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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會”

  • 隨著半導體、計算機和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計一個嵌入式系統(tǒng)的時候，可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學的那時候，MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程，多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了，當初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
  • 關(guān)鍵字： ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標準升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
  • 關(guān)鍵字： 多核DSP  ASIC  FPGA  

安森美：力推助聽器及醫(yī)療ASIC

  • 近日，安森美半導體公司的消費者健康產(chǎn)品線高級經(jīng)理Jakob Nielsen來華，重點介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  ASIC  助聽器  201309  

定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

  • 目前，中國醫(yī)療設(shè)備市場正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導，同時也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國消費者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲能力，便攜性也更強，同時無線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實現(xiàn)方便的長期病人監(jiān)測，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標準分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長的使用時間。采用標準分立元件可能消耗太大電流，無
  • 關(guān)鍵字： ASIC，醫(yī)療  

安森美配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導體方案應用案例研究

  • 近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達24.4%。同時，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動力。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  醫(yī)療設(shè)備  助聽器  ASIC  DSP  

三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當長的一段時間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號處理  

美證實二維半導體存在普適吸光規(guī)律

  • 科技日報訊以往的研究表明，二維碳薄片石墨烯擁有一個通用的光吸收系數(shù)。而據(jù)物理學家組織網(wǎng)近日報道，現(xiàn)在，美...
  • 關(guān)鍵字： 半導體資訊芯片資訊  半導體設(shè)計/制造  

架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準

  • 編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale?：為您未來架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

  • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對要求最嚴苛的應用，提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲器  

PCB設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標準化

  • 摘　要為了彌補傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標準Gerber 不能進行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標準的三個候選格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進程;討
  • 關(guān)鍵字： PCB  制造  數(shù)據(jù)交換技術(shù)  標準化    

Xilinx首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)-常見問題

  • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  UltraScale  ASIC  

Xilinx首個ASIC級可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款ASIC級All Programmable架構(gòu)

  • 現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點運算水平。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從？高端應用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ASIC  FPGA  
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