8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
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IC 電源管理
9月6日，深圳市閃存市場資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國存儲·全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017)，本文根據部分會議內容整理了國內外NAND閃存及部分非易失存儲器市場信息。
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閃存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟，，由于此出售案較預期延宕，對于NAND Flash市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產能與技術上力拼三星。
DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯盟成員中包括日本政府支持的產業(yè)革新機構(INCJ)財團、
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3D NAND 東芝
8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數準備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場，每一位朋友都會得到一個編號，這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時的攝影師通過拍立得照相，參與者
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七夕，IC
“3D Touch從今年開始將邁入實質性進展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問世，帶來了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術開始由平面轉向三維，給人機交互帶來了新風潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個市場依舊涇渭分明，不溫不火。
跟風蘋果3D Touch但受兩大因素限制
自蘋果把3
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3D Touch NDT
供應商正在采取各種方法來提高半導體質量并縮短上市時間。產品范圍從PXI和LXI架構的儀器模塊到完整的測試和相關系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應用AI?/?machine?learning進行分析。應用領域也是類似的，從模擬到高速數字和RF的擴展，無線和IoT設備得到了相當大的關注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產品和技術的機會?！ ∶绹鴩覂x器公司將重點關注SEMICON&nbs
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虹科 IC
根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中，在DRAM將成長更將達 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。
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IC Insights 表示，DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%，也都是當年成長最大的 IC 產品領域。 統(tǒng)計過去 5 年，DRAM 市場經常是成長最大，或者衰退最大的 IC 產品項目，顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過，DRAM 市
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DRAM IC
3D NAND比平面NAND更昂貴，但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，這是為什么呢?
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3D NAND 存儲器
近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產業(yè)產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)
次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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IC 晶圓
隨著DRAM與NAND Flash市場規(guī)模大幅成長，調研機構IC Insights預估，2017年全球整體IC市場規(guī)模將較2016年大幅成長16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來，最佳年增紀錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規(guī)模年增幅度達到雙位數百分比。
2017年全球DRAM市場規(guī)模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機構亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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IC DRAM
日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長，中國高端芯片聯盟秘書長，在會議上主持了題為“機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發(fā)展情況、機遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產業(yè)已向前邁進了一大步。
魏少軍教授指出，集成電路是信息產業(yè)基礎核心。我國一
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芯片 IC
從擁有第一家半導體企業(yè)起，我國臺灣地區(qū)的電子信息產業(yè)已經走過了46個年頭。從上世紀80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國臺灣地區(qū)成為世界第三大電子產業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機興起的機遇進入成長快車道，再到通過相關部門的幫助攻克技術難關，打造了IC設計、制造和封測一條龍體系，電子業(yè)已經成為寶島的“經濟靈魂”。
然而，由于市場需求增速放緩和激烈的價格競爭，我國臺灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現下滑，尤以電子組裝業(yè)務最為嚴重。面對嚴峻的
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IC 物聯網
2017年半導體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構和半導體企業(yè)也應該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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IC 晶圓
7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產業(yè)領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！ ∪虬雽w產業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導體各路資本的逐步到位，產業(yè)新生力量不斷涌現，資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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IC SEMI
隨著存儲器平均售價(ASP)揚升，再加上以PC為主的整體個人運算系統(tǒng)(personal computing systems)出貨表現仍欠理想，調研機構IC Insights預估，2017年全球手機用IC銷售額將會超越個人運算系統(tǒng)用IC銷售額，躍升為規(guī)模最大的IC終端運用系統(tǒng)范疇。
預估2017年全球配備于手機產品中的IC銷售額將年增16%，達844億美元。配備于標準PC中的IC銷售額年增11%，達675億美元。至于包括桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)、平板電腦，以及基于網路/云端的精簡型電
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手機 IC
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