援引知情人士消息稱，百度將為蘋果今年發(fā)布的國行iPhone 16及Mac系統、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋果在選擇合作伙伴時，曾與阿里以及另一家國產大模型公司進行過深入洽談。然而，在經過多方比較和權衡后，蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務的提供者，并可能將采用API接口的方式進行計費?？紤]到蘋果新一代的iOS操作系統，通常是在6月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開始向滿足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能，在6月的WW
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3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發(fā)，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達股價持續(xù)飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進入全球前30。
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AI發(fā)展所需關鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術限制措施，突顯了對一個統一的國內市場的需求
呼吁北京增加對計算產業(yè)的財政支持，并培養(yǎng)更多人才以提升全國服務根據分析人士和工業(yè)報告的說法，北京需要解決計算力建設的不足，并協調地區(qū)和產業(yè)資源，以建立全國性網絡。這種反思是在北京積極推動未來產業(yè)的關鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關營收增
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IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息。《科創(chuàng)板日報》今日也發(fā)布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
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人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態(tài)布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現身大會現場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產能將快速提高。
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美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示?！拔覀兝^續(xù)預計 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟UCIe
產業(yè)聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計算盛會，每年的GTC無數相關高性能計算從業(yè)者和數碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態(tài)度，自今年年初以來，NVIDIA的股價已經上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著計
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3月22日消息，美國當地時間周四，據知情人士透露，微軟已經同意支付約6.5億美元現金，與人工智能初創(chuàng)公司InflectionAI達成了一項不同尋常的協議。根據該協議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權，并將其大部分員工納入麾下，聯合創(chuàng)始人也在列。據悉，Inflection的人工智能模型將通過微軟的Azure云服務提供。同時，Inflection將利用這筆授權費向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報，預計這些投資者將獲得高達1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯合創(chuàng)
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?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴展Ryzen AI生態(tài)系統?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場，為AI PC提供動力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領袖的見證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統中的發(fā)展
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近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計算和圖形性能，可靈活擴展，適用于醫(yī)療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺，可實現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I/O接口?？纱钆溲腥A專利散熱技術QFCS?(雙鰭片全方
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