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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進步。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

  • 過去一年中，Mentor公司實現(xiàn)了10億美元的營業(yè)額。并在20nm設(shè)計、3DIC、DFM(可制造設(shè)計)、DFT(可測試設(shè)計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設(shè)計業(yè)的一些困惑，詢問了Mentor的掌舵人。
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

  • 半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)

  • 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 　　3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
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后摩爾定律時代：3DIC成焦點

  • 　　當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案?！?/li>
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  • 　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP，用于消費電子、無
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Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版

  • 　　Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進的可預(yù)測性，可顯著提高設(shè)計人員的生產(chǎn)效率。 　　同時，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設(shè)計。目前，有近百個采用IC Compiler的客戶設(shè)計正在進行中，訂單金額超過一億美元。IC Compiler正成為越來越多市場領(lǐng)先的IC設(shè)計公司在各種應(yīng)用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng)新將為加速其廣
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威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設(shè)計

  • 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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