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意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間

2023?年?5?月?19?日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100?和?VIPerGaN65兩款產(chǎn)品，適合最大功率100W和65W的單開關(guān)管準(zhǔn)諧振(QR)反激式功率轉(zhuǎn)換器。這個(gè)尺寸緊湊、高集成度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的目標(biāo)應(yīng)用包括USB-PD充電器、家電、智能建筑控制器、照明、空調(diào)、智能表計(jì)和其他工業(yè)應(yīng)用的開關(guān)式電源(SMPS)。?每個(gè)器件都集成了脈寬調(diào)制?(PWM)?控制器和650
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ROHM開始量產(chǎn)具有業(yè)界超高性能的650V耐壓GaN HEMT

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（以下簡(jiǎn)稱“ROHM”）將650V耐壓的GaN（Gallium Nitride：氮化鎵）HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量產(chǎn)，這兩款產(chǎn)品非常適用于服務(wù)器和AC適配器等各種電源系統(tǒng)。據(jù)悉，電源和電機(jī)的用電量占全世界用電量的一大半，為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)問(wèn)題。而功率元器件是提高它們效率的關(guān)鍵，SiC （Silicon Carbide：碳化硅）和GaN等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。2022年，RO
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意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片

2023 年 5月 16 日，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體發(fā) L6983i 10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有能效高、尺寸緊湊，以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢(shì)。L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少，并且不需要光耦合器，從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。 L6983i 的其他優(yōu)勢(shì)包括 2μA 關(guān)斷電流，集成軟啟動(dòng)時(shí)間可調(diào)、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償、電源正常指示，以及過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷等保護(hù)功能。擴(kuò)
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EPC新推基于GaN FET的150 ARMS電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)

基于氮化鎵器件的EPC9186逆變器參考設(shè)計(jì)增強(qiáng)了高功率應(yīng)用的電機(jī)系統(tǒng)性能、精度、扭矩和可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)新推EPC9186，這是一款采用EPC2302 eGaN?FET的三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器。EPC9186支持14 V~ 80 V的寬輸入直流電壓。大功率EPC9186支持電動(dòng)滑板車、小型電動(dòng)汽車、農(nóng)業(yè)機(jī)械、叉車和大功率無(wú)人機(jī)等應(yīng)用。EPC9186在每個(gè)開關(guān)位置使用四個(gè)并聯(lián)的EPC2302，可提供高達(dá)200 Apk的最大輸出電流。EPC9186包含所有必要的關(guān)鍵功能電路
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Nexperia推出支持低壓和高壓應(yīng)用的E-mode GAN FET

奈梅亨，2023年5月10日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和高電壓(650 V)應(yīng)用的E-mode（增強(qiáng)型）功率GaN FET。Nexperia在其級(jí)聯(lián)型氮化鎵產(chǎn)品系列上增加了七款新型E-mode器件，從GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia豐富的產(chǎn)品組合能為設(shè)計(jì)人員提供最佳的選擇。 Nexperia的新產(chǎn)品包括五款額定電壓為650 V的E-mode GaN FET（RDS(on)值介于80 mΩ至19
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研華邊緣計(jì)算設(shè)備EPC-B5000，高AI算力加速邊緣計(jì)算

在采集邊緣側(cè)數(shù)據(jù)時(shí)，邊緣計(jì)算設(shè)備通常需要連接4K 120幀高分辨率視頻攝像頭將采集到的原始圖像數(shù)據(jù)流暢且實(shí)時(shí)顯示出來(lái)。同時(shí)原始圖像數(shù)據(jù)往往數(shù)據(jù)量巨大，需要快速及時(shí)進(jìn)行預(yù)分析和數(shù)據(jù)處理，因此需要多張采集卡或顯卡來(lái)滿足設(shè)備性能，并借助高性能顯卡甚至專業(yè)AI級(jí)別顯卡將采集到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)AI處理和圖像渲染。而邊緣側(cè)設(shè)備所處的環(huán)境不確定因素較多，條件惡劣，這對(duì)邊緣計(jì)算設(shè)備的品質(zhì)提出了要求，其在實(shí)際數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景下必須穩(wěn)定可靠，避免出現(xiàn)故障。基于此，研華設(shè)計(jì)并研發(fā)了邊緣計(jì)算設(shè)備EPC-B5000。網(wǎng)口
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深挖 GaN 潛力，中國(guó)企業(yè)別掉隊(duì)

氮化鎵（GaN）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，其禁帶寬度達(dá)到 3.4eV，是最具代表性的第三代半導(dǎo)體材料。除了更寬的禁帶寬度，氮化鎵還具備更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速率，以及更優(yōu)的抗輻照能力，這些特性對(duì)于電力電子、射頻和光電子應(yīng)用有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。GaN 產(chǎn)業(yè)上游主要包括襯底與外延片的制備，下游是 GaN 芯片元器件的設(shè)計(jì)和制造。襯底的選擇對(duì)于器件性能至關(guān)重要，襯底也占據(jù)了大部分成本，因而襯底制備是降低 GaN 器件成本的突破口。襯底GaN 單晶襯底以 2-4 英寸為主，4 英寸已實(shí)現(xiàn)商用，6 英寸
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可適配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級(jí)準(zhǔn)系統(tǒng)，研華EPC-R7300助力產(chǎn)品開發(fā)

2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華科技發(fā)布工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng) EPC-R7300，該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多種后置I/O配置，其出色的柔性和計(jì)算性能為下一代機(jī)器人、監(jiān)控和其它使用邊緣推理的應(yīng)用提供了保障。用于NVIDI
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氮化鎵 (GaN) 帶來(lái)電源管理變革的 3 大原因

