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ARM通過Cortex-M3進軍8、16位MCU市場

　　在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會”和ST的采訪會上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經(jīng)有18家企業(yè)授權(quán)使用，出貨量數(shù)百萬個，主要為ST等公司取得。　　Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優(yōu)勢。　　表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢 ??????? 　　不過，盡管Cor
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3 MCU 處理核 8051

　ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達80個GPIO。　　RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
關(guān)鍵字： ST ARM 處理器 Cortex-M3

　　摘要 ARMv7是目前ARM處理器體系結(jié)構(gòu)的最高版本。本文介紹了基于ARMv7的最新ARM微處理器Cortex系列，描述了該系列處理器的技術(shù)細節(jié)，同時重點論述了Cortex-R、Cortex-A、Cortex-M系列處理器的技術(shù)特點。最后，對不同系列處理器的應(yīng)用領(lǐng)域作了進一步的闡述。　　關(guān)鍵詞 ARMv7 體系結(jié)構(gòu) Cortex-M Cortex-R Cortex-A 　　引言　　隨著嵌入式技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展，對嵌入式系統(tǒng)的要求越來越高，而作為嵌入式系統(tǒng)核心的微處理器也面臨日益嚴竣的挑
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ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)及其它嵌入式和企業(yè)設(shè)備。全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 ARM Cortex-A9 處理器

ARM公司近日在美國加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex™-A9 處理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器與ARM Cortex-A9 單核處理器能在嚴格的功率限制下提供史無前例的高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機、連接移動電腦（connected mobile computers）、
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 ARM Cortex-A9 處理器

　　1993年著名的ARM7誕生，之后的ARM9、ARM11風(fēng)靡世界。隨后出現(xiàn)了Cortex系列。實際上，Cortex就是ARM12。在“全國第七屆嵌入式系統(tǒng)與單片機學(xué)術(shù)交流暨多國產(chǎn)品展示會”上，ARM公司費浙平先生解釋說。　　Cortex有兩大分支：高性能的A8系列，主頻可達到1GHz；低成本、計劃與8/16位MCU競爭的M3系列。至此，ARM處理器覆蓋范圍從1美元到1GHz。ARM新系列得到了半導(dǎo)體公司的追捧，例如，ARM11至今已有57家公司授權(quán)，Cortex上市1年，已有26家公司授權(quán)。
關(guān)鍵字： Cortex ARM12 MCU和嵌入式微處理器

半導(dǎo)體制造廠商STMicroelectronic推出一個新的32位微控制器系列產(chǎn)品，新產(chǎn)品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM® Cortex™-M3內(nèi)核。STM32系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3在架構(gòu)上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內(nèi)核開發(fā)項目的一
關(guān)鍵字： 32位 Cortex-M3 STMicroelectronic 工業(yè)控制工業(yè)控制

隨著中國3G牌照發(fā)放的臨近，3G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計已經(jīng)被提到議事日程上來。WCDMA與TD-SCDMA采用相同的核心網(wǎng)架構(gòu)，在進行核心網(wǎng)的規(guī)劃設(shè)計時，組網(wǎng)方式問題是規(guī)劃的重心。R4核心網(wǎng)在電路域引入了軟交換技術(shù)，采用承載和控制相分離的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MSC Server(移動軟交換服務(wù)器)和MGW(媒體網(wǎng)關(guān))的物理分離，符合NGN的演進趨勢，并且可以減少機房、傳輸資源的使用，新業(yè)務(wù)部署快，使得運營、維護成本大大降低。隨著WCDMA R4設(shè)備的成熟，采用R4組網(wǎng)已經(jīng)成為運營商的首選。WCDMA R4核心網(wǎng)在電路域
關(guān)鍵字： 3G R4 核心網(wǎng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線域組網(wǎng)

　　固定網(wǎng)ＮＧＮ在中國的發(fā)展已超過三年，并已逐漸開始商用實驗和部署。隨著３Ｇ的臨近，無線領(lǐng)域的軟交換技術(shù)（ＷＣＤＭＡＲ４ＢＩＣＮ／Ｒ５ＩＭＳ，ｃｄｍａ２０００ＬＭＳＤ／ＭＭＤ）也逐漸進入試驗階段。固定網(wǎng)和移動網(wǎng)同時發(fā)生著ＴＤＭ話音向分組話音、電路交換向軟交換的演進，這就產(chǎn)生了兩個軟交換系統(tǒng)是否有融合的可能的問題。本文以ＷＣＤＭＡＲ４ＢＩＣＮ為例，從技術(shù)角度重點分析移動網(wǎng)軟交
關(guān)鍵字： R4 WCDMA 固定網(wǎng)NGN 融合通訊網(wǎng)絡(luò) 無線