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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評。
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個(gè)眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動(dòng)力
- 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說明了什么?
- 打房子打汽車,打骨骼打牙齒,這兩年來關(guān)于3D打印的新聞特別多,不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說,這東西離真正走入千家萬戶還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測說,3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費(fèi)者家中,那純屬是YY。 實(shí)際上,3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個(gè)技術(shù)的小名,他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來,這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計(jì)預(yù)制品或者模型。比 如說,飛機(jī)在生產(chǎn)
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惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項(xiàng)新技術(shù),它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻,觀看時(shí)有一些條件,用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前,任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲,但它的技術(shù)也有限制,用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法,可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容,朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如,用戶可以看到一張臉和一只耳朵,另一只的視線被擋住,只要轉(zhuǎn)動(dòng)顯示屏就可以看見另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
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