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IC公司利潤滑坡設計業(yè)承受價格壓力

三年前，炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力”)推出第一款MP3控制單芯片之時，一下子就嘗到供不應求的滋味，幾個業(yè)務員被經(jīng)銷商追貨追到晚上手機都不敢開機。勝景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)財報顯示，與去年同期和今年第一季度相比，今年第二季度公司的收入和利潤都出現(xiàn)一定程度的下滑。無獨有偶，另一家領(lǐng)先的中國IC設計公司中星微電子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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今年上半年中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩

有關(guān)中國大陸2007年上半年半導體產(chǎn)銷報告日前出爐，數(shù)據(jù)顯示今年上半年大陸IC總銷售額人民幣607.2億元，年增長率33.2%，相較于2006年上半年48%增長率，明顯呈現(xiàn)增長趨緩。其中，IC設計增長減緩幅度最大，過去動輒增長逾50%榮景已不再。針對大陸晶圓廠擴產(chǎn)腳步漸趨保守，臺積電總執(zhí)行長蔡力行日前表示，大陸半導體業(yè)正經(jīng)歷步伐調(diào)整期；大陸晶圓代工龍頭中芯國際執(zhí)行長張汝京則指出，對于大陸IC芯片需求仍感樂觀，尤其是消費性IC及模擬電源管理IC需求最強勁。根
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長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用

江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）年產(chǎn)50億塊IC新廠投用儀式在江陰舉行。長電科技新城東廠區(qū)IC封裝測試項目占地面積850畝，分三期建設。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開工，總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC 50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級IC發(fā)展。 &nbs
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2007年8月8日，江蘇長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)

　　2007年8月8日，江蘇長電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)。
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三星電子停電事故提前解決

　　8月6日消息，日前，韓國三星電子公司宣布，之前因為停電而被迫停止運營的芯片生產(chǎn)線，在上周六回復工作，與此同時公司表示，最終造成的實際經(jīng)濟損失，有可能低于之前的預期數(shù)字。　　據(jù)國外媒體報道，作為世界最大的內(nèi)存芯片制造商，三星電子在上周五的時候，因為停電問題被迫停止了六條芯片生產(chǎn)線的工作。據(jù)公司估算，此次停電造成的損失將達到400億韓元，折合4340萬美元。據(jù)市場分析機構(gòu)iSuppli透露，此次的停電，將繼續(xù)加劇如今已經(jīng)非常嚴重的NAND閃存芯片短缺，該現(xiàn)象爆發(fā)于8月上旬，據(jù)統(tǒng)計三星NAND生產(chǎn)線占
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飛兆半導體推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”的鎮(zhèn)流器 IC

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設計并克服了CFL照明應用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅(qū)動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯(lián)穩(wěn)壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
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自動售貨機IC卡收費模塊的設計與應用

GPRS網(wǎng)絡通訊技術(shù)和智能IC卡應用技術(shù)的結(jié)合，應用于自動售貨機無線網(wǎng)絡管理系統(tǒng)的構(gòu)建。
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三星推出80nm制程移動存儲器二季度量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，韓國媒體Digital Daily與美國媒體Forbes報導，三星電子（Samsung Electronics）繼2006年8月將80nm制程的1Gb DDR 2標準型DRAM進入量產(chǎn)階段后，27日又發(fā)表了針對手機與移動設備推出的80nm制程DDR存儲器芯片，容量為1Gb，厚度較前代產(chǎn)品薄20％，耗電量減少30％。三星預計將在2007年第二季量產(chǎn)該產(chǎn)品，并預計屆時市場上對1Gb容量的手機存儲器芯片需求量將大幅增加
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65nm成為制程應用分水嶺

按照摩爾定律的說法，2006年初半導體制造業(yè)就已經(jīng)進入了65nm時代。不過，令所有人始料不及的是65nm的普及遠遠非預期的那樣迅猛，在很多領(lǐng)域似乎根本不去考慮65nm制程的問題，比如MCU，再如多媒體解碼芯片。于是，我們看到的結(jié)果是本該廣泛應用的65nm制程在全面投產(chǎn)18個月之后的應用領(lǐng)域只局限在少數(shù)幾個領(lǐng)域，這其中一向走在消費前沿的CPU和存儲是最火爆的領(lǐng)域，而FPGA則是另一個熱衷于追逐65nm的擁躉。當90n
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哪些IC可以做出鮮明特色？

　　5月底，半導體業(yè)又一重要事件發(fā)生了：意法半導體（ST）、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨立半導體公司，組成新公司的原主營業(yè)務部門去年創(chuàng)造年收入共計約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點將專注于提供閃存解決方案。　　Intel是NOR閃存的數(shù)一數(shù)二廠商，ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏，恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak解釋說：“作為閃存或DRAM行業(yè)，要想成功，必須量產(chǎn)和大規(guī)模的制造能力。過去兩年來，兩家公司
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數(shù)據(jù)分析：首季度中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

進入2007年，全球半導體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計，1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊，同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。從一季度國內(nèi)集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到
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沖電氣推出熱量少全高清液晶電視驅(qū)動器IC

作為支持1920
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立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502

立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應用推出創(chuàng)新設計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源，且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產(chǎn)生微亮的錯誤信號，具備簡單的充電電流設定，在簡化了整機電路和軟件設計的同時，更提供高達18V的過電壓保護。目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢，而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用，RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
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IR推出低壓電機驅(qū)動應用的200V IC

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機驅(qū)動應用的200V IC，這些應用包括電動工具、低壓伺服驅(qū)動系統(tǒng)、電動園藝設備，以及像起重機、高爾夫球車和滑板車的電動車。 IRS200x系列半橋、高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機
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盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應用。除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi)，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內(nèi)建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]