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半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國芯？

  • 美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效，鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個(gè)先進(jìn)的晶圓廠，未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這讓我們再次反思我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)？
  • 關(guān)鍵字： AMAT  LAM  TSMC  中芯國際  中國芯  

AMAT投資基因合成技術(shù)，以半導(dǎo)體制造技術(shù)開拓生物市場

  • 　　美國大型半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商應(yīng)用材料(AMAT)的風(fēng)險(xiǎn)投資子公司——Applied Ventures于美國時(shí)間2014年6月9日宣布，將參與美國Twist Bioscience公司的B系列(第二輪)融資。AMAT計(jì)劃通過這次投資，充分利用半導(dǎo)體制造技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，開拓生物技術(shù)市場。 　　Twist Bioscience公司主要面向個(gè)性化醫(yī)療、化工及農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域開發(fā)基于半導(dǎo)體的基因合成技術(shù)。與在塑料基板上進(jìn)行基因合成的傳統(tǒng)技術(shù)不同，該公司是在硅基板上進(jìn)行基因合成，提高了生產(chǎn)效率，從
  • 關(guān)鍵字： AMAT  半導(dǎo)體  

AMAT全方位強(qiáng)化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)

  • 　　美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials，AMAT)瞄準(zhǔn)近年來需求高漲的功率半導(dǎo)體及MEMS器件市場，將強(qiáng)化200mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)，將來還打算支持功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)。 　　AMAT的主力業(yè)務(wù)歸根結(jié)底還是300mm晶圓相關(guān)設(shè)備，但該公司“也一直在致力于200mm設(shè)備的業(yè)務(wù)”(AMAT元件及系統(tǒng)部門全球服務(wù)總監(jiān)田中豐)。除了銷售新的200mm設(shè)備之外，最近該公司還在開展對客戶擁有的200mm設(shè)備進(jìn)行升級(jí)(改造)的服務(wù)，使這
  • 關(guān)鍵字： AMAT  功率半導(dǎo)體  

AMAT發(fā)布第3代low-k膜專用裝置

  • 　　美國應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了可形成適用于22nm～14nm邏輯IC的低介電率(low-k)層間絕緣膜的兩款制造裝置。分別是成膜裝置“Producer Black Diamond 3”和紫外線(UV)固化裝置“Producer Nanocure 3”。
  • 關(guān)鍵字： AMAT  固化裝置  成膜裝置  

AMAT發(fā)布觸摸面板用制造裝置

  • 　　美國應(yīng)用材料(AMAT)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2011年4月12日發(fā)布了觸摸面板用濺鍍設(shè)備的新產(chǎn)品“AKT Aristo Twin”。其特點(diǎn)是，1臺(tái)設(shè)備中擁有兩個(gè)獨(dú)立的成膜室，能夠同時(shí)分別形成薄膜。處理能力提高到了原來的約2倍。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMAT  觸摸面板  

AMAT發(fā)布硅晶圓切割線鋸新品

  • 　　美國應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設(shè)備“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等，所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設(shè)多晶硅的價(jià)格為55美元/kg時(shí))。 　　Applied HCT MaxEdge可在不降低產(chǎn)量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負(fù)荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金
  • 關(guān)鍵字： AMAT  硅晶圓  

AMAT應(yīng)用材料Q3盈馀超出預(yù)期股價(jià)攀升5.3%

  •     周三早盤，世界最大的半導(dǎo)體資本設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials)(AMAT)股價(jià)攀升5.3%。此前，該公司宣布其第三財(cái)季每股盈馀較市場預(yù)期高出1美分，此外該公司的定單前景數(shù)字也超出預(yù)期?！　∨c去年同期相比，該公司截至七月份一季度的盈馀下滑了16%，周三早盤，應(yīng)用材料股價(jià)攀升91美分，至18.08美元，成交量為986萬4735股?！　≈芏P後，應(yīng)用材料宣布其盈馀為3億7000萬美元，即每股盈馀23美分；去年同期，該公司盈馀4億4100萬美元，即每股
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