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FPGA和ASIC的電源管理方案

  • 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈,廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場,以致子系統(tǒng)的設計周期越縮越...
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基于LCD玻璃基板的制造方法分類

  • 前在商業(yè)上應用的玻璃基板,其主要厚度為0.7 mm及0.6m m,且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程?;旧希黄琓FT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
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硅襯底LED芯片制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù),美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
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采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器

  • 對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境,因為即使極小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外,
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高品質(zhì)的LED制造技術(shù)介紹

  • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
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硅襯底LED芯片簡介及主要制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù),美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
  • 關(guān)鍵字: 工藝  分析  制造  主要  芯片  簡介  LED  

高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析

  • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例
  • 關(guān)鍵字: 分析  技術(shù)  制造  LED  高品質(zhì)  

富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案

  •   解本土IC設計之“渴”   近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。   正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應用實例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
  • 關(guān)鍵字: 介紹  應用  實例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

PCB制造中如何防止缺陷的方法及案例分析

  • 1、前言   在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),很難想象在一臺電子設備
    中有不采用PCB的,所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長期正??煽抗ぷ鲙矸浅4蟮挠绊?。提高 PCB的質(zhì)量是
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ISOFACE提供智能化保護

  • 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設備和傳感器輸入模組。
  • 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動化  ISOFACE  ASIC  201206  

虛擬制造技術(shù)及系統(tǒng)仿真簡介

  • 1、前言

    制造業(yè)的發(fā)展對產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求,產(chǎn)品的生命周期越來越短,新產(chǎn)品的開發(fā)時間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設計、制造到
  • 關(guān)鍵字: 仿真  簡介  系統(tǒng)  技術(shù)  制造  虛擬  

制造大功率LED芯片的幾種方法

  • 要想得到大功率LED器件,就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種:①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸,促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布,以達到預期的光通量。
  • 關(guān)鍵字: 方法  芯片  LED  大功率  制造  

圖解太陽能電池制造工藝流程

  • 太陽能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件,www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽的輻射光通過半導體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件,這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應”,因此太陽電池又稱為“
  • 關(guān)鍵字: 工藝流程  制造  太陽能電池  圖解  
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asic 制造介紹

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