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ARM通過Cortex-M3進軍8、16位MCU市場

  •   在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會”和ST的采訪會上獲悉,ARM公司的Cortex-M3已經(jīng)有18家企業(yè)授權(quán)使用,出貨量數(shù)百萬個,主要為ST等公司取得。   Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核,性能是同一ARM7性能的2倍,功耗比ARM7低1/3,從占為面積到代碼密度等角度來看,都具有優(yōu)勢。   表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢 ???????   不過,盡管Cor
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex-M3

  •  ARM 的Cortex-M3處理器內(nèi)核可望在微控制器(MCU)市場上掀起合并的狂潮,這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位,因此,它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實上,隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出,MCU市場上的統(tǒng)一進程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計者將通過選用基于Cortex-M3的MCU,如Luminary Micro公司的Stellaris系列,來充分利用這一不可避
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ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

  •   STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達80個GPIO。   RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境(IDE)易于使用的特性,并增
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ARMv7的Cortex系列微處理器技術(shù)特點

  •   摘要 ARMv7是目前ARM處理器體系結(jié)構(gòu)的最高版本。本文介紹了基于ARMv7的最新ARM微處理器Cortex系列,描述了該系列處理器的技術(shù)細節(jié),同時重點論述了Cortex-R、Cortex-A、Cortex-M系列處理器的技術(shù)特點。最后,對不同系列處理器的應(yīng)用領(lǐng)域作了進一步的闡述。   關(guān)鍵詞 ARMv7 體系結(jié)構(gòu) Cortex-M Cortex-R Cortex-A   引 言   隨著嵌入式技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展,對嵌入式系統(tǒng)的要求越來越高,而作為嵌入式系統(tǒng)核心的微處理器也面臨日益嚴竣的挑
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ARM發(fā)布新款高擴展性Cortex-A9處理器系列

  • ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限制下提供高性能,可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備,例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)及其它嵌入式和企業(yè)設(shè)備。    全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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ARM發(fā)布Cortex-A9處理器 滿足可擴展性能及低功耗設(shè)計需求

  • ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(Santa Clara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex™-A9 處理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器與ARM Cortex-A9 單核處理器能在嚴格的功率限制下提供史無前例的高性能,可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備,例如智能手機、連接移動電腦(connected mobile computers)、
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Cortex系列相當于ARM12

  •   1993年著名的ARM7誕生,之后的ARM9、ARM11風(fēng)靡世界。隨后出現(xiàn)了Cortex系列。實際上,Cortex就是ARM12。在“全國第七屆嵌入式系統(tǒng)與單片機學(xué)術(shù)交流暨多國產(chǎn)品展示會”上,ARM公司費浙平先生解釋說。   Cortex有兩大分支:高性能的A8系列,主頻可達到1GHz;低成本、計劃與8/16位MCU競爭的M3系列。至此,ARM處理器覆蓋范圍從1美元到1GHz。ARM新系列得到了半導(dǎo)體公司的追捧,例如,ARM11至今已有57家公司授權(quán),Cortex上市1年,已有26家公司授權(quán)。
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STMicroelectronic推出32位系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器

  • 半導(dǎo)體制造廠商STMicroelectronic推出一個新的32位微控制器系列產(chǎn)品,新產(chǎn)品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM® Cortex™-M3內(nèi)核。STM32系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3在架構(gòu)上進行的多項改進,包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內(nèi)核開發(fā)項目的一
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R4核心網(wǎng)電路域組網(wǎng)方式分析

  • 隨著中國3G牌照發(fā)放的臨近,3G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計已經(jīng)被提到議事日程上來。WCDMA與TD-SCDMA采用相同的核心網(wǎng)架構(gòu),在進行核心網(wǎng)的規(guī)劃設(shè)計時,組網(wǎng)方式問題是規(guī)劃的重心。R4核心網(wǎng)在電路域引入了軟交換技術(shù),采用承載和控制相分離的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了MSC Server(移動軟交換服務(wù)器)和MGW(媒體網(wǎng)關(guān))的物理分離,符合NGN的演進趨勢,并且可以減少機房、傳輸資源的使用,新業(yè)務(wù)部署快,使得運營、維護成本大大降低。隨著WCDMA R4設(shè)備的成熟,采用R4組網(wǎng)已經(jīng)成為運營商的首選。WCDMA R4核心網(wǎng)在電路域
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ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

WCDMA R4與固定網(wǎng)NGN的互通與融合

  •      固定網(wǎng)NGN在中國的發(fā)展已超過三年,并已逐漸開始商用實驗和部署。隨著3G的臨近,無線領(lǐng)域的軟交換技術(shù)(WCDMA R4 BICN / R5 IMS,cdma2000 LMSD/MMD)也逐漸進入試驗階段。固定網(wǎng)和移動網(wǎng)同時發(fā)生著TDM話音向分組話音、電路交換向軟交換的演進,這就產(chǎn)生了兩個軟交換系統(tǒng)是否有融合的可能的問題。本文以WCDMA R4 BICN 為例,從技術(shù)角度重點分析移動網(wǎng)軟交
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cortex-r4介紹

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