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in-cell與on-cell觸控技術(shù)最新進(jìn)展及應(yīng)用

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)NPDDisplaySearch指出,面板廠商推動(dòng)內(nèi)嵌式觸控解決方案系依據(jù)其觸控感應(yīng)器所處基板位置、而分為in-cell與on-cell兩種方案,而目前in-cell與on-cell觸控技術(shù)主要應(yīng)用均為手機(jī)產(chǎn)品。預(yù)估2013年in-cell占整體觸控面板市占率將達(dá)10.8%、on-cell市占率則為12.5%,合計(jì)in-cell及on-cell內(nèi)嵌式觸控面板2013年市占率將逾23%。隨著出貨量持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)估到2014年,in-cell及on-cell內(nèi)嵌式觸控技術(shù)合計(jì)市占率可能接近24.
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觸屏技術(shù)科普知識(shí):In-Cell、On-Cell、OGS

  • 目前觸摸屏領(lǐng)域出現(xiàn)了幾個(gè)發(fā)展方向:以原有觸控屏廠商為主導(dǎo)的OGS方案,以及由面板廠商主導(dǎo)的On Cell 和In Cell ...
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全新觸屏技術(shù):神秘G2與in-cell解析

  • LG于8月25日發(fā)布的一款采用四核驍龍S4 Pro處理器的旗艦機(jī)參數(shù)中,提到一項(xiàng)比較重要的特性,就是全新的觸屏技術(shù): ...
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臺(tái)廠藉On-Cell全面反擊陸廠

  •   手機(jī)顯示模組已成大陸廠商天下,大陸廠商連連告捷,臺(tái)灣廠商為了扳回一城?釀大反擊,已然擬妥策略,未來將以O(shè)n-Cell內(nèi)嵌式觸控面板反攻大陸廠商,期望藉由施展面板廠的看家本領(lǐng),將失勢(shì)的局面翻轉(zhuǎn)。   供應(yīng)鏈業(yè)者預(yù)期,2014年大陸手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將趨于白熱化,隨著面板廠商友達(dá)、群創(chuàng)、華映、凌巨、彩晶競(jìng)相開發(fā)On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板,并加快腳步行銷On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板,若On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板良率達(dá)到一定水準(zhǔn),可望爭(zhēng)取品牌客戶的青睞,一旦品牌客戶接受度提高,則將使現(xiàn)有市場(chǎng)版圖出現(xiàn)變動(dòng),后續(xù)
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in-cell觸摸屏為蘋果帶來五大益處

  •   新一代iPhone可能使用新型的屏幕面板,也就是之前我們報(bào)道過的in-cell觸摸屏幕面板。與許多觸摸屏幕設(shè)備一樣,以前iPhone使用一種叫“On-cell”的面板技術(shù),即觸摸感應(yīng)面板置于彩色過濾面板之上,厚度增加了0.5mm以下。但是in-cell的技術(shù)能將觸摸感應(yīng)層與彩色過濾層結(jié)合在一起。   因此,很明顯,下一代iPhone可從in-cell技術(shù)獲得的第一個(gè)益處是,iPhone厚度降低了。雖然in-cell屏幕只能使iPhone減少0.5mm不到的厚度,但考慮到分析師
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敦泰首款非蘋果In-cell產(chǎn)品量產(chǎn) 年底前IPO

  •   兩岸最大電容式觸控面板IC供應(yīng)商F-敦泰宣布,采用敦泰In-cell技術(shù)所研制的智能手機(jī)聞尚VSUNi1精英版已于本(8)月成功量產(chǎn)上市,這是繼蘋果iPhone5之后,全球第一款采用真實(shí)In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。   敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應(yīng)商,觸控晶片出貨量已超過數(shù)億顆,也是全球觸控IC出貨量成長(zhǎng)最快的供應(yīng)商。除了大陸,臺(tái)灣,以及美國(guó)以外,采用敦泰觸控方案產(chǎn)品尚遍及歐洲、日本、韓國(guó)以及東南亞新興市場(chǎng)。   敦泰已于日前通過證交所審議來臺(tái)股票上市案,可望于今年底前IPO。敦泰實(shí)收資本
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研調(diào)In-Cell觸控在手機(jī)市占今年上看13.7%

  •   經(jīng)過蘋果Apple轉(zhuǎn)換觸控技術(shù),市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)NPD Display Search指出,2013年觸控感應(yīng)器結(jié)構(gòu)競(jìng)賽已開啟新頁(yè)。從手機(jī)產(chǎn)品來看,in-cell觸控面板出貨量將持續(xù)放大,其市占率估將從2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDITO雙層玻璃觸控面板市占在2012年還有大約10.3%,預(yù)估2013年以后將逐漸銷聲匿跡。傳統(tǒng)薄膜觸控面板預(yù)計(jì)2013年市占率將維持30%左右。至于OGS單片玻璃觸控估將穩(wěn)定成長(zhǎng),并且發(fā)展出大片(sheettype)與小片(piecetype)制程。
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連Apple都做不到,In-cell只是個(gè)夢(mèng)?

