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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測量系統(tǒng)
- 器件連接/參考 ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器，內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器 評估和設(shè)計支持 電路評估板 CN-0300評估板（EVAL-CN0300-EB1Z）包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片
- 近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時代已接近尾聲了嗎？
- 回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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MIPS收購拉開四國演義序幕 處理器或?qū)⒋笕诤?/a>
- 11月6日，MIPS科技公司(以下簡稱MIPS)收購案塵埃落定：Imagination科技公司(以下簡稱IMG)將以6000萬美元接手MIPS的經(jīng)營業(yè)務(wù)、現(xiàn)有的客戶和160位工程師，以及82項核心專利;而Bridge Crossing投資聯(lián)盟將以3.5億美元獲得MIPS其他498項專利。同時，兩個收購方還將進行交叉授權(quán)，IMG將獲得Bridge Crossing所獲得的498項專利的永久免費授權(quán)，而Bridge Crossing則將獲得82項核心專利的限制性授權(quán)。 耐人尋味的是，作為Bridge
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智能手機到服務(wù)器64位ARMv8處理器想一鍋端?
- ARM公司日前宣布推出新款64位ARMv8架構(gòu)ARM Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器，以最新節(jié)能64位處理技術(shù)與現(xiàn)有32位處理技術(shù)的擴展升級，首批采用該架構(gòu)的設(shè)備有望于2014年發(fā)貨。目前，AMD、博通、Calxeda、海思(HiSilicon)、三星和意法半導(dǎo)體已獲得Cortex-A50系列架構(gòu)授權(quán)。 ARM有史以來最重要的發(fā)布 ARM首席商務(wù)官Mike Inglis在發(fā)布會上表示，“Cortex-A50處理器
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ARM：突破極限
- 我總是密切關(guān)注移動設(shè)備的發(fā)展趨勢和用途。盡管我投入了極大的興趣，而且我在這個行業(yè)也打拼多年，但移動行業(yè)發(fā)展步伐之快，依然出乎我的意料。 18個月之前，第一款基于雙核 ARM Cortex-A9 處理器的智能手機正式發(fā)布，為智能手機性能帶來了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技術(shù)又展示出巨大優(yōu)勢，在所有智能手機和高端設(shè)備出貨量中，占據(jù)了超過 40% 的份額，而且四核解決方案已在部分最高性能平臺上得到應(yīng)用。多核技術(shù)得到迅速采用的同時，基于Cortex-A15 處理器 的移動設(shè)備也剛剛進入市場，將性能水
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