asic 制造文章進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區(qū)

格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式

全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實(shí)客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞?huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時(shí)間以來，芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時(shí)
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中國首臺(tái)3D打印軸流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪制造完成

　　4月16日，中國首臺(tái)增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動(dòng)中國發(fā)電設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推進(jìn)增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用?！　≡霾闹圃旒夹g(shù)（又稱3D打印技術(shù)）被譽(yù)為引領(lǐng)工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)之一，已成為加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要手段。轉(zhuǎn)輪是水輪發(fā)電機(jī)組的核心部件，是機(jī)組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關(guān)鍵部件之一，同時(shí)決定著水輪機(jī)的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個(gè)水輪發(fā)電機(jī)組的運(yùn)行穩(wěn)定性?！　〈隧?xiàng)目由哈電集團(tuán)哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成，該公司以增強(qiáng)
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場(chǎng)規(guī)模45萬片，單價(jià)1萬美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國市場(chǎng)規(guī)模35萬片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對(duì)高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂觀展望，成長動(dòng)能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營

英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?！? ?新
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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吳漢明院士對(duì)“后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇”思考

在“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明做了報(bào)告，共5個(gè)部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時(shí)代的芯片技術(shù)趨勢(shì)；倡導(dǎo)樹立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化。
關(guān)鍵字： 202107 摩爾定律芯片制造

傳比特大陸已向臺(tái)積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺(tái)積電下達(dá)了5nm芯片訂單，預(yù)計(jì)將于第三季度開始生產(chǎn)。臺(tái)媒digitimes報(bào)道稱，比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺(tái)積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺(tái)積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺(tái)積電還將今年的收入增長預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％?！?n
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異構(gòu)將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

近日，Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力？未來的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片？
關(guān)鍵字： AI ASIC GPU 202105

升級(jí)MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)

長期以來，電腦、手機(jī)以及一些汽車應(yīng)用一直是推動(dòng)半導(dǎo)體器件增長的動(dòng)力。這些傳統(tǒng)市場(chǎng)的發(fā)展也在加速催化對(duì)各種相關(guān)新應(yīng)用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療傳感器以及更先進(jìn)的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應(yīng)用的發(fā)展又刺激了對(duì)各類半導(dǎo)體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機(jī)或汽車應(yīng)用都需要各種類型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來感知周邊環(huán)境并提供客戶需要的核心功能。在這種情況下，近年來傳感器的需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長，這對(duì)于
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營收連續(xù)增長

據(jù)國外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營收，將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營收，將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營收連續(xù)增長，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
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英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù)，預(yù)示著美國芯片行業(yè)時(shí)代的結(jié)束

全球最大的芯片制造商考慮外包制造業(yè)務(wù)。關(guān)鍵的技術(shù)專長正在向海外轉(zhuǎn)移，向臺(tái)積電轉(zhuǎn)移。英特爾公司決定考慮將制造業(yè)外包，這預(yù)示著該公司以及美國主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代即將結(jié)束。此舉的影響可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出硅谷，影響全球貿(mào)易和地緣政治。這家總部位于加州圣克拉拉的公司在過去30年的大部分時(shí)間里，通過將最好的設(shè)計(jì)與尖端工廠相結(jié)合，成為最大的芯片制造商，其中幾家工廠仍設(shè)在美國。大多數(shù)其他美國芯片公司多年前就關(guān)閉或出售了國內(nèi)工廠，并讓其他公司生產(chǎn)組件，大部分在亞洲。英特爾堅(jiān)持了下來，認(rèn)為這樣做既能改善每一方的經(jīng)營狀況，又能創(chuàng)造出更
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用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
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