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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備,和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進步。 半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù),使系統(tǒng)芯片進一步小型化,同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片,此項創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成,可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范,而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術(shù)將邁入3D,未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler
- 加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費電子、無
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Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版
- Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化(MCMM)更加智能、而且具有改進的可預(yù)測性,可顯著提高設(shè)計人員的生產(chǎn)效率。 同時,新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設(shè)計。目前,有近百個采用IC Compiler的客戶設(shè)計正在進行中,訂單金額超過一億美元。IC Compiler正成為越來越多市場領(lǐng)先的IC設(shè)計公司在各種應(yīng)用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng)新將為加速其廣
- 關(guān)鍵字: COMPILER Synopsys 單片機 嵌入式系統(tǒng)
威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設(shè)計
- 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導(dǎo)體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案,設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來,威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝,威捷半導(dǎo)體評估了市場上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
- 關(guān)鍵字: 90納米設(shè)計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統(tǒng) 威捷半導(dǎo)體
3dic compiler介紹
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