3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng) 文章進(jìn)入3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

3D Systems成功收購(gòu)Cimatron

　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對(duì)CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購(gòu)活動(dòng)，收購(gòu)款項(xiàng)約9700萬(wàn)美元也已經(jīng)支付。這項(xiàng)并購(gòu)交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。　　3D Systems公司稱，對(duì)Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國(guó)南卡羅來(lái)納州Rock Hill的公司表示，此項(xiàng)交易對(duì)雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ)，并會(huì)擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。　　該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
關(guān)鍵字： 3D Systems CAD

PCB LAYOUT（4）：3D PCB

　　關(guān)于altium的3d模型，雖說(shuō)沒(méi)有什么大用，但也有點(diǎn)小用，先上兩副3D PCB圖，看起來(lái)挺直觀的吧。　　　　　　看起來(lái)還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡(jiǎn)單。　　只要在自己原有的PCB庫(kù)中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來(lái)PCB板上就會(huì)帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會(huì)切換到3D視圖狀態(tài)。　　關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
關(guān)鍵字： PCB LAYOUT 3D PCB

高交會(huì)上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向

　　全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會(huì)計(jì)年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長(zhǎng)25%以上，營(yíng)收較上季度成長(zhǎng)23.7%。　　東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會(huì)電子展上也透露，2014年?yáng)|芝在中國(guó)的閃存生意非常好，在高交會(huì)電子展上展示的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動(dòng)向，也在引領(lǐng)未來(lái)閃存的發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：東芝 NAND 閃存 3D 201501

第七屆全國(guó)3D大賽暨3D大會(huì) 開(kāi)啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?/a>

　　2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會(huì)在龍城常州圓滿落幕。來(lái)自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國(guó)800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權(quán)威媒體人士，以及來(lái)自國(guó)內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時(shí)間共同打造了一場(chǎng)3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀??！　〉谄邔萌珖?guó)3D大賽暨3D大會(huì)不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì)，大會(huì)以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新

關(guān)鍵字： 3D 全產(chǎn)業(yè)鏈 201501

基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書(shū)館

　　摘要：本項(xiàng)目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，設(shè)計(jì)了智慧圖書(shū)館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實(shí)境、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了圖書(shū)館場(chǎng)景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書(shū)館增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)位置服務(wù)、3D運(yùn)行監(jiān)管、角色個(gè)性化服務(wù)等功能。針對(duì)讀者，可以獲得圖書(shū)智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對(duì)工作人員，使用Unity3D構(gòu)建圖書(shū)館場(chǎng)景，實(shí)時(shí)獲取圖書(shū)館內(nèi)讀者與館區(qū)信息，實(shí)現(xiàn)圖書(shū)館全境動(dòng)態(tài)監(jiān)管。　　引言　　近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及，圖書(shū)館服務(wù)
關(guān)鍵字： iBeacon 物聯(lián)網(wǎng) 傳感網(wǎng) 3D 藍(lán)牙 RSSI 201501

SSD價(jià)格快速下滑　普及化只剩時(shí)間問(wèn)題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散，帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大，并加速SSD大眾化時(shí)代的來(lái)臨。　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，SSD將形成半導(dǎo)體新市場(chǎng)，價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認(rèn)為，目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD TLC

日本“家電王國(guó)”風(fēng)光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正如中國(guó)企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開(kāi)支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
關(guān)鍵字：索尼 3D

3D活體指紋識(shí)別市場(chǎng)潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率都在60%以上，2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。　　目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。　　更安全可靠：我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無(wú)二可測(cè)量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
關(guān)鍵字：指紋識(shí)別 3D

3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
關(guān)鍵字： 3D打印 3D Systems

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來(lái)了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤(pán)850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒(méi)有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開(kāi)。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開(kāi)了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤(pán)都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫(xiě)速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關(guān)鍵字：三星 3D

一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門(mén)組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
關(guān)鍵字： CCOP 商用激光 3D

蘋(píng)果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋(píng)果正在著手開(kāi)發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋(píng)果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋(píng)果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴T(mén)PK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說(shuō)內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來(lái)我們就可以看到蘋(píng)果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無(wú)疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來(lái)爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來(lái)越吃香，不光是蘋(píng)果，Inte
關(guān)鍵字：蘋(píng)果英特爾 3D

東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒(méi)能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過(guò)，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來(lái)產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
關(guān)鍵字：東京大學(xué) 全息投影 3D

3D平板電腦即將問(wèn)世：全息手機(jī)怎么看

3D平板電腦已投入開(kāi)發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來(lái)3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
關(guān)鍵字： 3D 平板電腦

矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢(shì)。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個(gè)解決方案，滿足高效率設(shè)計(jì)應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
關(guān)鍵字：矽穿孔 3D

共631條 14/43 |‹ « 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 » ›|

3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)的理解，并與今后在此搜索3d-l4000視覺(jué)系統(tǒng)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條