a9 文章進(jìn)入a9技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果A9處理器全面解析

iPhone 6s搭載了新一代A9處理器，這是A7之后蘋(píng)果第三代64位處理器了，這個(gè)處理器有何提升？
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蘋(píng)果A9若即若離海思成臺(tái)積電16納米首家客戶

　　由于蘋(píng)果(Apple)分散芯片供應(yīng)商策略越來(lái)越劇烈，臺(tái)積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術(shù)的龍頭，已經(jīng)開(kāi)始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺(tái)積電16納米制程的首家客戶。　　據(jù)了解，臺(tái)積電除了取得蘋(píng)果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂(lè)金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網(wǎng)路芯片訂單，并開(kāi)始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導(dǎo)體制程技術(shù)上筑高防御戰(zhàn)
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手機(jī)銷售不振、大陸需求急凍臺(tái)供應(yīng)鏈恐任“蘋(píng)”宰割

　　全球PC需求減緩，三星電子(Samsung Electronics)手機(jī)的銷售不如預(yù)期、宏達(dá)電已從全球智能手機(jī)版圖上沉淪，加上2015年以來(lái)大陸智能手機(jī)的需求量也急凍，所有現(xiàn)象都讓臺(tái)灣硬體產(chǎn)業(yè)的高度依賴蘋(píng)果(Apple)，但危險(xiǎn)性也陸續(xù)浮現(xiàn)，如果沒(méi)有籌碼可以制衡，未來(lái)只會(huì)被蘋(píng)果牽著鼻子走，任“蘋(píng)”宰割。　　全球科技產(chǎn)業(yè)不斷整并，供應(yīng)商規(guī)模越來(lái)越大，客戶也越來(lái)越大，大家把自己吃胖，這樣玩起摔角才能勢(shì)均力敵;若供應(yīng)商規(guī)模太小，除非是生產(chǎn)十分特殊的產(chǎn)品，不然會(huì)被客戶邊緣化;若客戶
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基于嵌入式的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為提高環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計(jì)，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)包括控制器、測(cè)控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機(jī)界面的運(yùn)行、邏輯運(yùn)算、I/O與PID控制;測(cè)控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機(jī)參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的發(fā)展與升級(jí)提供
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蘋(píng)果A9芯片或采用14nm制程

　　根據(jù)《巴倫周刊》的報(bào)道，根據(jù)通過(guò)知情人士提供的情報(bào)以及對(duì)蘋(píng)果供應(yīng)鏈進(jìn)行的調(diào)查，蘋(píng)果下一代移動(dòng)設(shè)備所使用的 A9 芯片，將會(huì)采用 14nm 制程工藝，而且會(huì)有 GlobalFoundries 的一份。自從 A9 芯片的消息開(kāi)始出現(xiàn)以來(lái)，我們看到的大多數(shù)都是三星電子與臺(tái)積電之間的競(jìng) 爭(zhēng)，GlobalFoundries 算是后來(lái)者居上。　　　　據(jù)了解，目前只有三星電子和 GlobalFoundries 能夠采用 14nm 的制程工藝，臺(tái)積電的制程工藝為 16nm。　　盡管三
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臺(tái)積A9處理器獲蘋(píng)果追單

　　蘋(píng)果等臺(tái)積電16奈米制程大客戶邁入大量投片期，6月起陸續(xù)產(chǎn)出，啟動(dòng)臺(tái)積電新一波成長(zhǎng)之際，業(yè)界傳出，蘋(píng)果認(rèn)同臺(tái)積電16奈米效能領(lǐng)先三星，擴(kuò)大釋出 A9處理器代工訂單給臺(tái)積電，更將下世代處理器A10代工訂單全數(shù)委托臺(tái)積電生產(chǎn)，讓臺(tái)積電成為這波大廠先進(jìn)制程競(jìng)賽的大贏家。　　　　臺(tái)積電向來(lái)不對(duì)客戶與單一訂單狀況置評(píng)，但臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音先前已高分貝對(duì)外界釋出對(duì)臺(tái)積電高階制程深具信心的訊息，市場(chǎng)預(yù)期就是針對(duì)蘋(píng)果處理器一系列訂單。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在致股東報(bào)告書(shū)中，也對(duì)臺(tái)積
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下一代iPhone會(huì)有那些新升級(jí)

