三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能

• 據(jù)外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?！?蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門
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