EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3g
3g 文章 進(jìn)入3g技術(shù)社區(qū)
未來(lái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)誰(shuí)主沉浮
- 隨著3G商用進(jìn)入第二年,中國(guó)IT企業(yè)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略思路也漸漸清晰起來(lái)。今年我們看到,各種移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域的大會(huì)議小活動(dòng)不斷,相關(guān)企業(yè)頻頻出招,整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正處在持續(xù)升溫的狀態(tài)。
- 關(guān)鍵字: 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 3G
2G/3G互操作的鄰區(qū)優(yōu)化
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 2G/3G 互操作 鄰區(qū)優(yōu)化 TD網(wǎng)絡(luò)
高通3G芯片Q3出貨 創(chuàng)新高
- Android平臺(tái)手機(jī)熱賣(mài),帶動(dòng)3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財(cái)報(bào)繳出亮麗成績(jī)。業(yè)者表示,由于高通是年底即將在美國(guó)推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商,明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中,在智能型手機(jī)持續(xù)熱賣(mài)下,近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能,供應(yīng)鏈臺(tái)積電、日月光、景碩將成為主要受惠對(duì)象。 由于宏達(dá)電、三星、索愛(ài)等重量級(jí)手機(jī)廠今年推出的Android手機(jī)都是采用高通3G芯片,據(jù)統(tǒng)計(jì),目前全球12家手機(jī)制造商推出的57款A(yù)n
- 關(guān)鍵字: 高通 3G
2010年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)好轉(zhuǎn)
- 中國(guó)大陸3G手機(jī)市場(chǎng)甫于2009年激活,DIGITIMES Research資深分析師兼經(jīng)理黃建智預(yù)估, 2010年可望較2009年大幅成長(zhǎng),從500萬(wàn)~700萬(wàn)支成長(zhǎng)至3,300萬(wàn)~3,900萬(wàn)支。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)游戲規(guī)則3G與2G時(shí)代大不相同,因?yàn)殡S著電信運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)力量轉(zhuǎn)強(qiáng),以及智能手機(jī)熱潮,將為品牌業(yè)者帶來(lái)更多機(jī)會(huì);目前國(guó)際品牌業(yè)者中以三星電子(Samsung Electronics)經(jīng)營(yíng)中國(guó)市場(chǎng)最為積極,涵蓋三種規(guī)格與高中低階產(chǎn)品線。
- 關(guān)鍵字: 三星電子 3G TD
高通中國(guó)校企合作十二年:釋放象牙塔的創(chuàng)新力量
- 2010年10月14日,清華大學(xué)信息技術(shù)研究院大報(bào)告廳,年度“高通公司大中華區(qū)高校合作項(xiàng)目交流會(huì)”正在火熱進(jìn)行中。來(lái)自清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、香港中文大學(xué)與中國(guó)科學(xué)院等國(guó)內(nèi)頂尖高校及科研院所的師生齊聚一堂,與高通公司一道,展示與分享了其獨(dú)特的校企合作模式下的最新研發(fā)進(jìn)展,特別是具有產(chǎn)業(yè)推進(jìn)意義的前瞻性技術(shù)。 前瞻性研發(fā)成果集體亮相 在當(dāng)天舉行的多場(chǎng)專題報(bào)告中,擴(kuò)增實(shí)境、基于立體相機(jī)的手勢(shì)交互、視頻中物體的檢測(cè)與跟蹤、微微蜂窩、可重構(gòu)天線和無(wú)線醫(yī)療等無(wú)線及多媒體技術(shù)研
- 關(guān)鍵字: 高通 CDMA 3G
3G/4G時(shí)代FPGA將扮演重要角色
- 26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件,現(xiàn)在,賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中,特別是在國(guó)內(nèi)TD-SCDMA的部署中,無(wú)處不在。FPGA的一個(gè)重要價(jià)值在于為運(yùn)營(yíng)商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)提供了時(shí)間保證,并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后,仍然能以低成本進(jìn)行下一代產(chǎn)品升級(jí),提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢(shì)在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON,以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。
