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Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合,可幫助客戶達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能,亦即達(dá)到3200Mbps的級別,相比之下,目前無論DDR3還是DDR4技術(shù),最高也只能達(dá)到2133Mbps的性能。通過該技術(shù),需要高內(nèi)存帶寬的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
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海思HiSilicon擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺運(yùn)用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月13日宣布,海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進(jìn)一步擴(kuò)大采用Cadence? Palladium? XP 驗(yàn)證運(yùn)算平臺作為其仿真方案,運(yùn)用于移動和數(shù)字媒體System-on-Chip (SoC) 與 ASIC開發(fā)。   海思提供通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體的ASICs 和 SoCs,包括網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控,視頻電話,數(shù)字視頻廣播與IPTV解決方案。這些市場的解決方案需要高水準(zhǔn)質(zhì)量與經(jīng)得起磨練的硬件軟件驗(yàn)
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一種使用Cadence PI對PCB電源完整性的分析方法

  • 摘要:為了解決高速多層PCB的電源完整性問題,縮短其開發(fā)周期,提高其工作性能,以ARM11核心系統(tǒng)為例,提出利用Cadence PI對PCB進(jìn)行電源完整性分析的方法。通過對電源系統(tǒng)目標(biāo)阻抗分析,確定去耦電容的數(shù)值,數(shù)量以及布局;對電源平面進(jìn)行直流壓降和電流密度分析,改善PCB設(shè)計,優(yōu)化系統(tǒng)的電源完整性。利用動態(tài)電子負(fù)載搭建的測試平臺,對電源仿真分析后制作的PCB進(jìn)行測試,系統(tǒng)電源完整性較好,表明分析的結(jié)果是有效的。 隨著現(xiàn)代高速信號的速率越來越快,信號邊緣越來越陡,芯片的供電電壓的進(jìn)一步降低,時鐘頻率和
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

  •    全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布,展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計算平臺用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期,并進(jìn)一步提高其移動芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品?!  霸诟偁幃惓<ち业囊苿邮殖衷O(shè)備市場上,功耗低與上市
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Xilinx與Cadence推出可擴(kuò)展虛擬平臺用于嵌入式軟件開發(fā)

  • ?  Xilinx,?Inc.?與?Cadence?設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布共同合作開發(fā)了業(yè)界首個用于在硬件成型之前對基于Xilinx?Zynq?-7000可擴(kuò)展式處理平臺(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計、軟件開發(fā)與測試的虛擬平臺。該方案進(jìn)一步改善了Xilinx的基于ARM?處理器平臺的開發(fā)環(huán)境,為嵌入式軟件設(shè)計師改善了開發(fā)流程,讓軟件內(nèi)容能夠驅(qū)動硬件設(shè)計?!  皬?008年開始,Xilinx已經(jīng)為Zynq-7000?EPP設(shè)計了一套全面的開發(fā)工
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Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)通過FinFET制程認(rèn)證

  •   重點(diǎn):  ·?認(rèn)證確保精確性方面不受影響,并包含用于65納米至14納米FinFET制程的物理驗(yàn)證簽收的先進(jìn)技術(shù)  ·?雙方共同的客戶可通過它與Cadence?Virtuoso及Encounter平臺的無縫集成進(jìn)行版圖設(shè)計和驗(yàn)證版圖  全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布Cadence??Physical?Verification?System?(PVS)通過了GLOBALFOUNDRIES的認(rèn)證,可用于65納米
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Cadence擴(kuò)展基于ARM系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案

  •   重點(diǎn):  ·?Cadence?加速并擴(kuò)展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統(tǒng)的Interconnect?Workbench解決方案,提高性能驗(yàn)證和分析速度  ·?Cadence現(xiàn)在提供ARM?Fast模型,可以和Palladium?XP?II平臺結(jié)合起來驗(yàn)證基于ARMv8的嵌入式操作系統(tǒng)  ·?現(xiàn)今可提供支持用于先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)、存儲及服務(wù)器系統(tǒng)的ARM?AM
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Cadence宣布新版Allegro TimingVision Environment工具

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其新版Allegro??TimingVision??environment加速高速接口設(shè)計高達(dá)67%。使用Cadence??Allegro?PCB?Designer中的TimingVision?environment,能大大縮短高速PCB接口設(shè)計周期,并確保接口信號滿足時序要求。如今先進(jìn)的主流協(xié)議,包括DDR3/DDR4、?PCI?Express及SATA等協(xié)議,隨
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Cadence推出新一代ConnX 基帶DSP系列

  • 32-和64-MAC基帶DSP IP核以更低的功耗和面積為3G/4G LTE-Advanced,WiFi80211.ac和HDTV解調(diào)提供更高性能
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Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器,它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機(jī)圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計算機(jī)視覺等應(yīng)用的理想選擇,它基于全新和經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu),既可以作為獨(dú)立的可配置核使用,也是一個完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng),可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
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Cadence和Sensory將移動設(shè)備的語音激活功耗降低到17微瓦以下

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布,他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗,這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案,在28納米低功率流程中使用時消耗的功率低于17微瓦,與早期版本相比,功耗降低33%,從而成為理想的offload解決方案,用于應(yīng)用程序處理器,適合需要始終
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Cadence推出Incisive vManager解決方案

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive? vManager?解決方案。它是一款基于客戶機(jī)/服務(wù)器技術(shù)的驗(yàn)證規(guī)劃與管理解決方案,用于解決因設(shè)計尺寸與復(fù)雜性的不斷提高所造成的日趨凸顯的驗(yàn)證收斂難題,Incisive vManager解決方案和指標(biāo)驅(qū)動式驗(yàn)證(MDV)方法學(xué),綜合了可執(zhí)行驗(yàn)證計劃、覆蓋優(yōu)化方法、協(xié)作式管理工具、故障與覆蓋深度分析、以及對何時調(diào)配資源的清晰可見性等優(yōu)點(diǎn),將傳統(tǒng)方法的驗(yàn)證效率提高2倍甚至更多。   作
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Rubidium語音處理解決方案現(xiàn)可搭配Cadence Tensilica HiFi音頻語音DSP

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司和低資源占用嵌入式語音用戶接口技術(shù)開發(fā)商Rubidium公司今天宣布,Rubidium的語音處理軟件解決方案已被移植到Cadence? Tensilica? HiFi Audio/Voice數(shù)字信號處理(DSP)IP產(chǎn)品系列上,并于2014年2月24-27日世界移動通信大會上在第6廳6L36號展位Cadence展臺展示。Rubidium公司的這款隨時聆聽語音觸發(fā)、文本到語音轉(zhuǎn)換、語音識別和生物測定說話者識別及驗(yàn)證軟件套件面向移動、無線、可穿戴、汽車及家用電
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音頻處理功率達(dá) 14 倍的Android HiFi音頻通道問世

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布安卓(Android?)專用的Cadence? Tensilica? HiFi音頻通道。作為業(yè)界首款用于授權(quán)數(shù)字信號處理器(DSP)的安卓兼容技術(shù),Tensilica 安卓專用HiFi音頻通道充分利用最新 KitKat 版本的改良之處,從而延長智能手機(jī)和移動設(shè)備的電池使用壽命。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  HiFi  安卓  

Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica處理器

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,微軟(Microsoft Corporation)Xbox One音頻子系統(tǒng)中采用四個Tensilica?處理器,具體請參閱Linley集團(tuán)微處理器報告標(biāo)題為“Inside the Xbox One Mega-SoC”的報道(需訂閱)。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  音頻  
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