3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
IC公司利潤滑坡 設計業(yè)承受價格壓力
- 三年前,炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力”)推出第一款MP3控制單芯片之時,一下子就嘗到供不應求的滋味,幾個業(yè)務員被經(jīng)銷商追貨追到晚上手機都不敢開機。勝景不再,炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)財報顯示,與去年同期和今年第一季度相比,今年第二季度公司的收入和利潤都出現(xiàn)一定程度的下滑。 無獨有偶,另一家領(lǐng)先的中國IC設計公司中星微電子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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今年上半年中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩
- 有關(guān)中國大陸2007年上半年半導體產(chǎn)銷報告日前出爐,數(shù)據(jù)顯示今年上半年大陸IC總銷售額人民幣607.2億元,年增長率33.2%,相較于2006年上半年48%增長率,明顯呈現(xiàn)增長趨緩。其中,IC設計增長減緩幅度最大,過去動輒增長逾50%榮景已不再。針對大陸晶圓廠擴產(chǎn)腳步漸趨保守,臺積電總執(zhí)行長蔡力行日前表示,大陸半導體業(yè)正經(jīng)歷步伐調(diào)整期;大陸晶圓代工龍頭中芯國際執(zhí)行長張汝京則指出,對于大陸IC芯片需求仍感樂觀,尤其是消費性IC及模擬電源管理IC需求最強勁。 根
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三星電子停電事故提前解決
- 8月6日消息, 日前,韓國三星電子公司宣布,之前因為停電而被迫停止運營的芯片生產(chǎn)線,在上周六回復工作,與此同時公司表示,最終造成的實際經(jīng)濟損失,有可能低于之前的預期數(shù)字。 據(jù)國外媒體報道,作為世界最大的內(nèi)存芯片制造商,三星電子在上周五的時候,因為停電問題被迫停止了六條芯片生產(chǎn)線的工作。據(jù)公司估算,此次停電造成的損失將達到400億韓元,折合4340萬美元。據(jù)市場分析機構(gòu)iSuppli透露,此次的停電,將繼續(xù)加劇如今已經(jīng)非常嚴重的NAND閃存芯片短缺,該現(xiàn)象爆發(fā)于8月上旬,據(jù)統(tǒng)計三星NAND生產(chǎn)線占
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飛兆半導體推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”的鎮(zhèn)流器 IC
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案,F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設計并克服了CFL照明應用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅(qū)動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯(lián)穩(wěn)壓器,并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
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哪些IC可以做出鮮明特色?
- 5月底,半導體業(yè)又一重要事件發(fā)生了:意法半導體(ST)、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨立半導體公司,組成新公司的原主營業(yè)務部門去年創(chuàng)造年收入共計約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點將專注于提供閃存解決方案。 Intel是NOR閃存的數(shù)一數(shù)二廠商,ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏,恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak解釋說:“作為閃存或DRAM行業(yè),要想成功,必須量產(chǎn)和大規(guī)模的制造能力。過去兩年來,兩家公司
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數(shù)據(jù)分析:首季度中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩
- 進入2007年,全球半導體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內(nèi)集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到
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立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502
- 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應用推出創(chuàng)新設計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源,且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產(chǎn)生微亮的錯誤信號,具備簡單的充電電流設定,在簡化了整機電路和軟件設計的同時,更提供高達18V的過電壓保護。 目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢,而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用,RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
- 關(guān)鍵字: IC RT9502 立锜 消費電子 消費電子
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi),HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內(nèi)建的保護功能有過電流及過熱保護,為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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