- 關(guān)鍵字: FPGA 3G
凌陽(yáng)科技大學(xué)計(jì)劃2010年“嵌入式、3G&物聯(lián)網(wǎng)”前沿技術(shù)研討會(huì)即將在全國(guó)拉開(kāi)帷幕
- 十年創(chuàng)新,征程再起 創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)、出色的構(gòu)思、創(chuàng)意、完善的服務(wù)以及大學(xué)計(jì)劃領(lǐng)域排名第一的市場(chǎng)占有率,令凌陽(yáng)科技大學(xué)計(jì)劃在這十年當(dāng)中,始終走在校企合作領(lǐng)域的前列,堪稱中國(guó)創(chuàng)造實(shí)力的民族品牌在校企合作、教學(xué)創(chuàng)新發(fā)展歷史上的奇跡。 隨著信息采集與智能計(jì)算技術(shù)的迅速發(fā)展和互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)通信網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,大規(guī)模發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的時(shí)機(jī)日趨成熟,歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家將物聯(lián)網(wǎng)作為未來(lái)發(fā)展的重要領(lǐng)域。無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)正是適應(yīng)于這樣背景下的全新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks,W
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 3G 物聯(lián)網(wǎng)
中移動(dòng)2011年TD手機(jī)規(guī)劃曝光
- 改變了TD終端集采方式的中移動(dòng)對(duì)其產(chǎn)品規(guī)劃變得更加開(kāi)放,據(jù)中移動(dòng)內(nèi)部人士透露,2011年中移動(dòng)TD-SCDMA終端集采規(guī)模將達(dá)到3000萬(wàn)部,產(chǎn)品涵蓋高中低三檔,如以平均每部1000元、包銷(xiāo)集采的方式,粗略估計(jì),中移動(dòng)耗資將高達(dá)300億元。10月初,中移動(dòng)600萬(wàn)規(guī)模的終端集采拉開(kāi)了其2011年整體規(guī)劃的序幕,集采主要聚焦于500至1500元的中低端價(jià)位千元3G手機(jī),其中初級(jí)手機(jī)電視終端擬集采約360萬(wàn)臺(tái),中級(jí)手機(jī)電視終端約240萬(wàn)臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: 3G TD
聯(lián)發(fā)科韜光養(yǎng)晦
- 10月11日至15日舉行的2010年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)上,出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技的展臺(tái),向大眾展示其涵蓋智能手機(jī)、3G、多媒體等方面的技術(shù)和解決方案。此舉透露出聯(lián)發(fā)科發(fā)力布局3G手機(jī)的野心。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3G 智能手機(jī)
2013年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)上看1.19億
- 中國(guó)大陸3G市場(chǎng)初期發(fā)展速度雖不如預(yù)期,不過(guò),在網(wǎng)絡(luò)逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費(fèi)方案刺激等多方助力拉動(dòng)下,預(yù)期2010年大陸3G用戶數(shù)可望出現(xiàn)跳躍式成長(zhǎng),DIGITIMESResearch認(rèn)為3G用戶數(shù)大幅成長(zhǎng)將帶動(dòng)大陸3G基頻芯片(BasebandIC)市場(chǎng)由2009年2,680萬(wàn)套大幅提升至5,300萬(wàn)套,年成長(zhǎng)率高達(dá)98%。 就長(zhǎng)期發(fā)展角度觀察,基于目前大陸3G用戶數(shù)占整體行動(dòng)用戶比重僅3.2%,3G滲透率仍處導(dǎo)入初期階段的偏低水平,相較全球平均13.9%亦存在不小差距。因此,
- 關(guān)鍵字: 3G 基頻芯片
3g介紹
簡(jiǎn)介 3G,全稱為3rd Generation,中文含義就是指第三代數(shù)字通信。1995年問(wèn)世的第一代模擬制式手機(jī)(1G)只能進(jìn)行語(yǔ)音通話;1996到1997年出現(xiàn)的第二代GSM、TDMA等數(shù)字制式手機(jī)(2G)便增加了接收數(shù)據(jù)的功能,如接受電子郵件或網(wǎng)頁(yè);第三代與前兩代的主要區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升,它能夠要能在全球范圍內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)無(wú)縫漫游,并處理圖像、音樂(lè)、視頻流等多 [ 查看詳細(xì) ]
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