　　雖然距離下代iPhone也就是傳說(shuō)中的iPhone 6s還有四五個(gè)月時(shí)間，不過(guò)從各方面?zhèn)鱽?lái)的消息來(lái)看，下代iPhone的升級(jí)已經(jīng)初露端倪。　　1、A9到底由哪家代工一直是業(yè)界熱點(diǎn)，最早傳出是臺(tái)積電、后來(lái)是三星，目前來(lái)看，因?yàn)榕_(tái)積電16nm plus制程要到九月才會(huì)成熟，因此初期三星肯定是A9獨(dú)家代工合作伙伴已經(jīng)確定無(wú)疑，不過(guò)據(jù)說(shuō)A9此次還是會(huì)使用臺(tái)積電16nm Plus的制程，只不過(guò)導(dǎo)入會(huì)相對(duì)晚一些，其中主要的原因在于三星合作伙伴GF導(dǎo)入14nm不成功，據(jù)傳最終臺(tái)積電還是會(huì)獲得4成以上A9訂單。
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三星落選！蘋(píng)果在最后時(shí)刻敲定臺(tái)積電為A9芯片生產(chǎn)商

　　日前，知名分析師郭明池向投資者發(fā)布了一份新報(bào)告。報(bào)告披露，在經(jīng)歷了合作商GlobalFoundries芯片產(chǎn)品嚴(yán)重不足問(wèn)題之后，蘋(píng)果做出了一個(gè)“最后時(shí)刻的決定”，將用于下一代iPhone手機(jī)的A9芯片訂單交給臺(tái)積電。郭明池稱，GlobalFoundries現(xiàn)A9芯片的成品率大概只有30%，遠(yuǎn)低于蘋(píng)果的最基礎(chǔ)要求--50%。　　　　郭明池認(rèn)為，蘋(píng)果這么做除了降低新一代芯片產(chǎn)量的不確定因素外，還有一個(gè)原因就是害怕三星芯片生成部門(mén)無(wú)法向其提供足夠的14nm
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臺(tái)積A9訂單遭三星奪回？格羅方德宣布擴(kuò)充14納米產(chǎn)能

　　彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺(tái)積電之處重新奪回蘋(píng)果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導(dǎo)體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)14 納米制程芯片。　　科技網(wǎng)站W(wǎng)CCFtech、Fudzilla 6日?qǐng)?bào)導(dǎo)，阿布達(dá)比官方投資機(jī)構(gòu)Mubadala Development Co. 2日在2014年財(cái)報(bào)新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術(shù)展開(kāi)策略性合作，而紐約州Malta廠
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蘋(píng)果A9訂單臺(tái)積電包攬2/3 日月光受惠三星失落

　　在蘋(píng)果(Apple Inc.)次世代處理器「A9」的委外代工訂單中，臺(tái)積電將取得2/3、甚至更多，看來(lái)臺(tái)積電16納米制程技術(shù)的良率似乎比三星電子 (Samsung Electronics Co.)的14納米制程好上不少。根據(jù)消息，蘋(píng)果原本是把80%的A9訂單交給三星，其余才給臺(tái)積電。　　另外，臺(tái)灣一家半導(dǎo)體設(shè)備商某位不愿具名的人士則表示，臺(tái)積電是否能順利達(dá)成使命、完成蘋(píng)果下達(dá)的訂單，則是下一個(gè)觀察重點(diǎn);由于臺(tái)積電在配置內(nèi)部產(chǎn)能之余、還能要求設(shè)備供應(yīng)商加快出貨，在設(shè)備業(yè)者普遍會(huì)全力配合臺(tái)積電的情況下
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三星14nm良率不佳,臺(tái)積吞蘋(píng)果A9訂單大增

