3d-nandflash 文章 進入3d-nandflash技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術,支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3D
Yole:2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC,預
- 關鍵字: 半導體 3D TSV
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
- 關鍵字: 臺積電 封測 3D
3d-nandflash介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nandflash!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nandflash的理解,并與今后在此搜索3d-nandflash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nandflash的理解,并與今后在此搜索3d-nandflash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
