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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

  • 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
  • 關鍵字： Arm   Cortex-X5  蘋果  驍龍8 Gen4  高通  Blackhawk  

Arm新品搶奪AIoT大市場

  • Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
  • 關鍵字： Arm  AIoT  MCU  新唐  Cortex-M52  

Arm擴展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點設備

  • 新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗證的架構上開發(fā)&
  • 關鍵字： Arm  Cortex-M  人工智能  

分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

  • 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
  • 關鍵字： 蘋果  M3  M3 Pro  M3 Max  

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
  • 關鍵字： 蘋果  M3 Max  芯片  M2  Ultra  

外媒評蘋果發(fā)布會：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

  • 10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  

貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產(chǎn)品和通信領域的新一代智能互聯(lián)設備。貿(mào)澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  STMicroelectronics  FPU  STM32H5  Cortex-M33  MCU  

瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

  • ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  Cortex-M85  

蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內存，速度最高比
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  3nm  工藝  GPU  

蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

  • 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動，這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產(chǎn)品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發(fā)布會活動將與新款Mac產(chǎn)品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
  • 關鍵字： 蘋果  發(fā)布會  M3  芯片  Mac  

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結果采取相應操作，并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
  • 關鍵字： Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

預計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

  • 據(jù)外媒報道 ，在蘋果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節(jié)信息。但對于下一代的iMac，長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
  • 關鍵字： 蘋果  iMac  M3  芯片  

新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認為復合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內容如下
  • 關鍵字： 蘋果  M3 芯片  MacBook Air / Pro  

蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  Mac  電腦  3nm  

消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中，有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務，還有4個高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
  • 關鍵字： 蘋果  M3 Max  MacBook Pro  
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cortex—m3介紹

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