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安森美推出采用創(chuàng)新Top Cool封裝的MOSFET

  • 2022年11月17日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用創(chuàng)新的頂部冷卻,幫助設(shè)計(jì)人員解決具挑戰(zhàn)的汽車(chē)應(yīng)用,特別是電機(jī)控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝,尺寸僅5mm x 7mm,在頂部有一個(gè)16.5 mm2的熱焊盤(pán),可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上,而不是通過(guò)傳統(tǒng)的印刷電路板(以下簡(jiǎn)稱“PCB”)散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面,減少PCB發(fā)熱,從而提高功率密度
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