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中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值雙位成長(zhǎng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(zhǎng)25%

據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，21Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長(zhǎng)3.6%，較2020年同期(20Q1)成長(zhǎng)17.8%；銷售量達(dá)2,748億顆，較上季成長(zhǎng)4.9%，較去年同期成長(zhǎng)22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場(chǎng)方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售值成長(zhǎng)幅度最高，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.9%，達(dá)到434億美元，較去年同期(20Q1)成長(zhǎng)25.6%；歐洲市場(chǎng)次之，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到110億美元，較去年同期成長(zhǎng)8.7%；
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德州儀器宣布與中車株洲所簽署升級(jí)聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室合作備忘錄

德州儀器(TI)今日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的軌道交通設(shè)備制造商中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司（后簡(jiǎn)稱“株洲所”）簽署諒解備忘錄，升級(jí)共同運(yùn)營(yíng)的聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)更廣泛、更深層次的合作。此次合作旨在幫助中車株洲所運(yùn)用TI廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)，加速包括軌道交通，電動(dòng)汽車等方面的應(yīng)用設(shè)計(jì)以助力中國(guó)新基建關(guān)鍵領(lǐng)域建設(shè)。合作還將拓展至太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源方面的應(yīng)用，以響應(yīng)中國(guó)在2060年實(shí)現(xiàn)碳中和的宏偉目標(biāo)。德州儀器(TI)與中車株洲電力機(jī)車研究所合作備忘錄簽約儀式“新基建將推動(dòng)中國(guó)城際軌道交通系統(tǒng)的快速
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Nexperia第二代650 V氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管使80 PLUS?鈦金級(jí)電源可在2 kW或更高功率下運(yùn)行

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列開(kāi)始批量供貨。與之前的技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手器件相比，新款器件具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。全新的功率GaN FET具有低至35mΩ（典型值）的RDS(on)性能，適用于2 kW至10 kW的單相AC/DC和DC/DC工業(yè)開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)，特別是必須滿足80 PLUS?鈦金級(jí)效率認(rèn)證的服務(wù)器電源和高效率要求的電信電源。該器件也非常適合相同功率范圍內(nèi)的太陽(yáng)能逆變器和伺服驅(qū)動(dòng)器。全新650V H2功率GaN FET采用TO-2
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砥礪前行，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導(dǎo)體器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)工程專業(yè)人才，搭建跨國(guó)跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺(tái)，建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標(biāo)的多元化機(jī)制，致力于對(duì)大灣區(qū)乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績(jī)斐然，在國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
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基于LCC拓?fù)涞?相輸入300W AC-DC LED電源

近年來(lái)，諧振變換器的熱度越來(lái)越高，被廣泛用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器、電信設(shè)備、燈具和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)，這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級(jí)和DC-DC功率級(jí)(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對(duì)DC-DC功率級(jí)
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西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的支持技術(shù)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設(shè)計(jì)更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測(cè)
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

要點(diǎn)：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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TI為何把首款GaN FET定位于汽車和工業(yè)應(yīng)用

GaN（氮化鎵）作為新一代半導(dǎo)體材料，正有越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。近日，德州儀器（TI）宣布其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的GaN FET，分別面向車用充電器和工業(yè)電源，可以實(shí)現(xiàn)2倍的功率密度和高達(dá)99%的效率。TI如何看待GaN在汽車和工業(yè)方面的機(jī)會(huì)？此次GaN FET的突破性技術(shù)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者線上采訪了TI高壓電源應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Tom。TI高壓電源應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Tom1? ?GaN在電源領(lǐng)
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在輕度混合動(dòng)力汽車中利用GaN實(shí)現(xiàn)雙電池管理

John Grabowski：安森美半導(dǎo)體電源方案部門的首席應(yīng)用和市場(chǎng)工程師，部門位于美國(guó)密歇根州安阿伯市。John Grabowski于2007年加入安森美半導(dǎo)體，此前他曾在福特汽車公司研究實(shí)驗(yàn)室工作30年。他一直從事電路和軟件設(shè)計(jì)，應(yīng)用于電氣、混合動(dòng)力汽車和汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)。最近，他的團(tuán)隊(duì)積極推動(dòng)將高功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車電子化。引言為應(yīng)對(duì)氣候變化，汽車減排降油耗勢(shì)在必行。如今，許多國(guó)家/地區(qū)的法律強(qiáng)制要求汽車制造商做出這些改變。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，其中一種方式就是采用混合動(dòng)力，即在汽油或柴油車輛的傳動(dòng)鏈中
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KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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第三代芯片徹底火了！45家公司實(shí)證涉足三代半導(dǎo)體

延續(xù)9月4日以來(lái)的火熱行情，9月17日，A股第三代半導(dǎo)體概念股持續(xù)強(qiáng)勁，雙良節(jié)能、易事特漲停，多只概念股個(gè)股漲超7%。證券時(shí)報(bào)·e公司記者梳理發(fā)現(xiàn)，截至9月17日，已通過(guò)深交所互動(dòng)易或公告形式披露公司確有第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)，或已積累相關(guān)技術(shù)專利等的A股公司共有45家，其中23家上市公司在第三代半導(dǎo)體方面有實(shí)際業(yè)務(wù)，或已出貨相關(guān)產(chǎn)品，但多數(shù)為小批量出貨，銷售收入占上市公司比例較小。三代半導(dǎo)體概念持續(xù)火熱近段時(shí)間以來(lái)，以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念股異軍突起，成為低迷震蕩行情下一道亮
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺(tái)

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?和針對(duì)車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決
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采用升壓功率因數(shù)校正(PFC)前級(jí)及隔離反激拓?fù)浜蠹?jí)的90W可調(diào)光LED鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù)，在該公司今天同時(shí)發(fā)布的新設(shè)計(jì)范例報(bào)告 (?DER-920?) 中，展現(xiàn)了
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新型PSpice for TI工具通過(guò)系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫(kù)，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無(wú)法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來(lái)高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵工具。&n
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