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Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

  • 這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet(FF)技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積,為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測(cè)試芯片通過加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同類最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計(jì),堅(jiān)定客戶對(duì)Dolphin Design產(chǎn)品的信心,再度證實(shí)了Dolphin Design在混合信號(hào)IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。2024年2月22日,法國格勒諾布爾——高性能模擬、混合信號(hào)、處理知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)以及ASIC設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商Dolphin De
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CMOS 2.0 革命

  • 受到威脅的不是摩爾定律本身,而是它所代表的促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長、科學(xué)進(jìn)步和可持續(xù)創(chuàng)新的能力。
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晶體管進(jìn)入納米片時(shí)代

  • 3D 芯片堆疊對(duì)于補(bǔ)充晶體管的發(fā)展路線圖至關(guān)重要。
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臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成

  • 1月8日消息,據(jù)報(bào)道,日本熊本放送消息,臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成,預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn),目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外,該廠開幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開資料顯示,臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼,以及持股約10%的日本電裝(DENSO),熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體,初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器(ISP),其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU,電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。臺(tái)積
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CIS 產(chǎn)能誘惑再起

  • 移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期由谷底向上走階段,有 3~4 類芯片會(huì)沖在前面,呈現(xiàn)出明顯的增長勢(shì)頭,存儲(chǔ)器是典型代表,還有一種芯片也很搶眼,那就是 CIS(CMOS 圖像傳感器),它在 2019~2020 年那一波產(chǎn)業(yè)高速增長過程中就扮演了重要角色。如今,2024 年半導(dǎo)體業(yè)即將復(fù)蘇,CIS 再一次沖在了前面。CIS 有三大應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)、安防和汽車。當(dāng)然,CIS 在工業(yè)和其它消費(fèi)類電子產(chǎn)品上也有應(yīng)用。近日,全球 CIS 市場(chǎng)排名第二的三星電子發(fā)出通知,將大幅調(diào)升 2024 年第一季度 CIS 產(chǎn)品的
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù):在 60nm 柵距下實(shí)現(xiàn) CFET

  • IT之家 12 月 10 日消息,由于當(dāng)下摩爾定律放緩,堆疊晶體管概念重獲關(guān)注,IMEC (比利時(shí)微電子研究中心)于 2018 年提出了堆疊互補(bǔ)晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)(IT之家注:即垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),業(yè)界認(rèn)為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)),英特爾和臺(tái)積電也都進(jìn)行了跟進(jìn)。在今年的 IEEE 國際電子器件會(huì)議(IEDM 2023)上,英特爾展示了多項(xiàng)技術(shù)突破,并強(qiáng)調(diào)了摩爾定律的延續(xù)和演變。首先,英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管方面取得的突
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下一代CMOS邏輯,邁入1nm時(shí)代

  • 3D 亞納米時(shí)代,CMOS 邏輯電路如何發(fā)展?
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Teledyne e2v 發(fā)布新一代高性能全局快門 CMOS 圖像傳感器

  • Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發(fā)布全新高水準(zhǔn) CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先進(jìn)成像技術(shù)的基礎(chǔ)上又增強(qiáng)了性能,使之成為各種機(jī)器視覺應(yīng)用、室外監(jiān)控以及交通檢測(cè)與監(jiān)控相機(jī)的理想選擇。 Emerald? Gen2Emerald Gen2 的型號(hào)分為 8.9M像素(4,096 x 2,160)和 12M 像素(4,096 x 3,072)
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

  • 摘要:●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?!? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?!? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率,提高了仿真精度,并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布,攜手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品,為追求更高預(yù)測(cè)精度
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索尼唯一正增長,今年上半年全球手機(jī) CIS 傳感器出貨量 20 億:同比下降 14%

  • IT之家 10 月 26 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新調(diào)查報(bào)告,受到需求疲軟、庫存調(diào)整以及每部智能手機(jī)的攝像頭數(shù)量減少等諸多因素,2023 年上半年全球智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器(CIS)出貨量為 20 億個(gè),同比下降 14%。該機(jī)構(gòu)研究分析師 Alicia Kong 表示:持續(xù)的通脹壓力、充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境,影響了消費(fèi)者信心,導(dǎo)致智能手機(jī)出貨量低于預(yù)期。2023 年上半年,每部智能手機(jī)的平均攝像頭數(shù)量也從 2022 年下半年
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

  • ●? ?新參考流程采用臺(tái)積電 N4PRF 制程,提供了開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案●? ?強(qiáng)大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設(shè)計(jì)效率,實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的仿真,從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程,助力RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺(tái)積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】——解密組合邏輯背后的強(qiáng)大用途!(下)

  • 在上一期的芝識(shí)課堂中,我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時(shí)序邏輯,并以幾種典型電路單元的對(duì)應(yīng)邏輯關(guān)系詳細(xì)解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識(shí)課堂中,我們將繼續(xù)和大家分享CMOS邏輯IC的基礎(chǔ)知識(shí),并通過實(shí)際電路單元來幫助大家分析組合邏輯和時(shí)序邏輯中各自所對(duì)應(yīng)的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復(fù)用器多路復(fù)用器也是一種典型的組合邏輯電路,比如東芝的74VHC157和74VHC153,多路復(fù)用器將從多個(gè)輸入信號(hào)中選擇一個(gè)信號(hào)并將其轉(zhuǎn)發(fā)到單個(gè)輸出線。圖1所示的時(shí)序圖顯示了如何從兩個(gè)輸入中選擇
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產(chǎn)品性能才是首位,CIS芯片領(lǐng)先供應(yīng)商芯視達(dá)亮相安博會(huì)

  • 2023年6月7日,第十六屆安博會(huì)在北京新首鋼會(huì)展園區(qū)開幕,本屆安博會(huì)以“自主創(chuàng)新、數(shù)智融合、賦能安防、服務(wù)社會(huì)”為主題。在本屆安博會(huì)上,集中展示了視頻監(jiān)控、防盜報(bào)警、出入口控制、安檢防爆、實(shí)體防護(hù)、數(shù)據(jù)應(yīng)用與安全等安防技術(shù)和產(chǎn)品,同時(shí)突出了今年來熱門的無人化、AI智能化,加上近期大熱的生成式人工智能(AIGC),本屆安博會(huì)可以說是充滿了創(chuàng)新的一屆安博會(huì),極大地展示了近期我國在安防上的最新應(yīng)用成果。 安博會(huì)作為安全行業(yè)的盛會(huì),一直以來被行業(yè)內(nèi)視為發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。在本屆安博會(huì)上,作為CIS圖像傳感器
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