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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
超高清與智能3D技術(shù)融合催生新市場(chǎng)
- 自從iPhone4應(yīng)用了具有超高分辨率的Retina顯示屏,超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日,彩電廠商紛紛推出4k×2k電視,將超高分辨率顯示技術(shù)的“戰(zhàn)火”從手機(jī)終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)白為民在接受記者獨(dú)家專訪時(shí)說(shuō):“數(shù)字視聽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)一方面是技術(shù)不斷升級(jí),另一方面就是畫面質(zhì)量提高。4k×2k是未來(lái)電視的發(fā)展方向,能夠真實(shí)地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標(biāo)。對(duì)于中國(guó)彩電業(yè)而言,智能電視技
- 關(guān)鍵字: 智能 3D
聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機(jī)解決方案
- 全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái),以滿足全球3D智能手機(jī)市場(chǎng)的龐大需求。除支持裸眼3D、實(shí)時(shí)2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺(tái)還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3D
新型3D彩色打印機(jī)問世 支持上百種顏色
- 電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計(jì)的3D打印機(jī),其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺(tái)3D打印機(jī),曾在今年年初的CES展會(huì)上亮相。其最大賣點(diǎn)之一采用雙噴頭設(shè)計(jì),可同時(shí)打印出兩種顏色。 但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機(jī)工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 于是,霍恩對(duì)開源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改,使之能夠動(dòng)態(tài)產(chǎn)生
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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告,指出過去一年來(lái),所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長(zhǎng)到400億美元,占總半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 3D TSV
封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測(cè)試廠。 不過封測(cè)業(yè)者認(rèn)為,臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測(cè)不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測(cè)廠提供3DIC等先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測(cè)廠具有足夠
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 封測(cè) 3D
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