作為提供不間斷連接的關(guān)鍵，許多數(shù)據(jù)中心依賴于日益流行的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)提高能效和功率密度。?氮化鎵技術(shù)，通常稱為 GaN，是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，越來(lái)越多地用于高電壓應(yīng)用。這些應(yīng)用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關(guān)頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數(shù)據(jù)中心，這些應(yīng)用還包括 HVAC 系統(tǒng)、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。??了解 GaN 如何突破功率密度和效率界限? 德州儀器 GaN 產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人 David Snook 表示：“氮化鎵是提高功率密
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高電壓技術(shù)是構(gòu)建更可持續(xù)未來(lái)的關(guān)鍵

隨著世界各地的電力消耗持續(xù)增長(zhǎng)，高電壓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新讓設(shè)計(jì)工程師能夠開發(fā)出更高效的解決方案，使電氣化和可再生能源技術(shù)更易于使用。?“隨著人均用電量的持續(xù)增長(zhǎng)，可持續(xù)能源變得越來(lái)越重要，”TI 副總裁及高電壓產(chǎn)品部總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示?！耙载?fù)責(zé)的方式管理能源使用非常重要。我們不能浪費(fèi)任何一毫焦1的能量。這就是為什么高電壓技術(shù)的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)能源可持續(xù)的關(guān)鍵?！?隨著電力需求的增加（在 2 秒內(nèi)將電動(dòng)汽車 (EV) 從 0mph加速到 60mph?
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柵極長(zhǎng)度縮放超出硅的 FET 對(duì)短溝道效應(yīng)具有魯棒性

當(dāng)今行業(yè)中發(fā)現(xiàn)的大多數(shù) FET 都是由硅制成的，因?yàn)樗哂谐錾铱芍噩F(xiàn)的電子特性。根據(jù)摩爾定律，硅受到薄通道厚度下遷移率下降的困擾，這為高度縮放的設(shè)備保持強(qiáng)靜電。過(guò)渡金屬二硫化物 (TMD) 等二維溝道材料可用于 FET 以解決此問(wèn)題。由于2D 材料具有二維表面，因此它們具有更好的遷移率水平，包括在 0.7 A 下實(shí)現(xiàn)激進(jìn)的溝道長(zhǎng)度縮放。自從在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中引入場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 以來(lái)，理論和應(yīng)用電路技術(shù)已經(jīng)取得了多項(xiàng)改進(jìn)。FET 是低頻和中頻的低噪聲放大器以及高輸入阻抗放大器、電荷敏感放
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EPC發(fā)布第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)發(fā)布第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告，進(jìn)一步豐富了關(guān)于氮化鎵器件可靠性的知識(shí)庫(kù)和展示了EPC eGaN產(chǎn)品的穩(wěn)健耐用性已在實(shí)際應(yīng)用中得到驗(yàn)證。EPC宣布發(fā)布其第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告，記錄了持續(xù)使用測(cè)試器件至失效的方法，并針對(duì)太陽(yáng)能優(yōu)化器、激光雷達(dá)傳感器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等實(shí)際應(yīng)用，加入了具體的可靠性指標(biāo)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。本報(bào)告介紹了測(cè)試eGaN器件至失效的結(jié)果，以了解器件的內(nèi)在故障機(jī)制，從而開發(fā)基于物理的模型，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)氮化鎵器件在一般操作條件下的安全使用壽命。這是根據(jù)特定現(xiàn)實(shí)應(yīng)用條
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連接與電源：新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

３月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo? 在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動(dòng)。通過(guò)此次活動(dòng)，Qorvo旨在向業(yè)內(nèi)介紹Qorvo在自身移動(dòng)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。Matter出世，化解萬(wàn)物互聯(lián)生態(tài)壁壘物聯(lián)網(wǎng)讓我們?cè)?jīng)暢想的萬(wàn)物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實(shí)，但要將數(shù)以百億計(jì)的設(shè)備進(jìn)行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter 標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)打破了這個(gè)局面。作為Matter的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標(biāo)準(zhǔn)的
關(guān)鍵字： Qorvo Matter SiC FET UWB

GaN 出擊

自上世紀(jì)五十年代以來(lái)，以硅材料為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了以集成電路為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。隨著時(shí)間的流逝，盡管目前業(yè)內(nèi)仍然以 Si 材料作為主流半導(dǎo)體材料，但第二代、第三代甚至是第四代半導(dǎo)體材料都紛沓而至。這其中又以第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）受到大眾關(guān)注。近段時(shí)間，GaN 方面又有了新進(jìn)展。本土 GaN 企業(yè)快速發(fā)展3 月 2 日，英飛凌宣布收購(gòu)氮化鎵公司 GaN Systems，交易總值 8.3 億美元（約 57.3 億人民幣）。根據(jù)公告，英飛凌計(jì)劃
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EPC新推ePower? IC，可在不同功率預(yù)算提高功率密度和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

繼早前推出的100 V、35 A功率級(jí)IC（EPC23102）之后，EPC公司新推兩款新型100V功率級(jí)IC，其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。這三款集成電路能夠承受100 V的最大電壓和集成了GaN半橋功率級(jí)，內(nèi)含采用半橋配置的對(duì)稱FET、半橋驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、自舉充電和輸入邏輯接口。這三款器件采用熱增強(qiáng)型QFN封裝，尺寸僅為3.5 mm x 5 mm，頂部裸露以實(shí)現(xiàn)雙面冷卻和可潤(rùn)濕側(cè)面。其封裝兼容的特性使客戶的設(shè)計(jì)得以升級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能或更低的成本而無(wú)需修
關(guān)鍵字： EPC ePower