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揭開“齊劉?!泵婕啠剿魅四樧R(shí)別

- ???隨著iPhone?X的發(fā)布,3D人臉識(shí)別功能一度成為人們口中津津樂(lè)道的新科技,與此同時(shí),國(guó)產(chǎn)Vivo?X20的發(fā)布也提到了其帶有人臉識(shí)別功能,下面就讓SITRI的專業(yè)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)大家揭開人臉識(shí)別的神秘面紗?! ∠葟奶O果iPhone?X說(shuō)起,讓我們看一看這個(gè)可愛的“齊劉海”里到底搭載了哪些傳感器? ?? ? 了解完“齊劉?!崩锏哪切﹤鞲衅?,是不是出現(xiàn)了很多新的名詞呢?例如“點(diǎn)陣投影器”和“泛光感應(yīng)元件”,還有
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從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

- 從功能機(jī)時(shí)代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺(tái),到伴隨我們走過(guò)2G/3G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科,不同時(shí)期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運(yùn)。當(dāng)年3G時(shí)代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機(jī)會(huì),4G時(shí)代由于戰(zhàn)略輕敵導(dǎo)致高通一騎絕塵,這點(diǎn)和當(dāng)年的中國(guó)聯(lián)通有驚人的相似之處。
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Helio X20被曝過(guò)熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)
- 聯(lián)發(fā)科最近問(wèn)題不斷,WiFi斷流還未解決,又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過(guò)熱而遭廠商放棄。 日前,有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過(guò)熱的問(wèn)題,間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃,包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項(xiàng)目,而按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,HelioX20已經(jīng)投產(chǎn),首批產(chǎn)品超過(guò)10款。 據(jù)了解,HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個(gè)簇,GeekBench跑分單線程超過(guò)2000,多線程更是達(dá)到了7000,不過(guò)在工藝方面,H
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聯(lián)發(fā)科“曦力”首年業(yè)績(jī)驚人 X20將直面驍龍820、三星Exynos8890

- 12月28日,聯(lián)發(fā)科公布其高端手機(jī)芯片品牌“曦力”年終業(yè)績(jī):品牌發(fā)布一年后,獲得接近100款終端機(jī)型采用。 與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產(chǎn)品進(jìn)展:曦力X10已在2015年初達(dá)成量產(chǎn),而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達(dá)到量產(chǎn),明年初多款支持這一方案的手機(jī)將上市?! 〔贿^(guò),對(duì)于2015年年中就已經(jīng)逐步被曝光的、采用10核的曦力X20,此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關(guān)消息。其提供一份公開資料顯示,該公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖宣布,明年將發(fā)布下一代曦力產(chǎn)品,“沖擊旗艦機(jī)市場(chǎng)”?! ?月27
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聯(lián)發(fā)科:麒麟950不過(guò)MTK X20級(jí)別 X30明年Q2上市
- 明年Q2才上市?這個(gè)對(duì)比也是讓人很奇怪,麒麟950現(xiàn)在就已經(jīng)推出,中間相差半年多,難道到時(shí)候海思不會(huì)出其他更高端的?
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聯(lián)發(fā)科再受挫 Helio X20成最后救命稻草

- 今年的手機(jī)芯片商大多過(guò)得不順心。高通因?yàn)轵旪?10的發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致失去了三星Galaxy S6的訂單,其財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)也是直線下降,為控制運(yùn)營(yíng)成本,無(wú)奈宣布全球裁員的計(jì)劃;而另一家手機(jī)芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當(dāng)中。 根據(jù)最新的消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單,砍單幅度約10%,這可能會(huì)影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標(biāo)。產(chǎn)業(yè)鏈提供的消息表示,聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多,而現(xiàn)在的智能手機(jī)市場(chǎng)前景并不明朗,所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而
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聯(lián)發(fā)科曦力品牌下的高階之路
- 近日,聯(lián)發(fā)科在 LTE 市場(chǎng)好消息連連,第一季度 LTE 基帶出貨量搶下兩位數(shù)市占率,Strategy Analytics指出,以產(chǎn)值計(jì)算,聯(lián)發(fā)科第一季度市占率達(dá)18%,位居全球第二,同時(shí)高通因未能拿下三星S6訂單,加上聯(lián)發(fā)科瓜分市場(chǎng),出貨量和產(chǎn)值出現(xiàn)同時(shí)下滑。 糾其始由,高通驍龍 810 的發(fā)熱問(wèn)題給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了機(jī)會(huì)。雖然LG、索尼、HTC、小米等品牌死忠高通驍龍810,但只能通過(guò)降頻處理的解決辦法在業(yè)內(nèi)熱議不斷,甚至日本電信公司NTT DOMOCO在商店里擺放提示牌,提醒消費(fèi)者注意手機(jī)容易出
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