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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驗證

HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

  • 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
  • 關鍵字： HBM3e 12hi  良率  驗證  HBM  TrendForce  

某客戶車載應用顯示屏振動發(fā)黃故障的可靠性改進及驗證項目報告

  • 針對內部加嚴驗證的某客戶車載應用液晶顯示屏振動發(fā)黃故障進行了分析，并就其可靠性改進進行了介紹，最后對其進行了驗證，希望可以為同類故障的解決提供一定的借鑒。
  • 關鍵字： 202307  車載液晶顯示屏  發(fā)黃不良  可靠性改進  驗證  

電視機背板采用鋼化玻璃的可行性研究

  • 鋼化玻璃由于其外觀現(xiàn)代、工期短、自重輕等特點，在國內外引起廣泛的關注，并已在電子產品中廣泛應用，包括手機、PAD、筆記型電腦及可穿戴產品等。電視機后背板采用鋼化玻璃，迎合了工業(yè)造型設計潮流。但由于玻璃的特殊性及結構裝配等技術問題，需要綜合評估其應用可行性。本文就電視機背板采用鋼化玻璃的風險點進行簡要分析，并提出關鍵技術針對性的改善措施。
  • 關鍵字： 202201  鋼化玻璃  絲印  膠黏劑  驗證  風險點  改善措施  

Pickering公司將在慕尼黑上海電子展推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產品

  • 2023年7月10日，于英國Clacton-on-Sea。英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年7月11-13日于上海國家會展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品。作為英國Pickering集團全資子公司，以及自動測試領域的開關專家--品英儀器（北京）有限公司的專家們期待您蒞臨2023慕尼黑上海電子展6.2號館C136展位參觀、交流和指導。 慕尼黑上海電子展是行業(yè)內重要的盛事。這些年，展
  • 關鍵字： Pickering  電子測試  驗證  模塊化  信號開關  

利用先進形式驗證工具來高效完成RISC-V處理器驗證

  • 我們在上一篇技術白皮書《基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法》中，以Codasip L31這款用于微控制器應用的32位中端嵌入式RISC-V處理器內核為例，介紹了一個基于形式驗證的、易于調動的RISC-V處理器驗證程序。它與RISC-V ISA黃金模型和RISC-V合規(guī)性自動生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無法進行仿真的漏洞。RISC-V的開放性允許定制和擴展基于RISC-V內核的架構和微架構，以滿足特定需求。這種對設計自由的渴望也正在將驗證部分的職責轉移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而，隨
  • 關鍵字： 形式驗證工具  RISC-V  驗證  

Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領驗證效率革命

  • 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高，
  • 關鍵字： Cadence  Verisium AI-Driven Verification Platform  驗證  

是德科技與新思科技擴大合作，助力驗證復雜的射頻毫米波設計

  • 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過與新思科技深化合作，已經實現(xiàn) PathWave RFIC 設計軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler? 設計環(huán)境和 Synopsys PrimeSim? 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設計人員順利驗證新思科技自定義設計系列中 5G/6G SoC（片上系統(tǒng)）和子系統(tǒng)設計的復雜射頻毫米波設計要求。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。旭化成
  • 關鍵字： 是德科技  新思科技  驗證  射頻毫米波  

西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

  • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺，基于原有的　Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統(tǒng)解決方案提升
  • 關鍵字： 西門子  混合信號 IC  驗證  

借助EMI掃描驗證芯片設計，縮短上市時間

  • 汽車廠商往往采用最新的消費電子系統(tǒng)來體現(xiàn)與其他廠商汽車的差異化，該系統(tǒng)必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和其它汽車控制系
  • 關鍵字： EMI掃描  驗證  

系統(tǒng)級語言SystemVerilog和SystemC的融合

  • SystemVerilog和SystemC不久前依然被視為相互排斥的兩種環(huán)境，而現(xiàn)在可以相互協(xié)作，并為實現(xiàn)設計和驗證方法提供平滑流暢的系統(tǒng)。
  • 關鍵字： SystemVerilog  SystemC  驗證  系統(tǒng)級  

SoC內ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)

  • 現(xiàn)實世界的本質就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉換器)。根據(jù)幾個參數(shù)(即吞吐量、
  • 關鍵字： SoC    ADC    驗證  

離子推進系統(tǒng)電源研究

  • 摘要：離子推進電源處理單元(PPU)是組成離子電推進系統(tǒng)的關鍵設備之一。本文以某離子電推進系統(tǒng)配置的電源處理單元為例，針對多路組合、輸出功率大、電壓高及時序控制等電源特點，采用不同的電源變換拓撲方案，來實現(xiàn)
  • 關鍵字： 離子推進系統(tǒng)  推力器  電源處理單元  驗證  

集成工具可提高嵌入式DSP系統(tǒng)的設計與驗證自動化程度

  • 集成工具可提高嵌入式DSP系統(tǒng)的設計與驗證自動化程度,嵌入式DSP系統(tǒng)傳統(tǒng)設計流程通常由概念到算法及算法到產品兩個階段構成，通常這兩個階段互相獨立且由不同設計小組完成。傳統(tǒng)的設計流程里要用手工在兩個階段之間進行轉換與銜接，這樣容易出現(xiàn)錯誤而推遲產品的上市時間
  • 關鍵字： 設計  驗證  自動化  程度  系統(tǒng)  DSP  工具  提高  嵌入式  集成  

使用MDO4000進行RF模塊功能驗證及調試

  • 本次測試結果顯示在射頻信號中存在干擾。圖2顯示了FPGA驅動的射頻信號的的波形，圖3顯示了使用單片機驅動的射頻信號的波形。兩者的信號強度一致但是接收距離有明顯的差異，干擾導致了噪聲容限的降低影響接收靈敏度，電源對系統(tǒng)的干擾確確實實的存在。
  • 關鍵字： 功能  驗證  調試  模塊  RF  MDO4000  進行  使用  

三電平逆變器SVPWM控制策略及實驗驗證

  • 摘要：在兩電平的常規(guī)空間矢量PWM算法的基礎上，給出了三電平空間矢量PWM算法，并提出一種改進的三電平空間矢量PWM調制策略來進行二極管鉗位型三電平逆變器的控制，從而實現(xiàn)最小開關損耗。基于TMS320F240DSP實現(xiàn)了三
  • 關鍵字： 實驗  驗證  策略  控制  逆變器  SVPWM  電平  
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驗證介紹

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