　　供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電取得蘋(píng)果A9處理器代工訂單大增，為此臺(tái)積電近期加速設(shè)備采購(gòu)進(jìn)度，擬大幅擴(kuò)增為蘋(píng)果代工的16奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規(guī)劃每月5萬(wàn)片，明年大增至9.7萬(wàn)片，增幅將近一倍。　　　　臺(tái)積電昨(22)日不對(duì)單一客戶與訂單置評(píng)，強(qiáng)調(diào)內(nèi)部對(duì)16奈米效能信心十足。臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析，以臺(tái)積電16奈米為蘋(píng)果準(zhǔn)備的產(chǎn)能擴(kuò)增進(jìn)度，幾乎已可確定臺(tái)積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨(dú)拿更新一代的A10處理器大單。　　據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃以16奈米FinFE
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臺(tái)積電有望拿下蘋(píng)果大部分A9芯片訂單

　　半導(dǎo)體行業(yè)一項(xiàng)有趣的爭(zhēng)論是：哪家公司將成為蘋(píng)果公司(Apple， AAPL)下一代iPhone的代工廠。目前市場(chǎng)一致認(rèn)為，蘋(píng)果公司將把部分生產(chǎn)業(yè)務(wù)從臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.臺(tái)積電)重新轉(zhuǎn)移至三星電子(Samsung Electronics Co.)，從而使A9芯片成為首款由兩家公司生產(chǎn)的產(chǎn)品。　　爭(zhēng)論的焦點(diǎn)在于哪家公司將獲得蘋(píng)果公司大部分訂單。　　大和證券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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韓媒表示三星將為下一代iPhone制造A9處理器

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，移動(dòng)領(lǐng)域是非常復(fù)雜和散亂的業(yè)務(wù)?；ハ喔?jìng)爭(zhēng)的公司有時(shí)候也會(huì)相互合作。這種現(xiàn)象一個(gè)引入注目的例子便是韓國(guó)媒體《每日經(jīng)濟(jì)》(Maeil Business Newspaper)昨日表示，三星將為下一代iPhone加工制造A9處理器。　　為了減少對(duì)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的依賴性，蘋(píng)果曾經(jīng)讓臺(tái)灣半導(dǎo)體半=制造公司臺(tái)積電(TSMC)制造大部分用于iPhone6的A8芯片。但據(jù)稱三星擁有比臺(tái)積電更高級(jí)的芯片加工過(guò)程，因此蘋(píng)果轉(zhuǎn)向三星為它的iOS設(shè)備制造更多芯片。　　然而，蘋(píng)果一直都非常警覺(jué)，盡量減少自
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臺(tái)積電張忠謀：后“教父”時(shí)代誰(shuí)扛大任？

　　由“教父”張忠謀親自主持，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電近日公布了自家的財(cái)報(bào)，增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)。不過(guò)還有幾大問(wèn)題困擾臺(tái)積電，近來(lái)中國(guó)大陸政府正在抓緊扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)電已經(jīng)在廈門(mén)開(kāi)始投產(chǎn)12寸廠，而臺(tái)積電還在等待;錯(cuò)失applewatch芯片大單，16納米跳票可能蘋(píng)果手機(jī)芯片大單又要失守;過(guò)度依賴智能手機(jī)業(yè)務(wù)，臺(tái)積電有可能被卷入降價(jià)競(jìng)爭(zhēng);作為領(lǐng)袖型公司，后“教父”時(shí)代誰(shuí)扛重任? 　　臺(tái)積電將實(shí)施史上最大規(guī)模設(shè)備投資　　臺(tái)積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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無(wú)線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

　　隨著無(wú)線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和無(wú)線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開(kāi)，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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