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Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片

  •   Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內提供高達280%的峰值功率,可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設計變壓器,因此極大降低設計的尺寸、重量及成本?;赥inySwitch-PK 所具有的高度集成及強大功能,電源設計將會更加簡單靈活,而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。   PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出:“處于行業(yè)領導地位的TinySwitch 產品系列使用
  • 關鍵字: Integrations  Power  TinySwitch-PK  電源技術  電源芯片  模擬技術  模擬IC  電源  

UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實現(xiàn)低功耗設計

  • Cadence設計系統(tǒng)公司宣布, UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE(PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月,由20多個行業(yè)領先的電子公司構成。成立的目的在于改進通用功率格式 (CPF),以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實施以及驗證領域聯(lián)系起來。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一 ,能夠幫助我們的客戶有效地設計出針對消費、無線和通訊領域的低功耗以及功率管理應用軟件。”UMC的片上系統(tǒng)部首席架構師Patric
  • 關鍵字: FORWARD  POWER  UMC  低功耗  

飛思卡爾通過核心系列許可

  • 飛思卡爾半導體擴展了Power Architecture™ 技術在嵌入式系統(tǒng)市場中的使用,該公司將許可設計人員在片上系統(tǒng)器件和特定應用的半導體產品(ASSP)中使用其e200 核心系列產品。飛思卡爾將通過與專業(yè)公司IPextreme 簽署半導體知識產權(IP)協(xié)議,許可其e200 核心產品的使用 。目前該核心產品已廣泛用于汽車行業(yè)。 飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個開放式協(xié)作機構,支持、推動并促進 Power Architecture 技術的發(fā)
  • 關鍵字: Architecture  Power  單片機  飛思卡爾  嵌入式系統(tǒng)  

PI 推出電源參考設計套件能使 LED 燈泡通過電磁兼容標準測試

  •   Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈,此套件還給設計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路,并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產品滿足電磁兼容標準要求。   白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電,與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內置于其螺口(E27)或卡口(GU10)插座內。   “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作,尤其是當你還需要有效的抑制
  • 關鍵字: Integrations  LED  PI  Power  電磁兼容  發(fā)光二極管  LED  

On-card power system design

  • It''s no secret that on-card power systems are rapidly increasing in complexity.  Leading edge ICs are demanding lower and lower voltages and multiple voltage rails that must be applied in the correct sequence.  At the same time, the current the
  • 關鍵字: power  system  嵌入式  

Power Integrations推出使LED燈泡通過電磁兼容標準測試的電源設計套件

  •   Power Integrations推出一款超小型電源產品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈,此套件還給設計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路,并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產品滿足電磁兼容標準要求。   白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電,與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內置于其螺口(E27)或卡口(GU10)插座內。   “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作,尤其是當你
  • 關鍵字: Integrations  LED燈泡  Power  電磁兼容標準測試  電源技術  電源設計套件  模擬技術  發(fā)光二極管  LED  

Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產品系列ICs

  •   Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品,以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。   LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs.它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 
  • 關鍵字: ICs  Integrations  LinkSwitch  Power  SO-8封裝  電源技術  模擬技術  封裝  

松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™(數(shù)字動力)”在2007CES展會上面世

  • 松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™(數(shù)字動力)”在2007CES展會上面世 松下電池繼續(xù)滿足著便攜式電子產品的需求 松下公司向外界推出了新款改良版的高級堿性電池DIGITAL POWER™。經(jīng)過松下公司的內部測試表明,這款高級AA電池比現(xiàn)在市面上的堿性電池具有高強的耐久性,并且質量更佳。在剛剛過去的假期里已經(jīng)開始對外供應。質量上的改進使之成為目前松下生產的最具耐久性的堿性電池。在拉斯維加斯2007CES上,松下將會在中央大廳第9405號展廳向參觀者
  • 關鍵字: 2007CES  DIGITAL  POWER  超耐久  電池  堿性  數(shù)字動力  松下  消費電子  消費電子  

Choosing a power system for portables

  • Manufacturers of portable devices quickly discover that it is difficult to equip a portable device with the right battery pack. The selection of a battery cell will have a major impact on the functionality, size, cost, and success of a portable device. De
  • 關鍵字: power  protables  system  

POWER 5獲巨大成功 IBM服務器占據(jù)市場33.7%

  •   Gartner公司日前宣布,2006年第3季度IBM服務器全球銷售額排名第一,與去年同期相比銷售額市場份額從32.7%提高到33.7% 。    IBM指出,該增長主要得益于對公司具有高度戰(zhàn)略意義的大型機和刀片服務器領域的持續(xù)領先,以及POWER 5+架構對UNIX的深遠影響。    IBM以43.9%的銷售額市場份額和38%的出貨量份額,連續(xù)第十個季度保持在刀片服務器市場的領導地位。在第3季度中,IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術和基于AM
  • 關鍵字: 5  IBM服務器  POWER  市場  通訊  網(wǎng)絡  無線  

飛思卡爾基于Power Architecture™技術的汽車微控制器

  • 銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創(chuàng)新 作為汽車行業(yè)的領先半導體供應商,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術的32位閃存汽車微控制器(MCU)。在發(fā)布第一款專為滿足汽車應用的嚴格質量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內,該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經(jīng)理Ray
  • 關鍵字: Architecture™    Power  飛思卡爾  汽車電子  汽車微控制器  汽車電子  

TI EPC Gen2硅芯片技術助力RFID標簽性能

  •   日前,Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。        根據(jù)當前 TI 與 Sontec 達成的協(xié)議,TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片,
  • 關鍵字: EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  標簽  硅芯片  貼裝金屬  通訊  網(wǎng)絡  無線  

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產品或金屬環(huán)境之間總是很難配合,如同油與水的關系,這使得通過 RFID 技術管理金屬產品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。為應對上述挑戰(zhàn),日前,韓國領先的 RFID 組件與中間件
  • 關鍵字: 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術  

Power Integrations榮膺全美能效獎

  • 公司因為減少了電子產品的能源浪費而受到表彰 EcoSmart®高能效技術的發(fā)明者Power Integrations公司(OTC代號: POWI),榮膺美國全國節(jié)能聯(lián)合會授予的2006年能源之星獎,表彰其在提高電子產品的效率、降低電力浪費方面所作的成績。在今年受到美國全國節(jié)能聯(lián)合會表彰的三家公司中,Power Integrations是唯一一家從事技術的公司。今晚在美國首都華盛頓舉行的美國全國節(jié)能聯(lián)合會年度頒獎典禮上,將把2006年能源之星獎授予Power 
  • 關鍵字: Integrations  PI  Power  電源  電源技術  模擬技術  全美能效獎  

NXP RFID促進EPC Gen2解決方案亞洲推廣

  •   NXP半導體日前宣布,其通過 EPCglobal 認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF) IC贏得中國公司的青睞。UCODE EPC G2 標準同時支持 EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c標準,得到 RFID 業(yè)內制造商的廣泛擁護和支持,因此推動著RFID 技術在全球的進一步推廣和應用。盡管全球各地制定了不同的RFID標準,隨著 EPC&nb
  • 關鍵字: EPC  Gen2  NXP  RFID  單片機  解決方案  嵌入式系統(tǒng)  通訊  推廣  網(wǎng)絡  無線  芯片  亞洲  
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