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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d hal

矽穿孔技術襄助　3D IC提高成本效益

  • 　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。 　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
  • 關鍵字： 矽穿孔  3D   

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： SCA61T-FAHH1G  3D-MEMS  溫度補償  VTITechnologies公司  

手機“全息影像”是怎么實現(xiàn)的？

  • 　　最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發(fā)明出來之后才取得了實質(zhì)性進展。 　　在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
  • 關鍵字： 全息影像  3D  

安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

  • 　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。 　　變頻空調(diào)運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
  • 關鍵字： 芯片  3D  

應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進離子注入系統(tǒng)

  • 　　應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領先的中電流離子注入設備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。 　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現(xiàn)制程的可重復性，優(yōu)化器件性
  • 關鍵字： VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  

3D傳感技術在光源照明等領域取得多項進展

  • 　　從消費電子市場到工業(yè)應用，隨著新應用在各領域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。 　　如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
  • 關鍵字： 3D  傳感  

世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
  • 關鍵字： 3D  打印機  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關鍵字： EVG  DRAM  3D  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認為哪？
  • 關鍵字： 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
  • 關鍵字： 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
  • 關鍵字： 材料制造  3D  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
  • 關鍵字： 3D  微型打印機  

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。　　從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業(yè)，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
  • 關鍵字： Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

Micronas針對霍爾傳感器推出經(jīng)濟型USB編程器

  • 　　全球領先的智能傳感器解決方案供應商和汽車及工業(yè)領域可信賴的合作伙伴Micronas宣布，針對霍爾傳感器系列產(chǎn)品推出全新的經(jīng)濟型編程器。該編程器操作簡易，僅有標準的USB閃存大小，可以直接在客戶的實驗室或科研機構中使用?！　∪碌腢SB編程器適用于整個Micronas傳感器系列，包括HAL18xy、HAL24xy、HAL36xy、HAL38xy，以及即將推出的產(chǎn)品。這些傳感器在各種汽車電子應用中發(fā)揮位置探測和角度測量的作用，包括節(jié)流閥、油門踏板、廢氣再循環(huán)裝置、空擋識別、傳動裝置、彎道燈和轉向角應用等。
  • 關鍵字： Micronas  USB  HAL  傳感器  
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3d hal介紹

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