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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201401

三五年后，IC驗證的標準化平臺或出現(xiàn)

  • “大部分IC設(shè)計團隊的設(shè)計流程看起來都差不多，但是每家的驗證團隊都不一樣。有人做硬件仿真，有的做調(diào)試(debug)，有人做軟件仿真，有人做軟硬協(xié)同件……。沒有一個共同的模式。”
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  SPICE  201401  

能量采集的前景及最新動向

  • “能量收集技術(shù)是指把大自然中的一些能源收集起來轉(zhuǎn)化成電能給系統(tǒng)供電，這些能量主要包括動能、光能、電磁能、熱能的收集。”Spansion公司微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)(上海)王鈺說。
  • 關(guān)鍵字： 能量收集  物聯(lián)網(wǎng)  傳感器  201401  

可穿戴設(shè)備期待爆發(fā)

  • 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所消費電子產(chǎn)業(yè)中心研究員蔡卓卲指出，自從穿戴式裝置火熱之后，消費者開始關(guān)注這個議題，也導(dǎo)致許多廠商開始投入這個產(chǎn)業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 穿戴式  傳感器  連接器  201401  

MEMS傳感器傳遞智能生活新理念

  • 技術(shù)的進步，需求的上升，以及多元化的產(chǎn)品分類，決定了傳感器在產(chǎn)品設(shè)計上會越來越普及和多樣化。例如在醫(yī)療，工業(yè)自動化，汽車，建筑，農(nóng)業(yè)，新能源，尤其是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用對于傳感器的需求將顯著擴大。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  物聯(lián)網(wǎng)  201401  

無線充電，從消費電子到智能交通的演進

  • 充電是便攜設(shè)備應(yīng)用過程中不可避免的環(huán)節(jié)，現(xiàn)在充電環(huán)節(jié)直接影響著消費者的用戶體驗，無線充電技術(shù)伴隨著智能手機電力續(xù)航方面的靈活需求而逐漸走向大眾生活。
  • 關(guān)鍵字： 電池  無線充電  201401  

電源技術(shù)在高密度與新材料輔助下追逐高效

  • 電源技術(shù)的市場需求一直離不開高能效和清潔能源，在這兩個大的市場需求推動下，電源技術(shù)對高能效的追求已經(jīng)不是簡單的設(shè)計能夠滿足的，新的高能效密度的新材料成為市場的主要推動力。
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  MOSFET  智能電網(wǎng)  201401  

模擬與混合信號，電子世界的基石

  • 模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟的增長趨勢還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會有一定的波動，但中長期來講必然是穩(wěn)定增長的。尤其在中國，相對成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對新興的行業(yè)如汽車和醫(yī)療，技術(shù)和市場都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。
  • 關(guān)鍵字： 模擬IC  NFC  201401  

汽車電子：更安全、更舒適、更智能、更環(huán)保

  • 汽車工業(yè)承載了整個社會的前進步伐，對汽車工業(yè)而言，過去幾年在金融危機與能源和環(huán)保問題的多重困難面前，迎來了整個產(chǎn)業(yè)全新的洗牌期，而對汽車電子市場來說，則沒有受到汽車銷量的沖擊，受車身半導(dǎo)體應(yīng)用比例的持續(xù)增加，一直保持穩(wěn)定的增長。
  • 關(guān)鍵字： 汽車工業(yè)  MEMS  傳感器  201401  

4G發(fā)牌引領(lǐng)測試需求全面提升

  • 中國目前在電子工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)成為全球最大的基地，在移動通信、軍工、元器件、汽車電子以及教育領(lǐng)域，都會出現(xiàn)新的要求和市場，對于測試測量方面主要是兩個方面的趨勢，一個是通用類儀器的低成本和功能化測試，另一個方面是用于高端認證研發(fā)領(lǐng)域的需求，具體體現(xiàn)在被測設(shè)備的動態(tài)性能指標的測試
  • 關(guān)鍵字： 4G  TD-LTE  射頻測試  201401  

4G提振智能手機新一輪爆發(fā)

  • 我們特別選擇兩家可能在2014年的中國市場特別是TD-LTE方面有突出表現(xiàn)的智能手機芯片廠商進行深度采訪。
  • 關(guān)鍵字： Marvell  4G  處理器  201401  

半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進

  • 幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商，紛紛將自己的設(shè)計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  FINFET  智能手機  201401  

終端產(chǎn)品刺激半導(dǎo)體市場成長

  • 據(jù)IHS isuppli最新報道數(shù)據(jù)，2013年用于家用電器市場的半導(dǎo)體收入達到26億美元，這一數(shù)字在去年為23億美元，實現(xiàn)了12%的增長率，將近是去年6.8%增長率的2倍。
  • 關(guān)鍵字： IHS  手機  平板  數(shù)字電視  201401  

智能手機尺寸將以4~4.9英寸為主流

  • 近日，NPD DisplaySearch預(yù)測，2017年全球智能手機出貨量將達到18億部，占據(jù)全部手機出貨量的82%，而這一數(shù)字在2013年第三季為55%。預(yù)計未來五年智能手機出貨量年均增長率將達到21%，而功能手機則將以每年16%的速率衰退。
  • 關(guān)鍵字： NPD  智能手機  201401  

短期內(nèi)智能手表依然是噱頭

  • 繼智能手機和平板電腦由熱捧階段進入到平穩(wěn)發(fā)展時期，市場開始對可穿戴設(shè)備極為關(guān)注，各種便攜設(shè)備層出不窮，以智能手表和智能眼鏡為代表。雖然已經(jīng)有些廠商將產(chǎn)品推向市場，消費者也對此表示關(guān)注，但是市場表現(xiàn)還有待觀察，問題也還不少。
  • 關(guān)鍵字： 穿戴設(shè)備  智能手表  201401  

2013年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名

  • 據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli公司最新報道，2013年半導(dǎo)體供應(yīng)商排名如表1所示：
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IHS  201401  
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