR  與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括
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國民技術(shù)與IAR生態(tài)合作，IAR全面支持N32系列MCU

  • 中國上?！?023年6月13日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR近日發(fā)布的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持國民技術(shù)N32系列產(chǎn)品，其中包括基于M4內(nèi)核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車規(guī)MCU，以及基于M0內(nèi)核的N32G031、N32G032、N32G003系列
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴(kuò)展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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IAR更新基于模型的設(shè)計方案，通過可視化掌握復(fù)雜設(shè)計

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構(gòu)建他們的高層設(shè)計，構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序，可分步添加功能，并自動生成與設(shè)計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續(xù)支持低代碼開發(fā)。IAR Visual State對于嵌入式應(yīng)用中的大
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芯原股份：公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場景

  • 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動平臺表示，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)在10多個領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性，已發(fā)展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案；同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領(lǐng)域，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預(yù)先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
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為什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇？

  • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及。如今，這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場上幾乎所有的車輛，而且隨著技術(shù)的成熟，這一趨勢只會持續(xù)下去。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，ADAS設(shè)計人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中，最重要的目標(biāo)是確保車輛乘員的安全。這個目標(biāo)要
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iar embedded secure ip介紹

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