  • 5月初受邀至深圳觸控展中辦了一場(chǎng)觸控論壇,主題談《In-cell vs. OGS》,展方連宣傳網(wǎng)頁(yè)都沒做,只針對(duì)手頭名單發(fā)出邀請(qǐng),就來了近四百人。這樣的人數(shù)在中國(guó)或許只能算是平盤
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下一代iPhone或采用in-cell觸屏技術(shù)

  • 北京時(shí)間8月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果周二獲得了一項(xiàng)觸屏LCD技術(shù)專利,利用這項(xiàng)專利技術(shù)可以把觸感元件整合 ...
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Synaptics In-Cell觸控解決方案進(jìn)入高端智能手機(jī)市場(chǎng)

  • 人機(jī)界面解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司(納斯達(dá)克代碼:SYNA)日前宣布,隨著配備第二代ClearPad? 3250 In-Cell技術(shù)的華為Ascend P2上市發(fā)售,其采用的In-Cell觸控解決方案也越來越受青睞。
  • 關(guān)鍵字: Synaptics  In-Cell  ClearPad  

NandFlash系列之二:S3C2410讀寫Nand Flash分析

  •   一、結(jié)構(gòu)分析  S3C2410處理器集成了8位NandFlash控制器。目前市場(chǎng)上常見的8位NandFlash有三星公司的 ...
  • 關(guān)鍵字: NandFlash  S3C2410  memory  cell  

In-cell終極目標(biāo)面板廠攻單層自電容感應(yīng)

  •   單層自電容感應(yīng)技術(shù)將成內(nèi)嵌式(In-cell)觸控面板廠新的布局重點(diǎn)。為提升In-cell觸控面板良率、降低成本和雜訊,供應(yīng)鏈業(yè)者正醞釀以單層自電容取代既有雙層互電容感應(yīng)技術(shù),包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、臺(tái)/日系面板廠及一線觸控IC大廠均已啟動(dòng)專利布局,并投入開發(fā)新一代觸控IC、液晶顯示器(LCD)驅(qū)動(dòng)IC,從而改良In-cell感應(yīng)層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。   發(fā)明元素總經(jīng)理李祥宇認(rèn)為,對(duì)面板廠而言,自電容In-cell結(jié)構(gòu)的制程復(fù)雜性較低,只要有相應(yīng)的觸控IC問世,就能順利展開量產(chǎn)。
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125K非接觸ID卡讀卡器設(shè)計(jì)

  •  0 引言
      
      無線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification,RFID)是利用感應(yīng)、電磁場(chǎng)或電磁波為傳輸手段,完成非接觸式雙向通信、獲取相關(guān)數(shù)據(jù)的一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。該技術(shù)完成識(shí)別工作時(shí)無須人工干預(yù),易
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  讀卡器  ID  非接觸  125K  

CES2013紀(jì)行---1月6日

  •   出發(fā)   作為博通公司2013年CES邀請(qǐng)的國(guó)內(nèi)記者代表,筆者今天踏上了CES2013的旅程,誰承想出門不順,到了機(jī)場(chǎng)被告知因CES和開學(xué)潮疊加航班超售,問我是否愿意晚一天走給我換公務(wù)艙,想想今天下午4點(diǎn)的創(chuàng)新展示環(huán)節(jié),還是決定堅(jiān)持原有行程,可是到了機(jī)場(chǎng)里面,發(fā)現(xiàn)航班故障,上一次搭乘美聯(lián)航就是因?yàn)楣收显谥ゼ痈鐪袅艘惶欤芍^精疲力盡,這次在北京又遇到故障,難到美聯(lián)航飛機(jī)習(xí)慣被我嚇壞了,好在兩小時(shí)后飛機(jī)修好了,起飛耽誤了2個(gè)半小時(shí),這讓本來轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)間安排很充裕的我很是緊張,今天去拉斯維加斯的人肯定很多,
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2012年中國(guó)通信芯片十大事件

  •   1、我國(guó)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 芯片設(shè)計(jì)制造獲得政策支持   事件:2012年2月,工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱“規(guī)劃”)。規(guī)劃中提出發(fā)展目標(biāo),到“十二五”末,產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上,關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展,結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善,形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。芯片設(shè)計(jì)業(yè)的目標(biāo)是
  • 關(guān)鍵字: Small Cell  芯片  多模Soc  
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