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如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
  • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

  • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預(yù)計,2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
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NIV3071 eFuse在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢

  • 汽車電氣化推動了電子保險絲“eFuse”取代機械繼電器和熔斷器,以實現(xiàn)更緊湊、更高效的解決方案。NIV3071 eFuse可保護下游電路免受過流、過溫和接地短路事件的影響,并可通過開漏 FAULT 引腳提供故障指示器。該器件具有四個集成高側(cè)通道,可以通過 EN引腳獨立控制,也可以并聯(lián)在一起以用于更大的負載。該器件具有可配置的電流限制功能和導通時間,可支持多種負載。
  • 關(guān)鍵字: 202403  eFuse  安森美  

國家電網(wǎng)能源專家:為實現(xiàn)“雙碳”目標,我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

  • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
  • 關(guān)鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

為什么仍然沒有商用3D-IC?

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
  • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

  • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設(shè)計,不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
  • 關(guān)鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉(zhuǎn)換端口  

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合

  • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計。Allegro 副總裁兼
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試一試能快速實現(xiàn)高性價比的電路保護的eFuse

  • 隨著電子設(shè)備在家庭、辦公室和工業(yè)中的普及,對高速、緊湊、低成本、可復(fù)位和可調(diào)節(jié)電路保護器件的需求越來越重要,以確保用戶安全和最長的正常設(shè)備運行時間。傳統(tǒng)熔斷方法的熔斷電流不準確、響應(yīng)時間慢,而且通常保險絲更換不方便。隨著電子設(shè)備在家庭、辦公室和工業(yè)中的普及,對高速、緊湊、低成本、可復(fù)位和可調(diào)節(jié)電路保護器件的需求越來越重要,以確保用戶安全和最長的正常設(shè)備運行時間。傳統(tǒng)熔斷方法的熔斷電流不準確、響應(yīng)時間慢,而且通常保險絲更換不方便。雖然從頭設(shè)計一個合適的保護方案是可以的,但要在可重置的設(shè)備中滿足苛刻的延遲和精
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集成理想二極管、源選擇器和eFuse有助于增強系統(tǒng)魯棒性

  • 本文研究具有背靠背MOSFET的理想二極管以及其他更先進的器件。文中還介紹了一種集成多種功能以提供整體系統(tǒng)保護的理想二極管解決方案。二極管是非常有用的器件,對許多應(yīng)用都很重要。標準硅二極管的壓降為0.6 V至0.7 V。肖特基二極管的壓降為0.3 V。一般來說,壓降不是問題,但在高電流應(yīng)用中,各個壓降會產(chǎn)生顯著的功率損耗。理想二極管是此類應(yīng)用的理想器件。幸運的是,MOSFET可以取代標準硅二極管,并提供意想不到的應(yīng)用優(yōu)勢。
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC,充分滿足更高的汽車安全認證要求

  • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進,對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點安全IC(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
  • 關(guān)鍵字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽車安全認證  

面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價比 安全身份驗證解決方案

  • Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC??纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠韼椭鷮崿F(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到,其實我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗證過程。例如,當您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時,后臺都有在進行身份驗證。本
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eFuse在汽車域控制器架構(gòu)中如何提供更智能的保護?

  • 汽車應(yīng)用的電氣化和自動化趨勢推動了域控制器的興起,用以減輕線纜重量并將車輛架構(gòu)簡化為多個局部化的電源中心。設(shè)計人員可以利用這種新興架構(gòu),將傳統(tǒng)保險絲和機械繼電器替換為更緊湊的電子保險絲?(eFuse),以提供更先進的保護功能,包括故障情況下更快速、更準確的響應(yīng)。eFuse 將保護和開關(guān)功能集成到單個小尺寸封裝中。eFuse 是局部配電方案的重要組成部分,可為車輛的電子控制單元?(ECU)?等多個負載點提供關(guān)鍵的智能保護,如圖 1 所示。這些 eFuse 負責保護整個車輛的傳感
  • 關(guān)鍵字: eFuse  電子保險絲  智能保護  配電方案  NIV3071  

恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

  • 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設(shè)計穩(wěn)健性,可增強電池管理系統(tǒng)的性能,充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC,旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
  • 關(guān)鍵字: 電池管理系統(tǒng)  IC  電芯測量精度  BMS  MC33774  

延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

  • 2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將實現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長。
  • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  
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