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幻方量化相關(guān)人士回應(yīng)提前發(fā)布DeepSeek-R2模型:以官方消息為準(zhǔn)
- 2 月 26 日消息,據(jù)“券商中國”25 日晚消息,幻方量化相關(guān)人士就“DeepSeek 新一代 AI 模型 R2 提前發(fā)布”的消息回應(yīng)稱:以官方消息為準(zhǔn)。2023 年 7 月 17 日,幻方量化成立了深度求索 AI 公司,后于今年 1 月發(fā)布 DeepSeek-R1 模型。附前情提要:昨日路透社援引三位知情人士消息稱,DeepSeek 正在加速 R2 模型的發(fā)布計劃,原計劃為 5 月,現(xiàn)正努力提前。知情人士表示,新模型有望能生成更好的代碼,并能夠用英語以外的語言進(jìn)行推理。除此之外,DeepSeek 本月
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突破機殼開關(guān)電源體積與性能的瓶頸:金升陽LM-R2系列

- 推陳出新,定義新工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)目前市場上現(xiàn)有機殼開關(guān)電源基本大同小異,隨著終端設(shè)備趨向小型化(如噴碼機、咖啡機等),常規(guī)開關(guān)電源的尺寸與性能已無法滿足更高需求。金升陽秉承創(chuàng)新理念,著眼于客戶之需,歷經(jīng)4年精雕細(xì)琢,成功推出LM-R2系列機殼開關(guān)電源。LM-R2系列功率段覆蓋35-350W,輸出電壓包含5-54VDC,在體積、性能、工藝、結(jié)構(gòu)等多方面實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。不得不提的是,LM-R2系列產(chǎn)品的研發(fā)產(chǎn)出自主知識產(chǎn)權(quán)47項,打破工業(yè)電源市場常規(guī),重新定義工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)!技術(shù)革新,鍛造更優(yōu)質(zhì)電源電源是電子設(shè)備的“
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微軟推出Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統(tǒng)
- 微軟公司在“2007年嵌入式技術(shù)研討會(Embedded Technology 2007)”上宣布推出其Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統(tǒng),旨在幫助開發(fā)商和設(shè)備制造商快速創(chuàng)建智能、連接、硬實時的商用和家用電子設(shè)備。憑借針對設(shè)備應(yīng)用程序接口的Web 服務(wù)、VoIP電話功能和瘦客戶端的增強技術(shù)等新特性,Windows Embedded CE 6.0 R2可與基于Windows Vista、Windows Server 2008系統(tǒng)的電腦及其他設(shè)備進(jìn)行無縫連接。微軟同時宣布,啟動其
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