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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布,采用第二代臺積電 4 納米工藝

  • IT之家 2 月 16 日消息,聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列,以及中高端天璣 8000 系列,今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組,被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝,與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU,這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似,
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開打價格戰(zhàn)!郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫存 蘋果14也砍單降價為生存

  • 從目前情況看,今年上半年手機行業(yè)的預(yù)期都很低,大家比較悲觀的背后,還是需求的嚴(yán)重下滑,這也導(dǎo)致手機廠商庫存高的風(fēng)險。天風(fēng)國際分析師郭明錤最新表示,幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫存風(fēng)險,這已經(jīng)不是一個品牌的問題了,而是所有的廠商。以Samsung(三星)為例,該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預(yù)計要到6月才有機會降到合理水位。因為品牌或代理商/經(jīng)銷商對零組件的需求疲弱,故即便庫存降到合理水位的零組件,至少在未來6–9個月普遍也會面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn),可能不利股價表現(xiàn)。
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AMD YES不是錯覺!這受歡迎度絕了:Intel處理器被趕出前15開外

  • AMD YES并非一種錯覺。此前,包括銷量、產(chǎn)品力甚至份額方面的數(shù)據(jù)都表明,在桌面CPU領(lǐng)域,AMD這幾年奮起直追,和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示,從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來看,從2019年至今的151款熱門處理器中,雖然AMD只有33款,但居然豪橫地包攬了搜索前15名,反映了用戶的巨大興致。其中絕對搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X,搜索次數(shù)超千萬,占比7%。Intel這邊,名次最高的是酷睿i9-12900K,但也只有281萬次搜索
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財報會議上,Intel確認2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時架構(gòu)也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
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凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊

  • 用英特爾?性能混合架構(gòu),可實現(xiàn)高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 摘要:●      基于第13代英特爾? 酷睿?處理器,具有先進的混合架構(gòu),提供性能核心和能效核心,并優(yōu)化了功耗o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊,最高提供 14 個內(nèi)核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項,功耗為15/28/45W TDPo
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2023消費電子第一槍打響!英特爾發(fā)布13代酷睿桌面及移動端處理器

  • 相較于中規(guī)中矩的桌面端芯片,面向筆記本電腦、IoT設(shè)備的移動端芯片展現(xiàn)出英特爾更大的野心。(英特爾移動端產(chǎn)品線,來源:英特爾)作為移動端旗艦芯片,采取桌面核心、移動封裝的i9-13950HX增加了8個效率核心,規(guī)格提升至24核心32線程,同時性能核心的最高頻率也達到5.6GHz,且該系列處理器均支持超頻。支持的內(nèi)存頻率也提高至DDR5-5600和DDR4-3200。在性能方面,英特爾方面提供的對比圖顯示,i9-13950HX的單核和多核性能均較上一代產(chǎn)品明顯提升,且“跑分”遠超蘋果M系芯片。(來源:英特爾
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百花齊放!第 13 代酷睿臺式機產(chǎn)品家族、移動處理器家族、N 系列處理器齊聚 CES 2023

  • 新聞要點·?????? 英特爾發(fā)布了第 13 代英特爾? 酷睿? 移動處理器家族。作為該系列的旗艦產(chǎn)品,性能出眾的英特爾酷睿 i9-13980HX 將成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器 1?!?????? 英特爾發(fā)布了第 13 代英特爾酷睿 H 系列、P 系列、和 U 系列移動處理器,用于全新的發(fā)燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?!???&nbs
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AMD即將上新:最便宜的Zen4處理器來了

  • 辭舊迎新,Intel、AMD的桌面新U也蓄勢待發(fā)。這次,二者的選擇相似,均計劃更新65W的桌面型號,Intel那便是非K系列,AMD這邊是非X系列。最新泄露的宣傳圖顯示,AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。價格上,銳龍5 7600、銳龍7 7700以及銳龍7 7900售價分別是229美元、329美元和429美元,前兩款對比帶X版本便宜了70美元,最后一款則便宜了120美元。當(dāng)然,現(xiàn)在銳龍7000X已經(jīng)悉數(shù)降價,以銳龍5 7600X為例只要240美元,這必然導(dǎo)致7600發(fā)售后遇冷,
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為下一代計算機處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

  • 先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs今天宣布,PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗證、質(zhì)量保證和可靠性監(jiān)控的2.5D互連監(jiān)控解決方案。日本先進超級計算機處理器半導(dǎo)體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTecs的芯片到芯片互連監(jiān)控解決方案。高性能計算 (HPC) 應(yīng)用是推動半導(dǎo)體行業(yè)采用芯粒架構(gòu)和先進封裝
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國際知名平臺OpenCV擁抱龍芯CPU自主架構(gòu)!性能大漲

  • 據(jù)龍芯中科官方消息, 近期,OpenCV開源社區(qū)正式合入了對龍芯處理器LoongArch龍架構(gòu)的支持代碼,基于龍架構(gòu)自主指令系統(tǒng),優(yōu)化后的OpenCV性能顯著提升。OpenCV是一款跨平臺的計算機視覺、機器學(xué)習(xí)軟件平臺,應(yīng)用非常廣泛,是目前AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)平臺。針對當(dāng)前主要的CPU架構(gòu),OpenCV均有支持,包括x86、Arm等等,而隨著此次代碼合入,龍架構(gòu)也正式加入了OpenCV大家庭。龍芯中科表示, 圍繞龍架構(gòu),公司積極投入AI平臺建設(shè),構(gòu)建形成了多層級的AI軟件生態(tài)體系,以及全
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Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

  • 本周,Intel在IEDM大會期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進,且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會導(dǎo)入先進的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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傳感器和處理器如何打造更智能、更自主的機器人?

  • 自主機器人是智能機器,無需人工控制或干預(yù)即可理解其環(huán)境并從中導(dǎo)航。盡管自主機器人技術(shù)相對較新,但已在工廠、倉庫、城市和家庭等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。例如,自主機器人可用于在倉庫周圍運輸貨物(如圖 1 所示),或執(zhí)行最后一英里配送,而其他類型的機器人可用于家庭吸塵清潔或修剪草坪。圖 1:機器人在倉庫周圍運輸貨物。要實現(xiàn)自主性,機器人需能夠在地圖環(huán)境中自我感知和定位,動態(tài)檢測周圍的障礙物,跟蹤這些障礙物,規(guī)劃到達指定目的地的路線,并控制車輛遵循該路線。此外,機器人必須只能在安全的情況下執(zhí)行這些任務(wù),避免對人身、財產(chǎn)或
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

  • IT之家 11 月 18 日消息,國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規(guī)格上來看,英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者為 24 個核心,后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計,而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計,因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡,相對來說英
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上?!獌?nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? (霄龍) 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU,其單個CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸,美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬,從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合,使
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon,對標(biāo)蘋果M系列處理器

  • IT之家 11 月 17 日消息,今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會上,高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱:Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中,但該公司沒有提供其具體細節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師,操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計,Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu),而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的,特別是在筆記本電腦計算領(lǐng)域。I
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酷睿?處理器介紹

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